• 大聯(lián)大世平集團推出基于ConvenientPower產品的高集成度無線充電發(fā)射IC方案

  致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于易沖半導體（ConvenientPower）CPS8600 15W SoC的無線充電發(fā)射IC方案。 圖示1-大聯(lián)大世平基于ConvenientPower產品的高集成度無線充電發(fā)射IC方案的展示板圖 高度集成一直是無線充電芯片不斷追求的目標。隨著終端產品不斷向精致化與簡潔化發(fā)展，廠商對芯片的集成度要求也相應提升，尤其是

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  2023/02/14

  MCU 無線充電
• 大聯(lián)大世平集團推出基于ConvenientPower產品的無線充電接收端方案

  致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于易沖半導體（ConvenientPower）CPS4057芯片的無線充電接收端方案。

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  2022/10/13

  半導體 無線充電

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