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DIP封裝

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雙列直插封裝(英語:dual in-line package) 也稱為DIP封裝或DIP包裝,簡稱為DIP或DIL,是一種集成電路的封裝方式,集成電路的外形為長方形,在其兩側(cè)則有兩排平行的金屬引腳,稱為排針。DIP包裝的元件可以焊接在印刷電路板電鍍的貫穿孔中,或是插入在DIP插座(socket)上。DIP包裝的元件一般會簡稱為DIPn,其中n是引腳的個數(shù),例如十四針的集成電路即稱為DIP14。

雙列直插封裝(英語:dual in-line package) 也稱為DIP封裝或DIP包裝,簡稱為DIP或DIL,是一種集成電路的封裝方式,集成電路的外形為長方形,在其兩側(cè)則有兩排平行的金屬引腳,稱為排針。DIP包裝的元件可以焊接在印刷電路板電鍍的貫穿孔中,或是插入在DIP插座(socket)上。DIP包裝的元件一般會簡稱為DIPn,其中n是引腳的個數(shù),例如十四針的集成電路即稱為DIP14。收起

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