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CPO光模塊的技術革新與產(chǎn)業(yè)困局 1.6T/3.2T時代可插拔方案的持續(xù)主導
CPO憑借高集成、低功耗等優(yōu)勢被視為下一代光互連技術方向，但其產(chǎn)業(yè)化面臨成本高、標準缺失等瓶頸。當前1.6T/3.2T階段，可插拔模塊通過技術迭代，在功耗、成本及兼容性上仍具顯著優(yōu)勢，仍是數(shù)據(jù)中心主流選擇。行業(yè)預測，CPO需3-5年突破技術生態(tài)瓶頸，而可插拔方案將持續(xù)主導高速光通信市場，形成技術與商業(yè)平衡的過渡格局.

武漢格凌科技有限公司

688

04/15 13:36

光模塊 CPO
一文了解硅光通信芯片共封裝(CPO)技術
光纖通信具有帶寬大、損耗低、距離長、容量大、抗電磁干擾等諸多優(yōu)點。隨著低損耗光纖和半導體激光器的蓬勃發(fā)展，光纖逐漸取代銅線、無線等許多傳統(tǒng)傳輸方式，成為數(shù)字通信的最主要技術。

半導體全解

1355

04/02 14:15

數(shù)據(jù)中心光通信
智算中心提速，布線不可忽視
吳健認為：“當前IB跟ROCE是共存的狀態(tài)，這是因為英偉達主導了整個AI，而英偉達提倡用IB，但是在中國，以太網(wǎng)取代IB是勢在必行。”

夏珍

4963

01/15 09:50

與非觀察 GPU
玻璃基板 | 助力CPO實現(xiàn)光學引擎集成
華為《數(shù)據(jù)中心2030》報告中指出高算力芯片的IO帶寬將越來越高，預計 2030 年，端口速率達 T 級以上。根據(jù)第三方的預測，2028年數(shù)據(jù)中心內(nèi)將實現(xiàn) 100% 的全光化連接。臺積電表示，如果我們能提供一個好的硅光子集成系統(tǒng)，我們可以解決人工智能能源效率和計算能力方面的關鍵問題，這將是一個新的范式轉變，我們可能正處于一個新時代的開端。

未來半導體

6571

01/02 11:20

玻璃基板 CPO
前沿部署玻璃基CPO 國內(nèi)首條光子芯片中試線啟動
近期，在2024集成電路（無錫）創(chuàng)新發(fā)展大會上，由上海交通大學無錫光子芯片研究院建設的國內(nèi)首條光子芯片中試線正式啟用，首批合作客戶集中簽約，宣告國內(nèi)首條光子芯片封測平臺在無錫通線并開放服務。

未來半導體

4081

2024/09/30

玻璃基板光子芯片

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