• CXL 高速互聯(lián)：破解 AI 時代“內(nèi)存墻”新途徑，你知道多少！

  緊跟技術(shù)熱點和行業(yè)方向，很多芯片設(shè)計大廠都在招聘高速互聯(lián)，Link，片間互聯(lián)等技術(shù)人才，這篇文章簡單介紹一下CXL技術(shù)。

  芯之路

  1910

  02/07 11:08

  CXL 高速互連

  
• CXL破繭而出，存儲大廠成資深玩家

  曾幾何時，數(shù)據(jù)如同洶涌的潮水，以指數(shù)級的速度在我們的數(shù)字世界里泛濫。從巨型數(shù)據(jù)中心到小小的個人電腦，都被卷入了這場數(shù)據(jù)洪流之中....此時，數(shù)據(jù)的心臟“芯片”，演繹著一輪又一輪技術(shù)之戰(zhàn)。本文的主角CXL高速互聯(lián)技術(shù)，正是從這片“混亂”的數(shù)據(jù)海洋中，開辟出一條嶄新的航道，使得不同類型的芯片可以實現(xiàn)更加緊密地協(xié)同工作，從而成為推動計算領(lǐng)域變革的關(guān)鍵力量。

  全球半導(dǎo)體觀察

  3045

  2024/12/18

  存儲廠商 CXL

  
• 2024年，CXL 2.0加速到來

  數(shù)據(jù)處理的增加、虛擬化的廣泛使用以及內(nèi)存中計算的增加，使得服務(wù)器對CPU附加內(nèi)存的需求呈指數(shù)級增長。人工智能、機器學習、大數(shù)據(jù)和分析等現(xiàn)代工作負載加劇了數(shù)據(jù)中心管理人員面臨的內(nèi)存挑戰(zhàn)。訓(xùn)練大型語言模型（LLM），如GPT-4、Llama 2和PaLM 2需要大的內(nèi)存容量和計算能力。

  半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫

  2539

  2024/12/04

  CPU CXL

  
• FPGA巨頭自適應(yīng)SoC加速水平再創(chuàng)新高，三大創(chuàng)新突破

  AMD推出第二代Versal Premium系列自適應(yīng)SoC，旨在面向各種工作負載提供最高水平系統(tǒng)加速。這是FPGA行業(yè)首款在硬IP中采用CXL 3.1、PCIe Gen6并支持LPDDR5存儲器的器件。

  張慧娟

  2248

  2024/11/20

  與非觀察 人工智能
• 新品發(fā)布 | 研華新一代CXL 2.0內(nèi)存，數(shù)據(jù)中心效率大革新！

  研華科技宣布推出新一代SQRAM CXL 2.0 Type 3 內(nèi)存模塊。Compute Express Link (CXL) 2.0 是內(nèi)存技術(shù)的下一代進化產(chǎn)品，可通過高速、低延遲的互連實現(xiàn)內(nèi)存擴展和加速，滿足大型 AI 訓(xùn)練和高性能計算集群的需求。 CXL 2.0 建立在 CXL 規(guī)范的基礎(chǔ)上，引入了內(nèi)存共享和擴展等高級功能，使異構(gòu)計算環(huán)境中的資源利用效率更高，在當今高性能計算領(lǐng)域引起了廣泛關(guān)

  與非網(wǎng)編輯

  1049

  2024/10/30

  數(shù)據(jù)中心 服務(wù)器

  
• 打造異構(gòu)計算新標桿！國數(shù)集聯(lián)發(fā)布首款CXL混合資源池參考設(shè)計

  領(lǐng)先的高速互聯(lián)芯片及方案設(shè)計廠商國數(shù)集聯(lián)發(fā)布業(yè)界首創(chuàng)的CXL混合資源池（Compute Express Link Hybrid Resource Pool ,以下簡稱“CHRP”）參考設(shè)計。該參考設(shè)計是首個支持異構(gòu)計算架構(gòu)的CXL硬件設(shè)備，標志著CXL技術(shù)在數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域迎來異構(gòu)計算新階段。 國數(shù)集聯(lián)基于FPGA與自主研發(fā)的CXL協(xié)議IP的先進特性，可實現(xiàn)CPU、GPU、DDR、SSD、FPGA等多

  與非網(wǎng)編輯

  1390

  2024/08/06

  FPGA 數(shù)據(jù)中心

  
• 國數(shù)集聯(lián)發(fā)布業(yè)界首款CXL多級網(wǎng)絡(luò)交換機，IB時代的顛覆者！

  領(lǐng)先的高速互聯(lián)芯片及方案設(shè)計廠商國數(shù)集聯(lián)基于自主研發(fā)的CXL?（?Compute Express Link?）協(xié)議?IP，成功研發(fā)了業(yè)界第一款CXL多級網(wǎng)絡(luò)交換機（CXL Multi-level Networking Switch, 以下簡稱“CMNS”）參考設(shè)計。 CMNS無需外部網(wǎng)卡或光模塊即可實現(xiàn)機柜內(nèi)或相鄰機柜的網(wǎng)絡(luò)互聯(lián)，提供超低延時和超低成本的高性能網(wǎng)絡(luò)，適用于集群資源擴展、高性能并行計

  與非網(wǎng)編輯

  2291

  2024/07/31

  GPU CXL

  
• CXL技術(shù)：全面升級數(shù)據(jù)中心架構(gòu)

  作為全球最大數(shù)據(jù)產(chǎn)生國之一，隨著數(shù)據(jù)規(guī)模的成倍增長，中國對更高性能數(shù)據(jù)中心的需求日益迫切。根據(jù)IDC Global DataSphere對每年數(shù)據(jù)產(chǎn)生量的預(yù)測，全球數(shù)據(jù)量的復(fù)合年增長率（CAGR）將達到 21.2%，并在2022年至2026年期間增加一倍多。而中國的數(shù)據(jù)規(guī)模將從2022年的23.88ZB增長至2027年的76.6ZB，復(fù)合年增長率達到26.3%，成為全球生產(chǎn)數(shù)據(jù)最多的國家。這給當今

  與非網(wǎng)編輯

  3002

  2024/04/09

  數(shù)據(jù)中心 內(nèi)存
• AI時代，三星半導(dǎo)體最新的存儲解決方案將如何掀起創(chuàng)新協(xié)作浪潮

  3月20日，2024年CFMS閃存市場峰會在深圳前海舉行，全球存儲產(chǎn)業(yè)鏈及終端應(yīng)用企業(yè)匯聚于此，共同探討新市場形勢下的新機遇。連月來，由于大廠減產(chǎn)及拉漲效果漸顯，存儲市場價格錄得連續(xù)上漲。不過，價格上漲背后，存儲市場供需關(guān)系仍不明確。

  芯師爺

  1804

  2024/03/22

  AI 數(shù)據(jù)中心

  
• 面向下一代數(shù)據(jù)中心的全新CXL 3.1控制器IP

  人工智能的快速發(fā)展正在引發(fā)數(shù)據(jù)中心的深入變革；計算密集型工作負載對CPU、加速器和存儲之間的低延遲、高帶寬連接提出了前所未有的高要求。Compute Express Link?（CXL?）互連技術(shù)為數(shù)據(jù)中心的性能和效率提升開辟了新的途徑。 面對日益復(fù)雜的AI工作負載，數(shù)據(jù)中心各組件之間的高效通信變得至關(guān)重要。CXL通過提供低延遲、高帶寬的連接來滿足這一需求，從而提高整體內(nèi)存和系統(tǒng)性能。 數(shù)據(jù)中心內(nèi)

  與非網(wǎng)編輯

  2402

  2024/01/25

  人工智能 數(shù)據(jù)中心

  
• 三星與紅帽攜手推動CXL存儲生態(tài)系統(tǒng)擴展并取得重要進展

  三星宣布，與開源軟件提供商紅帽（Red Hat）攜手，首次成功在真實用戶環(huán)境中驗證了Compute Express Link?(CXL?)內(nèi)存技術(shù)的運行，這將進一步擴大三星的 CXL生態(tài)系統(tǒng)。

  美通社

  1146

  2023/12/27

  內(nèi)存 存儲技術(shù)
• 三星和SK海力士之爭

  近年來，存儲芯片行業(yè)的市場動態(tài)發(fā)生了相當大的變化。三星電子公司曾經(jīng)是該領(lǐng)域無可爭議的領(lǐng)導(dǎo)者，但現(xiàn)在卻落后于規(guī)模較小的競爭對手 SK 海力士。兩家公司之間不斷擴大的差距是來自哪里？

  半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫

  2461

  2023/11/21

  存儲芯片 CXL

  
• 曦智科技發(fā)布全新光互連產(chǎn)品，獲2023全球閃存峰會多項殊榮

  全球光電混合計算領(lǐng)軍企業(yè)曦智科技（Lightelligence）攜全新光互連技術(shù)產(chǎn)品亮相2023全球閃存峰會（Flash Memory Summit，F(xiàn)MS），發(fā)布了曦智科技首款適用PCIe和CXL（Compute Express Link）協(xié)議的數(shù)據(jù)中心光互連硬件產(chǎn)品——Photowave，并現(xiàn)場演示了內(nèi)存擴展光互連解決方案。

  與非網(wǎng)編輯

  2424

  2023/08/14

  AMD 閃存
• 美光推出內(nèi)存擴展模塊，加速CXL 2.0推廣

  Micron Technology Inc.（美光科技股份有限公司，納斯達克股票代碼：MU）今日宣布已為客戶及合作伙伴出樣美光CZ120內(nèi)存擴展模塊。該模塊擁有128GB和256GB兩種容量，采用E3.S 2T外形規(guī)格，支持PCIe 5.0 x8接口。此外，CZ120模塊能夠提供高達36GB/s的內(nèi)存讀取/寫入帶寬[[[] 通過在單個CZ120內(nèi)存擴展模塊上以2:1的讀取/寫入比例運行MLC工作負

  與非網(wǎng)編輯

  1839

  2023/08/10

  AMD 美光科技
• 實現(xiàn)生成式AI的關(guān)鍵半導(dǎo)體技術(shù)

  生成式AI最近在科技行業(yè)掀起了一股熱潮，ChatGPT、Bard和Einstein GPT等標志性產(chǎn)品吸引了開發(fā)者、企業(yè)和消費者的目光。這些AI應(yīng)用能夠生成類似人類的文本、理解上下文，并以驚人的準確性執(zhí)行翻譯、總結(jié)等任務(wù)。雖然這些例子已經(jīng)足以讓人信服生成式AI的力量，但我們目前仍然處于一個初始階段，還需要繼續(xù)不斷發(fā)展實現(xiàn)這一切的硬件技術(shù)。

  與非網(wǎng)編輯

  1864

  2023/08/09

  物聯(lián)網(wǎng) 生成式AI
• 英特爾發(fā)布首款支持PCIe 5.0和CXL功能的Agilex 7 FPGA R-Tile

  英特爾可編程解決方案事業(yè)部今日宣布，符合量產(chǎn)要求的英特爾Agilex? 7 R-tile正在批量交付。該設(shè)備是首款具備PCIe 5.0和CXL功能的FPGA，同時這款FPGA亦是唯一一款擁有支持上述接口所需的硬化知識產(chǎn)權(quán)（IP）的產(chǎn)品。 英特爾公司副總裁兼可編程解決方案事業(yè)部總經(jīng)理Shannon Poulin表示："客戶需要尖端技術(shù)提供所需的可擴展性和定制化服務(wù)，這不僅可以有效地管理當前的工作負載

  與非網(wǎng)編輯

  1193

  2023/05/23

  英特爾 FPGA

  
• AI芯片之爭 | 科技巨頭聯(lián)合打造CXL互聯(lián)協(xié)議，中國公司反向圍剿驚艷四座

  在人工智能風潮驅(qū)動下，全球內(nèi)存半導(dǎo)體生產(chǎn)商之間的競爭急速升溫，以開發(fā)基于計算快速鏈接 (CXL) 的內(nèi)存解決方案應(yīng)運而出。這項被譽十年一遇的技術(shù)，CXL將成為實現(xiàn)下一代數(shù)據(jù)中心最佳資源利用的重大變革者，對改善數(shù)據(jù)中心架構(gòu)前程無量。在包括超大規(guī)模制造商、系統(tǒng)OEM、平臺和模塊制造商、芯片制造商在內(nèi)的眾多行業(yè)參與者的支持下，CXL的快速發(fā)展顯示了其所蘊含的巨大潛力。

  未來半導(dǎo)體

  3266

  2023/04/18

  AI芯片 CXL
• Astera Labs推出云規(guī)模互操作實驗室，實現(xiàn)大規(guī)模無縫部署CXL解決方案

  Astera Labs與業(yè)界主要CPU和內(nèi)存供應(yīng)商合作，擴大在互操作性測試的領(lǐng)先地位，使系統(tǒng)集成商可放心部署CXL附加內(nèi)存 先進的專用連接解決方案公司Astera Labs（Astera Labs）今天宣布，擴展其云規(guī)?；ゲ僮鲗嶒炇?Cloud-Scale Interop Lab)，支持Leo內(nèi)存連接平臺(Leo Memory Connectivity Platform)與不斷成長的生態(tài)系統(tǒng)之間實

  與非網(wǎng)編輯

  1197

  2023/02/10

  dram 美光
• 大內(nèi)存時代振奮人心的CXL技術(shù)（上）

  存儲成本不斷增加，以及更為現(xiàn)實的計算和帶寬失衡困境，使得英特爾二十年前開創(chuàng)的PCI-e（PCI Express）技術(shù)逐漸乏力，我們越來越期待一種以內(nèi)存為中心的、富有變革性的新技術(shù)出現(xiàn)，基于PCI-e協(xié)議的CXL技術(shù)便在此環(huán)境下出世。

  全球半導(dǎo)體觀察

  1843

  2023/01/28

  內(nèi)存 CXL
• 需求牽引，融合創(chuàng)新 2022全球存儲器行業(yè)創(chuàng)新論壇（GMIF2022）在深圳召開

  12月29日-30日，2022全球存儲器行業(yè)創(chuàng)新論壇（GMIF2022）在深圳隆重召開，GMIF2022是2022中國（深圳）集成電路峰會的特色主論壇，本次論壇以“需求牽引，融合創(chuàng)新”為主題，圍繞全球存儲器創(chuàng)新、發(fā)展和生態(tài)建設(shè)展開，由深圳市人民政府聯(lián)合中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、深圳市存儲器行業(yè)協(xié)會、“核高基”國家科技重大專項總體專家組等舉辦。 全球存儲器行業(yè)創(chuàng)新論壇（GMIF202

  與非網(wǎng)編輯

  490

  2023/01/03

  半導(dǎo)體行業(yè) 存儲器

正在努力加載...