• KAIST研究團隊開發(fā)出7倍以上高發(fā)光效率的3D量子點納米結(jié)構(gòu)體

  三維光學納米結(jié)構(gòu)能夠精確調(diào)控光的振幅、相位以及偏振特性，這一特性在光子學領(lǐng)域引發(fā)了廣泛的關(guān)注。韓國研究人員采用了一種創(chuàng)新的分層堆疊技術(shù)，成功制造出了在現(xiàn)有技術(shù)下難以實現(xiàn)的3D量子點納米結(jié)構(gòu)。

  CINNO Research

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  2024/10/06

  量子點 3D堆疊

  
• “續(xù)命”摩爾定律，英特爾揭示一條關(guān)鍵路徑！

  整個行業(yè)向先進節(jié)點升級的必要性仍然存在，比如尖端的AI應(yīng)用、汽車等，都需要更先進的半導體系統(tǒng)方案。日前，英特爾在IEDM 2023（2023 IEEE 國際電子器件會議）上展示了多項技術(shù)突破，分享了近期背面供電研發(fā)突破的擴展路徑（如背面觸點），并率先在同一塊300毫米晶圓上，成功實現(xiàn)了硅晶體管與氮化鎵（GaN）晶體管的大規(guī)模單片3D集成。

  張慧娟

  2027

  2023/12/25

  與非觀察 摩爾定律
• 有選擇的后摩爾堆疊時代

  臺積電、英特爾等大廠近年來不斷加大對異構(gòu)集成制造及相關(guān)研發(fā)的投入。隨著AIGC、8K、AR/MR等應(yīng)用的不斷發(fā)展，3D IC堆疊和chiplet異構(gòu)集成已成為滿足未來高性能計算需求、延續(xù)摩爾定律的主要解決方案。

  半導體產(chǎn)業(yè)縱橫

  2242

  2023/10/09

  CPU cadence

  
• 深度丨“3D堆疊”技術(shù)，半導體大廠繼續(xù)深耕

  在用于個人電腦和高性能服務(wù)器的尖端半導體開發(fā)方面，3D堆疊技術(shù)的重要性正在提高。

  AI芯天下

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  2022/04/21

  堆疊技術(shù) 3D堆疊
• 光速成員企業(yè)靈明光子發(fā)布國內(nèi)首款3D堆疊技術(shù)dToF傳感芯片

  這一突破意味著高端消費電子、激光雷達，以及其它3D感知應(yīng)用有望迎來全新的劃時代解決方案

  與非網(wǎng)編輯

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  2021/07/13

  堆疊技術(shù) dToF
• 在3D NAND風暴到來之前需要知曉的是什么？

  自2013年8月三星首先宣布它的3D NAND成功推出，之后的每年它都會前進一步，由24層，32層，48層，到今年第四代的64層，以及2017年可能是80層。

  莫大康

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  1評論

  2016/08/15

  三星 存儲器

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