• Mentor：IC高密度封裝需求后勁十足，HDAP流程提前保駕護航

  隨著技術和應用的發(fā)展，電子產(chǎn)品要求IC的密度越來越高，精度越來越準，扇出晶圓級封裝 (FOWLP) 等先進封裝技術逐步興起，IC 設計和封裝設計領域的融合也愈發(fā)明顯。這就為現(xiàn)有的傳統(tǒng)設計方法帶來了非同尋常的挑戰(zhàn)，因此迫切需要更為高效的全新流程、方法和設計工具。從設計階段進入制造階段時，現(xiàn)有工具往往效率偏低，甚至完全無法使用。針對先進 I

  咖啡不解困

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  2017/07/18

  Mentor Calibre
• Mentor Graphics：PCB設計方法面臨轉折

  “當跑28Gbps甚至更高速度時，信號回路上的每個因素都要重視?！毙盘柾暾詫＜褽ric Bogatin博士（《信號完整性分析（Signal Integrity: Simplified）》作者）說道。信號速度小于1Gbps時，用有損傳輸線結合理想傳輸線模型就可以應對大部分的PCB仿真，但當信號速度越來越快，之前可以

  王樹一

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  2016/04/11

  pcb設計 高速pcb設計

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