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國內(nèi)最強(qiáng)MCU,GD32H7的工藝及新功能
這兩天和朋友聊了下GD32H7,談到它的工藝,因?yàn)?00MHz的主頻,比STM32H7的高,STM32H7是40nm工藝;CM7在ARM的手冊(cè)里面,給出的28HPM工藝的參考頻率是很高的,可以到1.1GHz; 小二后面還是翻了下2020和2021的財(cái)報(bào),2021特別提到MCU增加了22nm的工藝; 所以GD32H7應(yīng)該是22nm工藝Logic工藝;
芯小二的下午茶
5.9萬
2024/09/25
MCU
處理器
22nm制程風(fēng)波再起
原本波瀾不驚的22nm制程市場(chǎng),是否會(huì)因?yàn)橛⑻貭柕臍⑷?,以及臺(tái)積電的擴(kuò)產(chǎn)而熱鬧起來?
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫
1055
2022/08/09
英特爾
FD-SOI
思特威重磅推出首顆基于22nm工藝制程50MP超高分辨率圖像傳感器新品
技術(shù)先進(jìn)的CMOS圖像傳感器供應(yīng)商思特威(SmartSens),推出其首顆50MP超高分辨率1.0μm像素尺寸圖像傳感器新品——SC550XS。
與非網(wǎng)編輯
272
2022/03/09
CMOS圖像傳感器
思特威
屯兵22納米低功耗工藝,3巨頭意欲何為?
在中國建廠與投資FD-SOI(全耗盡絕緣層上硅)工藝,或許是格芯(GlobalFoundries)CEO Sanjay Jha職業(yè)生涯最重要的賭注,期望通過這兩項(xiàng)舉措給晶圓代工市場(chǎng)格局帶來變化。在第五屆FD-SOI論壇上,介紹完格芯成都工廠建設(shè)進(jìn)度與22FDX工藝發(fā)展近況以后,Sanjay表示,2017年格芯22FDX平臺(tái)接到的試驗(yàn)性流片
王樹一
16
2017/09/26
三星
格芯
警鐘:芯片廠商如果忽視22nm FD-SOI工藝,可能錯(cuò)過良機(jī)
在近期的一次產(chǎn)業(yè)會(huì)議上,與會(huì)嘉賓給出了關(guān)于22nm FD-SOI工藝的更多細(xì)節(jié),包括一家生產(chǎn)FD-SOI需要的晶圓裸片的公司SOITEC的演講。以及,我與業(yè)內(nèi)資深人士溝通后獲得的更多細(xì)節(jié)信息。同時(shí)會(huì)議期間還專門組織了一場(chǎng)有很多22nm FD-SOI生態(tài)系統(tǒng)內(nèi)的人士參與的會(huì)議。
與非網(wǎng)記者
2
2015/07/21
芯片
IBM
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換一換
芯廣場(chǎng)
這個(gè)女人憑什么橫掃整個(gè)半導(dǎo)體,蘇媽,AMD ZEN架構(gòu)CPU
貿(mào)澤電子
模塊化插孔連接器選型:RJE88憑什么能脫穎而出?
ZLG致遠(yuǎn)電子公眾號(hào)
嵌入式開發(fā),如何選擇適合的系統(tǒng)?
晶發(fā)電子
高頻晶振的信號(hào)完整性挑戰(zhàn) 如何抑制EMI與串?dāng)_
CW32生態(tài)社區(qū)
【CW32模塊使用】0.91寸彩屏
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2024年Q3熱門電路設(shè)計(jì)方案top50
2024年9月熱門電路設(shè)計(jì)方案精選
MCU/MPU-2024年一季度供需商情報(bào)告
模擬芯片-2024年四季度供需商情報(bào)告
2024年1月第4周熱點(diǎn)品牌銷量快報(bào)
模擬芯片-2024年一季度供需商情報(bào)告
中國工業(yè)MCU產(chǎn)業(yè)分析報(bào)告(2024版完整報(bào)告下載)
芯片命名規(guī)則怎么看?
基于Nuvoton M452 四軸飛行器
Verilog HDL技術(shù)文章集錦
基于ST VIPer37的5V及12V雙輸出Open Frame 通用15W電源方案
基于ST L6562AT及L6599AT電源控制IC的130W街燈照明之電源方案
中國本土MCU產(chǎn)業(yè)地圖(2024版)
基于QUALCOMM CSR8675+QCC3034低延時(shí)低功耗之網(wǎng)絡(luò)主播耳機(jī)方案
基于瑞芯微平臺(tái)的Camera相關(guān)技術(shù)集錦
基于Atmega328 MCU 與 Semtech SX1276 的入侵警告方案
模擬芯片-2024年三季度供需商情報(bào)告
基于STM32F303 ARM Cortex M4 及L63982 的無人機(jī)電子速度控制器方案
雙向 3000W UPS 電源系統(tǒng)參考設(shè)計(jì)
消費(fèi)類 100W USB PD 電池充電器參考設(shè)計(jì)
基于NXP LPC4078+JN5168多軸智慧飛行器方案
功率器件-2024年三季度供需商情報(bào)告
基于ST STNRG388A 數(shù)位功率因數(shù)控制器的170W交換式電源方案
基于 Arm Cortex-A55 MPU 的 Feather SOM 解決方案
基于51單片機(jī)的溫控電機(jī)【直流,上下限,LCD1602,正反轉(zhuǎn)】(仿真)
基于 Microchip(Atmel) ATSAM4S16-AU 的四軸飛行器解決方案
DER-121:13.1 W AC-DC反激轉(zhuǎn)換器
基于炬芯(Actions) ATB1103的藍(lán)牙語音遙控器方案
高度集成的 100W USB-PD 充電器
基于NXP S32V234 的疲勞監(jiān)測(cè)、前方碰撞、車道偏離、全景監(jiān)控 之 Panda ADAS 方案
基于Infineon IRSM506 IPM的BLDC無葉風(fēng)扇方案
中國自動(dòng)駕駛產(chǎn)業(yè)分析報(bào)告(2022版完整報(bào)告下載)
基于Sunplus的四輪&兩輪車儀表方案
與非專題
效率超98%!英諾賽科推出48V系統(tǒng)四相2kW降壓電源方案
基于Novatek NT98568 + OmniVision OS04E10實(shí)現(xiàn)Preroll方案
基于PI IMX2379F的62W三輸出定電壓反激電源解決方案
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芯馳X9SP與汽車麥克風(fēng)-打造無縫駕駛體驗(yàn)
基于立錡的PFC+AHB架構(gòu)20V/7A=140W適配器方案
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基于FM33LF015的空調(diào)內(nèi)機(jī)主變頻一體方案
基于復(fù)旦微FM33LF016的電梯報(bào)站器語音輸出方案
基于Diodes AP33771 的 Type-C PD充電器方案
智能臺(tái)燈電路設(shè)計(jì)實(shí)例分享
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信號(hào)鏈?zhǔn)袌?chǎng),大有可為
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世平集團(tuán)基于 NXP RT1050 的 Klipper 3D 打印機(jī)方案
汽車電子產(chǎn)業(yè)研究和市場(chǎng)分析-洞察技術(shù)趨勢(shì),把握市場(chǎng)脈搏
MCU/MPU-2023年三季度供需商情報(bào)告
世平基于晶豐明源 MCU 和杰華特 AFE 的便攜式儲(chǔ)能 BMS 應(yīng)用方案
基于 NXP S32K312+FS23 的汽車通用評(píng)估板方案
模擬芯片-2023年三季度供需商情報(bào)告
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健康監(jiān)測(cè)系統(tǒng)電路設(shè)計(jì)(含心率/體溫/血氧/血糖等+原理圖/源碼)
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STM32F407 串口配置步驟
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STM32F407 基本定時(shí)器使用
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8人搶答電路設(shè)計(jì)Verilog代碼Quartus仿真
基于Infineon TC4D9+TLF4D985的Aurix StartKit
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基于51單片機(jī)的定時(shí)器【255秒,8255,數(shù)碼管,ADC0808】(仿真)
DER-870:400W三相逆變器,使用高壓半橋電機(jī)驅(qū)動(dòng)器和LinkSwitch-TN2
基于CH32系列MCU的BLDC暴力風(fēng)扇方案
基于32位MCU CH32L103的高速電吹風(fēng)方案
基于STM32+SHT30設(shè)計(jì)的環(huán)境溫度與濕度檢測(cè)系統(tǒng)(IIC模擬時(shí)序)
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攜手新型連接器ST60,打開創(chuàng)新“無線”可能
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ADI電池管理系統(tǒng)解決方案及產(chǎn)品應(yīng)用要點(diǎn)
利用先進(jìn)精密儀器儀表解決方案,優(yōu)化研發(fā)并加快產(chǎn)品上市
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