• CPO光模塊的技術(shù)革新與產(chǎn)業(yè)困局 1.6T/3.2T時(shí)代可插拔方案的持續(xù)主導(dǎo)

  CPO憑借高集成、低功耗等優(yōu)勢(shì)被視為下一代光互連技術(shù)方向，但其產(chǎn)業(yè)化面臨成本高、標(biāo)準(zhǔn)缺失等瓶頸。當(dāng)前1.6T/3.2T階段，可插拔模塊通過技術(shù)迭代，在功耗、成本及兼容性上仍具顯著優(yōu)勢(shì)，仍是數(shù)據(jù)中心主流選擇。行業(yè)預(yù)測(cè)，CPO需3-5年突破技術(shù)生態(tài)瓶頸，而可插拔方案將持續(xù)主導(dǎo)高速光通信市場(chǎng)，形成技術(shù)與商業(yè)平衡的過渡格局.

  武漢格凌科技有限公司

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  04/15 13:36

  光模塊 CPO
• 一文了解硅光通信芯片共封裝(CPO)技術(shù)

  光纖通信具有帶寬大、損耗低、距離長、容量大、抗電磁干擾等諸多優(yōu)點(diǎn)。隨著低損耗光纖和半導(dǎo)體激光器的蓬勃發(fā)展，光纖逐漸取代銅線、無線等許多傳統(tǒng)傳輸方式，成為數(shù)字通信的最主要技術(shù)。

  半導(dǎo)體全解

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  04/02 14:15

  數(shù)據(jù)中心 光通信

  
• 智算中心提速，布線不可忽視

  吳健認(rèn)為：“當(dāng)前IB跟ROCE是共存的狀態(tài)，這是因?yàn)橛ミ_(dá)主導(dǎo)了整個(gè)AI，而英偉達(dá)提倡用IB，但是在中國，以太網(wǎng)取代IB是勢(shì)在必行?！?/div>

  夏珍

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  01/15 09:50

  與非觀察 GPU

  
• 玻璃基板 | 助力CPO實(shí)現(xiàn)光學(xué)引擎集成

  華為《數(shù)據(jù)中心2030》報(bào)告中指出高算力芯片的IO帶寬將越來越高，預(yù)計(jì) 2030 年，端口速率達(dá) T 級(jí)以上。根據(jù)第三方的預(yù)測(cè)，2028年數(shù)據(jù)中心內(nèi)將實(shí)現(xiàn) 100% 的全光化連接。臺(tái)積電表示，如果我們能提供一個(gè)好的硅光子集成系統(tǒng)，我們可以解決人工智能能源效率和計(jì)算能力方面的關(guān)鍵問題，這將是一個(gè)新的范式轉(zhuǎn)變，我們可能正處于一個(gè)新時(shí)代的開端。

  未來半導(dǎo)體

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  01/02 11:20

  玻璃基板 CPO

  
• 前沿部署玻璃基CPO 國內(nèi)首條光子芯片中試線啟動(dòng)

  近期，在2024集成電路（無錫）創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)上，由上海交通大學(xué)無錫光子芯片研究院建設(shè)的國內(nèi)首條光子芯片中試線正式啟用，首批合作客戶集中簽約，宣告國內(nèi)首條光子芯片封測(cè)平臺(tái)在無錫通線并開放服務(wù)。

  未來半導(dǎo)體

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  2024/09/30

  玻璃基板 光子芯片

  
• AI帶火CPO，硅光通信是實(shí)火虛火？

  自ChatGPT開始的人工智能浪潮帶火了很多領(lǐng)域。其中，光通信領(lǐng)域就出現(xiàn)了一匹名為“CPO”（共封裝光學(xué)）的黑馬：2023年年初，CPO概念出現(xiàn)，至年中，股價(jià)漲至5倍；熱度下降半年后，隨著Sora橫空出世，CPO概念股再次上漲。這項(xiàng)應(yīng)用于光通信模塊封裝領(lǐng)域的技術(shù)，是否將引領(lǐng)光模塊市場(chǎng)？

  中國電子報(bào)

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  2024/03/03

  光模塊 CPO

  
• 產(chǎn)業(yè)丨巨頭押注的硅光芯片，最近又有新動(dòng)向

  在芯片技術(shù)的發(fā)展過程中，隨著芯片制程的逐步縮小，互連線引起的各種效應(yīng)成為影響芯片性能的重要因素。芯片互連是目前的技術(shù)瓶頸之一，而硅光子技術(shù)則有可能解決這一問題。

  AI芯天下

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  2023/09/23

  硅光芯片 CPO

  
• 封裝內(nèi)光I/O能解AI和ML燃眉之急嗎？

  Yole從事光通信和半導(dǎo)體激光器的高級(jí)分析師Martin Vallo博士認(rèn)為：“目前，許多挑戰(zhàn)源于使用電氣I/O。像AI/ML這樣的應(yīng)用經(jīng)常需要將數(shù)據(jù)從一個(gè)芯片快速移動(dòng)到另一個(gè)芯片，或從一塊板快速移動(dòng)到另外一塊板。因此，計(jì)算芯片需要更多的通信，要么通過更多的焊盤，要么在單個(gè)焊盤中以非常高的速度通信?！?/div>

  TechSugar

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  2023/07/25

  CPO
• 四大光模塊廠商2022年業(yè)績解析：“CPO概念”熱炒下的高端進(jìn)擊

  光模塊，今年資本市場(chǎng)炒作的熱點(diǎn)之一，其熱度可能僅次于AI。炒作的概念是“CPO”，即光電共封裝技術(shù)，這一技術(shù)有望實(shí)現(xiàn)高算力場(chǎng)景下的低能耗、高能效，為chatGPT等AIGC（AI生成內(nèi)容）應(yīng)用提供更好的算力基礎(chǔ)設(shè)施。

  C114 通信網(wǎng)

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  2023/05/14

  光模塊 CPO

  
• GPT爆火又引燃了CPO

  GPT爆火，算力“芯慌”，而數(shù)據(jù)中心HPC的功率效率也備受關(guān)注，據(jù)稱共封裝器件（CPO，Co-packaged optics）能將功耗降低30%，每比特成本降低40%。真有這樣的好事？條件成熟了嗎？我們往下看。 CPO市場(chǎng)預(yù)期如何？ CPO是將交換芯片和光引擎共同組裝在同一個(gè)插槽上，形成芯片和模組的共封裝。這樣就可以盡可能降低網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的工作功耗及散熱功耗，在OIF（光互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)論壇）的主導(dǎo)下，業(yè)界多

  文立

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  2023/05/10

  CPO HDI

  
• 一個(gè)財(cái)務(wù)指標(biāo)，看懂一類細(xì)分行業(yè)，理清熱炒邏輯，探索上下空間

  革命性的新事物出現(xiàn)，總會(huì)伴隨著群體性的雀躍。在資本市場(chǎng)，投資者們更容易對(duì)短期過度樂觀，而對(duì)長期過度悲觀。從ChatGPT的引爆至今，短短兩三個(gè)月時(shí)間，資本市場(chǎng)就把無論站在風(fēng)口上的，蹭到邊的，都使勁往上吹，短期顧不上幾斤幾兩，只要邏輯能自洽，未被證偽，兩倍股、三倍股，瘋狂起來，五倍股都不是夢(mèng)，正所謂亂花漸欲迷人眼，兩三年前“市夢(mèng)率”的笑談猶在耳邊。那到底怎樣才能找到一桿尺，可以度量市場(chǎng)的標(biāo)準(zhǔn)？何來一

  顧子揚(yáng)

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  2023/04/26

  與非觀察 光模塊
• Molex莫仕推出首款用于共封裝光學(xué)組件 (CPO) 的 混合光電連接器互連

  全新的外部激光源互連系統(tǒng)(ELSIS) 是一個(gè)具有箱體、光學(xué)和電氣連接器及可插拔模塊的完整系統(tǒng)，使用成熟的技術(shù)來加速超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心的開發(fā)。

  與非網(wǎng)編輯

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  2022/09/09

  GPU Molex莫仕
• 市場(chǎng)預(yù)測(cè)：2027年全球CPO共封裝光學(xué)收入將達(dá)54億美元

  CIR預(yù)測(cè)2027年CPO市場(chǎng)收入將達(dá)到54億美元，而2023年超大型數(shù)據(jù)中心CPO設(shè)備收入將占CPO市場(chǎng)總收入80%

  訊石光通訊

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  2022/04/11

  CPO
• 芯片 | POET推出LightBar-C產(chǎn)品 瞄準(zhǔn)CPO和光學(xué)傳感應(yīng)用

  POET宣布已通過增加用于光學(xué)計(jì)算芯片組和光傳感的全集成多路復(fù)用光源，將OpticalInterposer(光插入器)擴(kuò)展到了新的應(yīng)用和市場(chǎng)。該公司將這種新光源成為“LightBar-C”。

  訊石光通訊

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  2021/03/11

  CPO 光學(xué)傳感
• 報(bào)告 ｜ CIR：2026年共封裝光學(xué)CPO市場(chǎng)將達(dá)3.44億美元

  CIR發(fā)布了一份新報(bào)告，指出到2026年，共封裝光學(xué)(CPO)市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)3.44億美元，到2030年將達(dá)23億美元。盡管目前CPO主要用于800G及以上的數(shù)據(jù)中心收發(fā)器，但CIR認(rèn)為CPO在邊緣和城域網(wǎng)絡(luò)、高性能計(jì)算和傳感器方面存在機(jī)遇。

  訊石光通訊

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  2020/12/18

  數(shù)據(jù)中心 HPC

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