• 中芯國(guó)際因此原因下架14nm工藝！億萬(wàn)產(chǎn)業(yè)鏈面臨何去何從？

  中芯國(guó)際，作為當(dāng)前我國(guó)技術(shù)最為先進(jìn)，工藝最為成熟的芯片半導(dǎo)體代工廠(chǎng)商，堪稱(chēng)是當(dāng)下國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)“全村的希望”。盡管面臨著技術(shù)的限制和先進(jìn)光刻機(jī)設(shè)備的禁運(yùn)，中芯國(guó)際卻依然在自主研發(fā)與創(chuàng)新的基礎(chǔ)上，實(shí)現(xiàn)了國(guó)內(nèi)14nm 晶圓芯片零的突破，并在梁孟松等專(zhuān)家的帶領(lǐng)下，向著更加先進(jìn)的芯片制程發(fā)起沖鋒。

  傳感器專(zhuān)家網(wǎng)

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  2023/06/07

  中芯國(guó)際 芯片制程
• 14nm制程的“卡脖子”效應(yīng)

  在技術(shù)迭代速度方面，半導(dǎo)體制程工藝步入14/16nm節(jié)點(diǎn)之后，需要采用FinFET工藝來(lái)抑制晶體管漏電和可控度降低的問(wèn)題，由此導(dǎo)致技術(shù)開(kāi)發(fā)難度和資本投入都大幅度增加，因此，這一門(mén)檻也被視為先進(jìn)制程技術(shù)的準(zhǔn)入標(biāo)準(zhǔn)。

  半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫

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  2023/04/13

  半導(dǎo)體制程 14nm工藝
• 英特爾14nm/10nm工藝落后，都是這兩位高管的鍋？

  本月早些時(shí)候，我覺(jué)得拋售我的英特爾股票，因?yàn)槲矣X(jué)得在未來(lái)一年左右時(shí)間，英特爾的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)可能受到威脅威脅，主要是在轉(zhuǎn)型到下一代10nm芯片制造工藝這個(gè)節(jié)點(diǎn)上。

  與非網(wǎng)記者

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  1評(píng)論

  2018/05/24

  與非觀(guān)察 英特爾
• 為了避免第八代CORE處理器的毛利率下滑，英特爾竟用了這個(gè)辦法

  預(yù)計(jì)不久之后，芯片巨頭英特爾將推出其面向個(gè)人電腦市場(chǎng)的第八代CORE處理器。英特爾計(jì)劃今年以升級(jí)后的制造技術(shù)出貨尺寸更大的芯片，如果其它因素不變，這將會(huì)對(duì)公司的毛利率造成負(fù)面影響。

  與非網(wǎng)記者

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  2017/07/12

  與非觀(guān)察 英特爾
• 芯片世界觀(guān)︱AMD Zen處理器的14nm工藝要用4年是什么概念

  AMD已經(jīng)確認(rèn)，Zen架構(gòu)和后續(xù)的修訂版本都將采用14nm光刻制造工藝，直到2020年才可能上馬7nm光刻技術(shù)。在我看來(lái)，AMD這次又錯(cuò)過(guò)了一個(gè)趕上英特爾的機(jī)會(huì)，因?yàn)橛⑻貭柕?017年年底會(huì)用上10nm光刻技術(shù)，到2019年時(shí)則會(huì)推出一個(gè)全新的架構(gòu)。

  與非網(wǎng)記者

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  5評(píng)論

  2017/02/04

  與非觀(guān)察 處理器
• 技術(shù)干貨：三星14nm FinFET工藝大起底

  隨著Samsung Exynos 7 Dual 7270 這款整合LTE Modem 與聯(lián)網(wǎng)能力的穿戴式裝置用SoC 進(jìn)入量產(chǎn)，這家韓系品牌在14nm FinFET 的布局也跟著廣泛許多。

  與非網(wǎng)記者

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  2016/10/26

  三星 處理器
• 14nm、10nm、7nm工藝競(jìng)爭(zhēng)白熱化，誰(shuí)領(lǐng)先誰(shuí)落后？

  蘋(píng)果、高通、NVIIDA和Xilinx都有大量的代工業(yè)務(wù)，這些IC設(shè)計(jì)廠(chǎng)商試圖在三星和臺(tái)積電之間找到平衡，自然希望這兩家的工藝能夠齊頭并進(jìn)。三星和臺(tái)積電在制程大戰(zhàn)中與英特爾打得不可開(kāi)交，甚至在系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC)制程上領(lǐng)先了英特爾。英特爾在工藝發(fā)展上碰到了很多麻煩，如果未來(lái)幾年英特爾還不能擺脫困局，那么工藝問(wèn)題定將長(zhǎng)他人志氣，滅自己威風(fēng)

  與非網(wǎng)記者

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  2015/07/13

  英特爾 臺(tái)積電
• 聯(lián)電和中芯國(guó)際的14nm工藝，來(lái)得太晚了？

  前腳聯(lián)電（UMC）剛剛爆出與ARM和Synopsys合作成功完成14nm測(cè)試晶圓的流片工作，后腳中芯國(guó)際（SMIC）就宣布與華為、高通和IMEC聯(lián)合投資成立新公司研發(fā)14nm技術(shù)。三星和臺(tái)積電已經(jīng)量產(chǎn)14nm/16nm工藝，并展示了10nm工藝的晶圓，毫無(wú)疑問(wèn)FinFET工藝將會(huì)徹底改變代工廠(chǎng)的格局。

  與非網(wǎng)記者

  13

  2015/06/24

  晶圓代工 中芯國(guó)際

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