国产久操视频-国产久草视频-国产久热精品-国产久热香蕉在线观看-青青青青娱乐-青青青青在线成人视99

BGA

加入交流群
掃碼加入
獲取工程師必備禮包
參與熱點資訊討論

球柵陣列封裝（英語：BGA、Ball Grid Array，以下簡稱BGA）技術為應用在集成電路上的一種表面黏著封裝技術，此技術常用來永久固定如微處理器之類的的裝置。BGA封裝能提供比其他如雙列直插封裝（Dual in-line package）或四側引腳扁平封裝（Quad Flat Package）所容納更多的接腳，整個裝置的底部表面可全作為接腳使用，而不是只有周圍可使用，比起周圍限定的封裝類型還能具有更短的平均導線長度，以具備更佳的高速效能。焊接BGA封裝的裝置需要精準的控制，且通常是由自動化程序的工廠設備來完成的。BGA封裝裝置并不適用于插槽固定方式。

球柵陣列封裝（英語：BGA、Ball Grid Array，以下簡稱BGA）技術為應用在集成電路上的一種表面黏著封裝技術，此技術常用來永久固定如微處理器之類的的裝置。BGA封裝能提供比其他如雙列直插封裝（Dual in-line package）或四側引腳扁平封裝（Quad Flat Package）所容納更多的接腳，整個裝置的底部表面可全作為接腳使用，而不是只有周圍可使用，比起周圍限定的封裝類型還能具有更短的平均導線長度，以具備更佳的高速效能。焊接BGA封裝的裝置需要精準的控制，且通常是由自動化程序的工廠設備來完成的。BGA封裝裝置并不適用于插槽固定方式。收起

查看更多
暫無相關內容，為您推薦以下內容

正在努力加載...

库伦旗| 苏尼特右旗| 休宁县| 台江县| 涪陵区| 罗源县| 建始县| 醴陵市| 容城县| 新安县| 辉县市| 临澧县| 江门市| 长泰县| 文登市| 海安县| 微博| 正宁县| 喀喇| 宁陵县| 吉首市| 新余市| 迁西县| 淮安市| 德江县| 南宫市| 蕲春县| 沅江市| 得荣县| 杭州市| 荔波县| 汽车| 通榆县| 漾濞| 葫芦岛市| 苍溪县| 北京市| 浦县| 上思县| 应用必备| 萨嘎县|