近日，多家媒體發(fā)布消息稱，瑞芯微前副總經(jīng)理陳鋒將出任Arm在中國的合資公司安謀科技首席執(zhí)行官（CEO）一職。報道引用安謀科技內(nèi)部信指出，陳鋒于2025年2月5日成功加入安謀科技，并擔(dān)任公司首席執(zhí)行官一職。與此同時，劉仁辰及陳恂已卸任聯(lián)席首席執(zhí)行官，但在2月底前將擔(dān)任公司顧問，配合相關(guān)工作的交接并繼續(xù)支持公司的發(fā)展。

近期，英特爾、高塔半導(dǎo)體、富士康等建廠計劃迎來新動態(tài)：英特爾獲以色列32億美元撥款、高塔半導(dǎo)體重新提交印度建廠方案、富士康已向印度申請建設(shè)晶圓廠。

8月16日，英特爾官網(wǎng)顯示，英特爾與高塔半導(dǎo)體雙方同意終止此前披露的對高塔半導(dǎo)體的合并協(xié)議。根據(jù)合并協(xié)議條款，英特爾將向高塔半導(dǎo)體支付3.53億美元的反向終止費。英特爾和高塔在去年2月份宣布這一交易，但結(jié)果還是以放棄告終。隨著雙方同意在2023年8月15日之后終止合并協(xié)議，英特爾借高塔布局晶圓代工的路徑也沒有走通。

8月16日，英特爾表示，由于未能及時獲得監(jiān)管部門的批準(zhǔn)，英特爾公司已與高塔半導(dǎo)體（Tower）共同同意終止先前披露的收購協(xié)議。為此，英特爾將向高塔支付3.53億美元的終止費。英特爾首席執(zhí)行官Pat Gelsinger表示:“我們的代工工作對于釋放IDM 2.0的全部潛力至關(guān)重要，我們將繼續(xù)推進我們戰(zhàn)略的各個方面。我們正在很好地執(zhí)行我們的路線圖，到2025年重新獲得晶體管性能和功率性能的領(lǐng)導(dǎo)地位，與客戶和更廣泛的生態(tài)系統(tǒng)建立勢頭，并投資以提供全球所需的地理多樣性和彈性制造足跡。在這個過程中，我們對Tower的尊重與日俱增，未來我們將繼續(xù)尋找合作的機會?！?/div>