客戶說他們線路板廠發(fā)過來個工程確認，其中有個高速PCB的層疊幫忙確認下。猛一看，感覺工廠的層疊設計合情合理，但是仔細一看，感覺少了點東西，小胡除了看到各層銅厚的數(shù)據(jù)，沒有找到銅箔類型的信息。

大數(shù)據(jù)時代，無論是數(shù)據(jù)中心的產品、還是汽車和工業(yè)設備，甚至是我們日常使用的消費電子產品，它們的信號速率都在迅猛攀升?？纯聪旅孢@張圖，PCIe6.0的速率已經達到了64Gbps，USB4達到了40Gbps，并行總線DDR5也達到了驚人的6.4Gbps，同時，高速總線的調制模式也從以往的NRZ發(fā)展到了PAM4甚至更高階的調制技術。還有一些新型總線的出現(xiàn)，比如CCIX, GenZ，CXL等等。這些變化給工程師們帶來了前所未有的挑戰(zhàn)。如何提高PCB設計的成功率以及設計的效率成為了工程師們的關鍵工作。而能夠減少返工引起的延期以及成本消耗的高速鏈路仿真越來越受到大家的重視。

面試過程中關于高速PCB的布局、布線原則的提問可以對面試者的layout功底進行一定的考量，對此筆者總結、記錄如下，僅供參考~

PCB是產品設計的“地基”，小到元器件布局、金屬連線和通孔布局，大到電磁保護、熱耗散等因素的考量。

PCB是產品設計的“地基”，小到元器件布局、金屬連線和通孔布局，大到電磁保護、熱耗散等因素的考量。優(yōu)秀的PCB設計可以節(jié)約生產成本，達到電路性能與散熱性的良好平衡。如何設計出優(yōu)秀的PCB板，夯實“地基”，是每個電子從業(yè)者都有必要了解的知識。