近幾年，AI技術(shù)的迅猛發(fā)展，有力推動(dòng)了眾多領(lǐng)域的蓬勃發(fā)展，先進(jìn)封裝領(lǐng)域便是其中之一。近日，有業(yè)界消息傳出，英偉達(dá)因最新的Blackwell架構(gòu)GPU芯片需求強(qiáng)勁，已包下臺(tái)積電今年超過(guò)七成的CoWoS-L先進(jìn)封裝產(chǎn)能，預(yù)計(jì)出貨量每季環(huán)比增長(zhǎng)20%以上?？梢?jiàn)，今年的先進(jìn)封裝需求仍將維持在高位，盡管臺(tái)積電已經(jīng)在積極投入擴(kuò)產(chǎn)，但顯然其擴(kuò)產(chǎn)速度還是跟不上行業(yè)不斷增長(zhǎng)的需求，業(yè)界急需探尋新的先進(jìn)封裝技術(shù)。

自2024年第二季起，AMD、英偉達(dá)等AI芯片廠積極接洽臺(tái)積電及OSAT業(yè)者以FOPLP技術(shù)進(jìn)行芯片封裝，帶動(dòng)業(yè)界對(duì)FOPLP技術(shù)的關(guān)注供應(yīng)鏈的消息。根據(jù)調(diào)研機(jī)構(gòu)預(yù)估，2026年TGV玻璃基板各種尺寸的市場(chǎng)需求為每個(gè)月10萬(wàn)片，年產(chǎn)值超過(guò)新臺(tái)幣200億元。

近日，IDC 發(fā)布 2025 年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)八大趨勢(shì)預(yù)測(cè)，扇出型面板級(jí)封裝（FOPLP）成為今年行業(yè)布局焦點(diǎn)之一。那么，究竟 FOPLP 是什么？又為何會(huì)受到各方青睞？

我們還看到英偉達(dá)通過(guò)NVLink互聯(lián)，整合了Blackwell GPU、Grace CPU，形成了GB200超級(jí)芯片，再通過(guò)NVLink Switch將2顆GB200超級(jí)芯片和Bluefield NPU打通，形成板卡級(jí)的“超異構(gòu)”加速計(jì)算平臺(tái)；18個(gè)“超異構(gòu)”加速計(jì)算平臺(tái)又可以形成一個(gè)GB200 NVL72服務(wù)器機(jī)架；8個(gè)GB200 NVL72服務(wù)器機(jī)架加上1臺(tái)QUANTUM INFINIBAND交換機(jī)又形成了一個(gè)GB200計(jì)算機(jī)柜。通過(guò)這樣的級(jí)聯(lián)方式，當(dāng)前英偉達(dá)的AI工廠已經(jīng)集成了32000顆GPU，13PB內(nèi)存，58PB/s的帶寬，AI算力達(dá)到645 exaFLOPS。

CoPoS是面板化的CoWoS，具有更高的靈活性、可擴(kuò)展性和成本效益，提升封裝效率和芯片產(chǎn)能。其中，F(xiàn)OPLP技術(shù)已走向量產(chǎn)化；其二，業(yè)界也在探索基于玻璃基板的板級(jí)封裝方案，以提高封裝效能，實(shí)現(xiàn)更高帶寬、更大密度和更強(qiáng)散熱能力。