• 老芯片游戲性能擊敗13代酷睿，AMD的殺手锏是它

  隨著英特爾13代酷睿處理器正式發(fā)布，現(xiàn)在壓力又來到了AMD這邊，作為爭鋒相對的兩個(gè)CPU巨頭，英特爾憑借12代酷睿處理器一舉逆轉(zhuǎn)了頹勢，并且開始迅速奪回被AMD搶走的市場份額。

  雷科技

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  2022/10/23

  AMD 3D Chiplet
• 后摩爾時(shí)代，先進(jìn)封裝解決方案行業(yè)潛力巨大：探尋下一個(gè)時(shí)代的ASML

  過去數(shù)十年來，摩爾定律猶如法則一般引領(lǐng)了半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展，半導(dǎo)體制程持續(xù)升級，然而，當(dāng)先進(jìn)制程技術(shù)已走到5nm、3nm，甚至IBM已經(jīng)發(fā)布了全球首個(gè)2nm的芯片制造技術(shù)，晶體管大小正不斷逼近原子的物理體積極限。

  溫戈

  202

  2021/09/09

  AMD 先進(jìn)封裝
• 先進(jìn)封裝：英特爾、臺積電、AMD、英偉達(dá)、三星競逐Chiplet

  在今年的Hot Chips國際大會(huì)上，AMD談到了其現(xiàn)有的小芯片（Chiplet）設(shè)計(jì)以及多層芯片的未來發(fā)展方向，并表示AMD有14種用于Chiplet的封裝架構(gòu)正在研發(fā)中。可見，AMD已經(jīng)全面進(jìn)入3D Chiplet時(shí)代。

  中國電子報(bào)

  263

  2021/09/03

  英偉達(dá) 先進(jìn)封裝
• 股價(jià)連創(chuàng)新高，AMD的極限在哪？

  趕著財(cái)報(bào)季的尾巴，我們今天來看AMD的財(cái)報(bào)。分析財(cái)報(bào)的目的，不僅僅是做投資決策。對于芯片行業(yè)的從業(yè)者，我覺得從財(cái)報(bào)中可以看到很多關(guān)于公司和技術(shù)發(fā)展的大方向，并且了解到一些行業(yè)發(fā)展的趨勢。

  老石

  232

  2021/08/27

  AMD 賽靈思
• AMD臺積電聯(lián)手發(fā)布3D Chiplet，中國半導(dǎo)體企業(yè)的機(jī)會(huì)在哪？

  近期，AMD發(fā)布了其實(shí)驗(yàn)性的產(chǎn)品，即基于3D Chiplet技術(shù)的3D V-Cache。該技術(shù)使用臺積電的3D Fabric先進(jìn)封裝技術(shù)，成功地將含有64MB L3 Cache的Chiplet以3D堆疊的形式與處理器封裝在了一起。

  中國電子報(bào)

  118

  2021/06/22

  臺積電 AMD

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