• 先進(jìn)封裝技術(shù)之爭(zhēng) | 凸塊（Bumping）間距推進(jìn)至10μm以下，推動(dòng)FC繼續(xù)領(lǐng)跑市場(chǎng)

  Flip-Chip是先進(jìn)封裝最大市場(chǎng)，Bumping是其主要的工藝，顯著提高集成密度。目前，頭部晶圓制造廠將Bump Pitch推進(jìn)至10μm以下，國(guó)內(nèi)大封裝廠挺近40μm。本文為您概述了當(dāng)前微凸塊的全球新進(jìn)展。

  未來(lái)半導(dǎo)體

  2.1萬(wàn)

  2023/11/27

  先進(jìn)封裝 Flip chip

  
• 摩爾定律走到盡頭后，廠商們開(kāi)始卷封裝了

  我們總能從各種渠道看到硅片的模樣，那散發(fā)著五彩光芒的硅晶圓仿佛在向世界訴說(shuō)著埋在晶圓表面下面那幾十億個(gè)晶體管的故事。然而我們?nèi)粘？吹降男酒⒉皇沁@樣子的。它們有的連接著密集的銀白色針腳，有的就是一塊純黑色的方塊一樣趴在PCB板上。其實(shí)芯片原本的樣子沒(méi)有變，它們只是被“放”在了保護(hù)殼里。放在保護(hù)殼里的這個(gè)過(guò)程，就是芯片封裝。 別小看封裝這個(gè)過(guò)程，它與芯片在最終使用階段時(shí)的體積大小和穩(wěn)定性息息相關(guān)。尤

  劉浩然

  1895

  2022/12/06

  與非觀察 先進(jìn)封裝
• 封測(cè)業(yè)景氣高漲前景大好，but，切忌盲目進(jìn)入

  今年上半年以來(lái)，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)蓬勃發(fā)展，封測(cè)產(chǎn)能持續(xù)供不應(yīng)求，封測(cè)業(yè)發(fā)展全面向好。中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)近日發(fā)布數(shù)據(jù)顯示，上半年國(guó)內(nèi)封裝測(cè)試業(yè)同比增長(zhǎng)7.6%，銷售額為1164.7億元。

  中國(guó)電子報(bào)

  247

  2021/09/07

  封測(cè) 封裝技術(shù)

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