• 行家說(shuō)Research：2027年，COB年產(chǎn)值破100億

  從今年多個(gè)顯示展會(huì)來(lái)看，MIP、COB是企業(yè)展示的重點(diǎn)。此前行家說(shuō)Display發(fā)布了MIP出貨預(yù)測(cè)：2027年MIP出貨量達(dá)10000KK/月。而COB正結(jié)合自身技術(shù)優(yōu)勢(shì)拓寬應(yīng)用領(lǐng)域，且行家說(shuō)Research回顧一季度觀(guān)察發(fā)現(xiàn)，COB發(fā)展呈現(xiàn)以下特點(diǎn)：

  行家說(shuō)Display

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  04/24 09:44

  顯示產(chǎn)業(yè) COB

  
• 獨(dú)家對(duì)話(huà)希達(dá)王瑞光：共同珍惜COB高光時(shí)刻

  希達(dá)電子作為國(guó)內(nèi)最早專(zhuān)注COB技術(shù)的代表企業(yè)之一，近年一直與行家說(shuō)Display保持著深度對(duì)話(huà)的傳統(tǒng)。每年，希達(dá)電子總經(jīng)理王瑞光都會(huì)針對(duì)行業(yè)熱點(diǎn)與挑戰(zhàn)，提出獨(dú)到見(jiàn)解，為產(chǎn)業(yè)發(fā)展提出新方向。

  行家說(shuō)Display

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  03/15 09:55

  COB

  
• 光器件封裝技術(shù)：COB、BOX與同軸的區(qū)別解析

  在光通信領(lǐng)域，光器件的封裝方式對(duì)光模塊的性能和應(yīng)用起著至關(guān)重要的作用。常見(jiàn)的光器件封裝方式有COB（板上芯片封裝）、BOX 以及同軸封裝，今天就來(lái)深入探討一下它們之間的區(qū)別，幫助大家更好地理解它們的特點(diǎn)與應(yīng)用場(chǎng)景。

  鄧德尚

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  2024/12/26

  封裝技術(shù) 光器件

  
• COB發(fā)展：2025年規(guī)劃月產(chǎn)能或破8萬(wàn)㎡

  2023年，COB在質(zhì)疑中艱難前行；2024年，其作為產(chǎn)業(yè)“趨勢(shì)之一” 已經(jīng)得到廣泛認(rèn)可，成為一種共識(shí)。一是COB規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大：根據(jù)行家說(shuō)Research數(shù)據(jù)顯示， 2025年COB規(guī)劃月產(chǎn)能或破8萬(wàn)㎡。二是COB滲透提速：在COB重點(diǎn)出貨的P1.2間距產(chǎn)品市場(chǎng)，滲透率提升至60%以上。在P1.5和P0.9市場(chǎng)滲透率亦進(jìn)一步提升。

  行家說(shuō)Display

  1962

  2024/12/24

  COB COB封裝

  
• 行家說(shuō)白皮書(shū)新篇：頭部企業(yè)共推COB與MIP產(chǎn)業(yè)升級(jí)

  最新消息，行家說(shuō)積極響應(yīng)行業(yè)呼聲，在《小間距與微間距LED顯示屏調(diào)研白皮書(shū)》中，特別開(kāi)辟了COB技術(shù)專(zhuān)刊與MIP技術(shù)專(zhuān)刊，旨在深度剖析這兩項(xiàng)前沿技術(shù)的最新進(jìn)展，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)界的交流與合作，共同推動(dòng)產(chǎn)業(yè)升級(jí)。

  行家說(shuō)Display

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  2024/10/17

  LED顯示 COB

  
• COB產(chǎn)能增長(zhǎng)，ASMPT如何布局？

  近日，行家說(shuō)正式調(diào)研了國(guó)際知名設(shè)備廠(chǎng)商ASMPT。作為MLED頭部設(shè)備廠(chǎng)商，ASMPT的設(shè)備已進(jìn)入多個(gè)Mini/Micro LED產(chǎn)品產(chǎn)線(xiàn)。本文將結(jié)合ASMPT調(diào)研內(nèi)容與市場(chǎng)情況，了解ASMPT目前對(duì)于LED產(chǎn)業(yè)中，COB及Micro LED的看法及規(guī)劃。

  行家說(shuō)Display

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  2024/10/12

  COB LED行業(yè)

  
• COB沖關(guān)，后段封裝引關(guān)注

  2024年，COB技術(shù)持續(xù)火熱，據(jù)行家說(shuō)觀(guān)察，今年第一季度，COB在產(chǎn)能、市場(chǎng)滲透方面均有新進(jìn)展。尤其在產(chǎn)能上，COB陣營(yíng)開(kāi)始釋放產(chǎn)能，多家企業(yè)陸續(xù)傳來(lái)COB產(chǎn)品中試，產(chǎn)線(xiàn)投產(chǎn)、量產(chǎn)消息，另某頭部企業(yè)單月產(chǎn)能已達(dá)16000平米（以P1.25點(diǎn)間距產(chǎn)品測(cè)算）。

  行家說(shuō)Display

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  2024/04/26

  COB COB封裝

  
• 年報(bào)里的秘密：兆馳2023年業(yè)績(jī)表現(xiàn)強(qiáng)勢(shì)，強(qiáng)在哪？

  自從兆馳股份這兩年通過(guò)各種動(dòng)作，表明將大舉進(jìn)軍LED顯示產(chǎn)業(yè)，致力締造全球最大的COB制造廠(chǎng)以來(lái)，產(chǎn)業(yè)界和資本市場(chǎng)均非常關(guān)心兆馳的業(yè)績(jī)表現(xiàn)。

  行家說(shuō)Display

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  2024/04/16

  LED顯示 COB

  
• 希達(dá)電子王瑞光：COB發(fā)展已回歸理性

  今年，虛擬像素的導(dǎo)入，讓COB降本話(huà)題熱度持續(xù)。無(wú)論是成本還是應(yīng)用場(chǎng)景，COB與虛擬像素的結(jié)合將有望觸及更大的市場(chǎng)；但暗流涌動(dòng)之下也帶來(lái)新的思考與挑戰(zhàn)。那么，以希達(dá)電子為代表的COB技術(shù)先行者，如何看待虛擬像素技術(shù)接下來(lái)的發(fā)展呢？在COB飛馳發(fā)展的背景下，他們?cè)诓呗陨舷鄳?yīng)又進(jìn)行了哪些調(diào)整？

  行家說(shuō)Display

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  2024/03/12

  LED顯示 COB

  
• ?雷曼光電李漫鐵：COB將迎來(lái)新一輪增長(zhǎng)周期

  近日，雷曼光電聯(lián)合沃格集團(tuán)，重磅發(fā)布了全球首款PM驅(qū)動(dòng)玻璃基Micro LED顯示屏，這一消息在業(yè)界引起了波瀾。為此，行家說(shuō)Display走進(jìn)雷曼光電，就雷曼光電的玻璃基Micro LED新品以及COB應(yīng)用新進(jìn)展，與李漫鐵董事長(zhǎng)進(jìn)行了深入的交流。李漫鐵認(rèn)為，“玻璃基板”在Mini/Micro LED上的應(yīng)用逐漸成為一個(gè)新方向， 發(fā)展?jié)摿Υ?。此外，雷曼光電在COB上經(jīng)過(guò)5年的耕耘，迎來(lái)了新一輪的增長(zhǎng)周期。? ??

  行家說(shuō)Display

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  2023/11/15

  microLED COB

  
• BGA和COB封裝技術(shù)

  Ball Grid Array（BGA）封裝技術(shù)代表了現(xiàn)代集成電路封裝的一項(xiàng)重要進(jìn)展。其獨(dú)特之處在于芯片底部布有一定數(shù)量的球形焊點(diǎn)，這些球形焊點(diǎn)用于連接主板上的相應(yīng)焊盤(pán)。這種設(shè)計(jì)提供了比傳統(tǒng)封裝更高的引腳密度和更穩(wěn)定的連接性。

  旺材芯片

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  2023/10/30

  封裝技術(shù) BGA

  
• 2023群雄逐鹿COB，“它”當(dāng)年為何能提前鎖定？

  在各路玩家的真金白銀投票下，越來(lái)越多的企業(yè)站隊(duì)COB，COB技術(shù)今年有望呈現(xiàn)噴井之勢(shì)。而希達(dá)電子作為倒裝COB技術(shù)的先行者，過(guò)去在COB路線(xiàn)發(fā)展推動(dòng)中做出了不可磨滅的貢獻(xiàn)。現(xiàn)如今，再度回顧希達(dá)電子發(fā)展歷程，揭秘其當(dāng)年為何能提前鎖定COB?

  行家說(shuō)Display

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  2023/09/13

  led microLED

  
• SMD是什么意思 COB封裝和SMD封裝區(qū)別

  SMD是Surface Mount Device的縮寫(xiě)，意思是表面貼裝元器件。它是一種電子元器件封裝形式，與傳統(tǒng)的插腳式元器件（如DIP）不同，表面貼裝元器件無(wú)需通過(guò)針腳連接，直接焊接在電路板上。

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  2023/06/21

  SMD COB
• cob封裝的應(yīng)用 cob封裝的優(yōu)缺點(diǎn)

  COBOL是一種古老的編程語(yǔ)言，在金融、銀行、保險(xiǎn)等行業(yè)應(yīng)用廣泛。COBOL程序員稀缺，COBOL代碼的維護(hù)也很困難。為了解決這些問(wèn)題，現(xiàn)在有很多工具和框架來(lái)幫助維護(hù)老舊的COBOL代碼。其中之一就是COBOL封裝技術(shù)。

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  2022/01/18

  COB
• cob封裝的作用 cob封裝的流程

  在程序設(shè)計(jì)中，模塊化和封裝是非常重要的概念。封裝能夠讓我們將復(fù)雜的業(yè)務(wù)邏輯封裝起來(lái)，使代碼更加簡(jiǎn)單，易于維護(hù)和復(fù)用。而cob封裝作為一種封裝方式，其作用和流程也非常值得我們了解。

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  2022/01/18

  COB
• cob封裝是什么意思 cob封裝和smd封裝區(qū)別

  cob封裝，即Chip on Board封裝，也被稱(chēng)為芯片貼裝技術(shù)。它是一種將芯片直接貼在PCB電路板上的封裝方式，通過(guò)金線(xiàn)連接芯片和電路板，這樣可以使器件尺寸更小、性能更好、可靠性更高。

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  2022/01/18

  SMD COB
• cob和csp封裝區(qū)別 cob封裝的應(yīng)用場(chǎng)景

  COB和CSP是常見(jiàn)的封裝方式，它們有著不同的特點(diǎn)和應(yīng)用場(chǎng)景。

  eefocus_3706328

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  2022/01/18

  CSP COB

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