• FD-SOI，半導(dǎo)體“特色”工藝之路能否走通？

  在進(jìn)入28納米節(jié)點(diǎn)時(shí)，半導(dǎo)體邏輯制造工藝出現(xiàn)了分岔。一條路線走向了三維工藝，即大家所熟知的FinFET，代表廠商有臺積電、英特爾和中芯國際等晶圓制造廠商；另一條路線則還在堅(jiān)持平面工藝，被稱為FD-SOI（Fully Depleted Silicon-on-Insulator，全耗盡硅型絕緣體上硅），代表廠商有意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics）。三星電子與格羅方德（GlobalFoundries）則兩條腿走路，對FinFET與FD-SOI都有布局，但三星的先進(jìn)邏輯制造工藝還是以FinFET為主。

  TechSugar

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  2024/10/31

  FinFET FD-SOI

  
• 什么是FD-SOI，為什么歐洲執(zhí)著于此？

  FD-SOI（fully depleted silicon-on-insulator）解決了芯片制造商的漏電問題，但該技術(shù)落后于更傳統(tǒng)的FinFET工藝。

  Astroys

  6.9萬

  2024/09/27

  FinFET FD-SOI
• FD-SOI會是我國突破封鎖的一次機(jī)會嗎？

  近日，美國又進(jìn)一步擴(kuò)大對我國半導(dǎo)體行業(yè)的制裁措施，限制我國發(fā)展人工智能和先進(jìn)半導(dǎo)體?！霸谌找鎻?fù)雜的地緣政治因素影響下，傳統(tǒng)的市場化和賽道可能面臨著激烈的競爭，除了國內(nèi)外的競爭外，同時(shí)涵蓋了更廣泛的政治競爭?！敝袊呻娐穭?chuàng)新聯(lián)盟秘書長葉甜春在近期舉辦的第八屆FD-SOI論壇上表示。中國半導(dǎo)體想要在被封鎖的狀況下取得突破和發(fā)展，就要開辟新的賽道和市場，這樣中國半導(dǎo)體才能擁有更符合商業(yè)規(guī)則的發(fā)展機(jī)會。

  TechSugar

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  2023/10/27

  半導(dǎo)體行業(yè) FD-SOI

  
• 22nm制程風(fēng)波再起

  原本波瀾不驚的22nm制程市場，是否會因?yàn)橛⑻貭柕臍⑷?，以及臺積電的擴(kuò)產(chǎn)而熱鬧起來？

  半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫

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  2022/08/09

  英特爾 FD-SOI
• Soitec 公布 2023 財(cái)年第一季度財(cái)報(bào)，同比增長 12%

  作為設(shè)計(jì)和生產(chǎn)創(chuàng)新性半導(dǎo)體材料的全球領(lǐng)軍企業(yè)，法國 Soitec 半導(dǎo)體公司公布了公司 2023 財(cái)年第一季度合并收入（截止 2022 年 6 月 30 日）。較 2022 財(cái)年同期的 1.8 億歐元營收相比，2023 財(cái)年第一季度收入增長 12%。

  與非網(wǎng)編輯

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  2022/07/28

  5G 財(cái)報(bào)
• 意法半導(dǎo)體和格芯將在法國新建12英寸晶圓廠，推進(jìn) FD-SOI 生態(tài)系統(tǒng)建設(shè)

  意法半導(dǎo)體和全球排名前列、提供功能豐富產(chǎn)品技術(shù)的半導(dǎo)體制造商格芯宣布，雙方將在意法半導(dǎo)體現(xiàn)有的法國Crolles 12英寸晶圓廠附近建立一個(gè)新的12英寸晶圓聯(lián)營廠，并就該合作簽署了一份諒解備忘錄 (MoU)。

  與非網(wǎng)編輯

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  2022/07/14

  意法半導(dǎo)體 格芯
• CEA、Soitec、格芯和意法半導(dǎo)體合力推進(jìn)下一代 FD-SOI技術(shù)發(fā)展規(guī)劃 瞄準(zhǔn)汽車、物聯(lián)網(wǎng)和移動應(yīng)用

  CEA、Soitec、格芯 (GlobalFoundries) 和意法半導(dǎo)體宣布一項(xiàng)新的合作協(xié)議，四家公司計(jì)劃聯(lián)合制定行業(yè)的下一代 FD-SOI(全耗盡型絕緣體上硅)技術(shù)發(fā)展規(guī)劃。半導(dǎo)體器件和 FD-SOI技術(shù)創(chuàng)新對法國和歐盟以及全球客戶具有戰(zhàn)略價(jià)值。

  與非網(wǎng)編輯

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  2022/04/21

  物聯(lián)網(wǎng) 意法半導(dǎo)體
• 戰(zhàn)略性瞄準(zhǔn)汽車產(chǎn)業(yè)，Soitec底氣何在？

  由于疫情的影響，全球的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)呈下滑趨勢，Insights預(yù)測今年全球半導(dǎo)體營收將下降4％，Gartner預(yù)測半導(dǎo)體收入將下降0.9％。麥肯錫公司預(yù)計(jì)，到2020年全球芯片市場的銷售需求將下降5％至15％。然而，最近Soitec卻傳來一個(gè)逆勢上漲的消息。2020財(cái)年（于2020年3月30日結(jié)束），Soitec的銷售額達(dá)到6億歐元，年增長

  咖啡不解困

  88

  2020/07/15

  人工智能 5G
• 這款FPGA滿足了網(wǎng)絡(luò)邊緣應(yīng)用的所有“剛需”

  隨著工業(yè)自動化和5G等技術(shù)的發(fā)展，開發(fā)人員開始尋求為網(wǎng)絡(luò)邊緣應(yīng)用添加處理和互連功能。為了順應(yīng)這種趨勢，這些器件需要采用支持PCIe和千兆以太網(wǎng)等常見接口的低功耗處理硬件。設(shè)備開發(fā)人員還需要易于使用、統(tǒng)一的開發(fā)平臺，提供將產(chǎn)品快速推向市場所需的硬件、軟件和IP。為了滿足市場需求，萊迪思推出了全新Lattice Certus-NX系列FPGA

  咖啡不解困

  216

  2020/07/08

  FPGA 趣科技
• 首款基于FD-SOI的FPGA平臺面世，萊迪思半導(dǎo)體新的差異化之路

  堅(jiān)持差異化之路的萊迪思半導(dǎo)體過去幾年都在專注于消費(fèi)市場，用定制化的產(chǎn)品去服務(wù)各大客戶。現(xiàn)在，我們看到了萊迪思半導(dǎo)體的改變，全新的架構(gòu)、全新的工藝、全新的發(fā)展模式。

  吳子鵬

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  2019/12/11

  FPGA 萊迪思
• 自下而上，從應(yīng)用現(xiàn)狀看FD-SOI技術(shù)發(fā)展

  “12nm FD-SOI芯片的成本將和7nm FINFET芯片的成本具有可比性，而7nm FINFET芯片的成本大概為沒100萬晶體管1.3美元。”

  吳子鵬

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  2019/09/20

  物聯(lián)網(wǎng) 格芯
• 物聯(lián)網(wǎng)高速增長為 FD-SOI 帶來機(jī)遇，22FDX 有 50% 以上流片來自中國

  與非網(wǎng)9月17日訊，格芯在2015年7月正式宣布了22FDX制程，其最大特點(diǎn)是全球第一家達(dá)成22納米FD-SOI（完全空乏型硅絕緣層金氧半電晶體元件），仍然采用平面型電晶體的制程，整體復(fù)雜度和成本都大大低于其他競爭對手16/14納米制程。

  與非網(wǎng)記者

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  2019/09/17

  格芯 FD-SOI
• 芯原曾毅：物聯(lián)網(wǎng)需要更多創(chuàng)新驅(qū)動，需要更多IP

  與非網(wǎng)9月16日訊，在今天舉辦的第七屆上海FD-SOI論壇期間，芯原物聯(lián)網(wǎng)互聯(lián)平臺總監(jiān)曾毅分享了題為《基于FD-SOI技術(shù)的低功耗物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)》的主題演講。

  吳子鵬

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  2019/09/16

  物聯(lián)網(wǎng) IP
• 格芯：22FDX工藝一半客戶來源于中國

  與非網(wǎng)9月16日訊，今日在第七屆上海FD-SOI論壇上，格芯高級副總裁Americo Lemos表示，在RF SOI方面，格芯已經(jīng)出貨了500億個(gè)芯片。

  吳子鵬

  30

  2019/09/16

  物聯(lián)網(wǎng) 格芯
• 傳統(tǒng)元件結(jié)構(gòu)尺寸已經(jīng)接近極限，F(xiàn)D-SOI才是出路？

  為求低功耗、高能效及高性價(jià)比之元件，市場逐漸開發(fā)出FD-SOI(完全空乏型硅絕緣層金氧半晶體管)結(jié)構(gòu)；而FD-SOI構(gòu)造主要以SOI晶圓為核心，透過傳統(tǒng)Si芯片制程方式，進(jìn)而以水平式晶體管架構(gòu)，取代線寬較大(16～12nm)之FinFET元件。

  拓墣產(chǎn)業(yè)研究

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  2019/05/22

  晶體管 FinFET
• FD-SOI的命運(yùn)之船，能否載著中國半導(dǎo)體駛向遠(yuǎn)方？

  在第六屆上海FD-SOI論壇上，中國科學(xué)院院士、中國科學(xué)院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所所長王曦在開幕致辭上說到：“基于這么多不同企業(yè)探討SOI業(yè)務(wù)，說明了中國有廣闊空間可以吸納SOI的技術(shù)和產(chǎn)品，也正說明了我們在同樣的命運(yùn)之船上?！?/div>

  李晨光

  33

  2018/09/20

  半導(dǎo)體 FD-SOI
• 保持FinFET和FD-SOI雙工藝路線圖給格羅方德帶來了什么

  近日舉辦的Imec技術(shù)論壇上，格羅方德的CTO Gary Patton發(fā)表了題為“實(shí)現(xiàn)互聯(lián)智能 - 技術(shù)創(chuàng)新：促進(jìn)智慧未來的推動者”的演講，在聆聽演講之后，我有幸采訪到了Gary Patton。下面，我將在本篇文章中分享關(guān)于這次演講和采訪的關(guān)鍵信息。

  與非網(wǎng)記者

  19

  2018/06/06

  與非觀察 FinFET
• 不再是手機(jī)芯片的天下，這些汽車半導(dǎo)體器件正侵占晶圓代工廠的產(chǎn)能？

  芯片代工廠正在加大汽車芯片的生產(chǎn)力度，以為將來輔助和自主駕駛系統(tǒng)普及造成的半導(dǎo)體使用激增做準(zhǔn)備。

  與非網(wǎng)記者

  9

  2017/07/22

  自動駕駛 與非觀察
• 萊迪思新一代FPGA將采用FD-SOI工藝以強(qiáng)化差異化競爭

  可編程邏輯或者說FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）的發(fā)展出現(xiàn)兩極化，一種是大而全，一種是小而美。萊迪思（Lattice）半導(dǎo)體走上了后面一條路，追求低功耗、小尺寸和低成本。在2015年購入Silicon Image以后，萊迪思又具備了主要面向視頻應(yīng)用的有線與無線連接技術(shù)。如今，籍由可編程邏輯、視頻互連以及毫米波技術(shù)組成的智能互聯(lián)解決方案三駕馬車

  王樹一

  16

  2017/06/12

  FPGA 萊迪思
• 鎖定成都押注生態(tài)，格芯將FD-SOI主戰(zhàn)場設(shè)中國勝負(fù)幾何？

  至少從目前表態(tài)來看，格芯（GLOBALFOUNDRIES）中國戰(zhàn)略幾乎把全部賭注押在成都與FD-SOI（全耗盡絕緣層上硅，F(xiàn)ully-Depleted Silicon-On-Insulator）上。 繼2月份成都工廠舉行奠基儀式之后，格芯近日又在成都宣布，將與成都市政府合作建立一個(gè)世界級FD-SOI生態(tài)系統(tǒng)，期望通過共建

  王樹一

  7

  2017/05/26

  格芯 格羅方德

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