• 華邦電子的節(jié)能減碳創(chuàng)新之路

  作者：華邦電子 隨著全球?qū)Νh(huán)保議題和可持續(xù)發(fā)展的重視，低碳產(chǎn)品的需求持續(xù)攀升。而科技進(jìn)步和應(yīng)用場(chǎng)景的多樣性，也間接增加各行各業(yè)對(duì)高效能、低功耗解決方案的需求。這些需求應(yīng)用主要來(lái)自于以下幾個(gè)領(lǐng)域： 智能手機(jī)和便攜設(shè)備：隨著智能手機(jī)的功能日益強(qiáng)大，這些設(shè)備需要更高效能、更低功耗的內(nèi)存以支持多任務(wù)處理及延長(zhǎng)使用時(shí)間。低功耗的內(nèi)存有助于延續(xù)電池壽命，提升用戶體驗(yàn)。 物聯(lián)網(wǎng)（IoT）設(shè)備：物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備在智慧城

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  3小時(shí)前

  SoC芯片 I/O
• IO多路轉(zhuǎn)接技術(shù) | select詳解

  在通信的時(shí)候，委托內(nèi)核去檢測(cè)連接到server的client，有哪些client是在通信的，比如說(shuō)有10個(gè)client連接，但是只有6個(gè)發(fā)送了數(shù)據(jù)，要把這6個(gè)client找出來(lái)，這個(gè)工作由內(nèi)核去做。但是內(nèi)核只能給出發(fā)送數(shù)據(jù)的client的個(gè)數(shù)6，至于是哪6個(gè)client，需要進(jìn)程自己去遍歷。

  機(jī)器和智能

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  05/14 09:40

  I/O i/o接口

  
• e絡(luò)盟提供智能樓宇控制組件，塑造智能基礎(chǔ)設(shè)施的未來(lái)

  安富利旗下全球電子元器件產(chǎn)品與解決方案分銷(xiāo)商e絡(luò)盟深知建筑正迅速變得更加智能和互聯(lián)。隨著設(shè)計(jì)工程師在自動(dòng)化、監(jiān)控、消防安全和可持續(xù)性方面不斷創(chuàng)新，對(duì)物聯(lián)網(wǎng)、人工智能和數(shù)據(jù)分析等先進(jìn)技術(shù)的需求也在持續(xù)增長(zhǎng)。 e絡(luò)盟在提供關(guān)鍵元器件方面發(fā)揮著至關(guān)重要的作用，這些元器件讓建筑能夠自主處理復(fù)雜任務(wù)，從而幫助工程師將創(chuàng)新理念轉(zhuǎn)化為現(xiàn)實(shí)解決方案。 e絡(luò)盟提供廣泛的創(chuàng)新產(chǎn)品和解決方案，助力客戶開(kāi)發(fā)更智能、響應(yīng)度

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  04/10 08:32

  e絡(luò)盟 I/O

  
• 研華NVIDIA Jetson Orin Nano系統(tǒng)支持Super Mode

  研華科技，作為全球工業(yè)嵌入式 AI 解決方案供應(yīng)商，宣布推出搭載NVIDIA Jetson Orin Nano 8GB系統(tǒng)模塊的AI邊緣運(yùn)算系統(tǒng)，EPC-R7300 Orin Nano Super。憑借強(qiáng)大的NVIDIA Jetson Orin平臺(tái)與軟件升級(jí)，EPC-R7300提供高達(dá)67 TOPS的AI性能，且功耗極低（25 瓦）。該款產(chǎn)品外觀設(shè)計(jì)精巧（152×173×50cm）并預(yù)先搭載 Ub

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  03/10 08:26

  研華科技 AI應(yīng)用

  
• 意法半導(dǎo)體新推出的STM32C0 MCU降低嵌入式開(kāi)發(fā)門(mén)檻

  意法半導(dǎo)體的 STM32C0系列微控制器 (MCU) 新增三款產(chǎn)品，為設(shè)計(jì)人員帶來(lái)更高的設(shè)計(jì)靈活性，提供更高的存儲(chǔ)容量、更多的接口和CAN FD選擇，以增強(qiáng)通信能力。 STM32C0高性?xún)r(jià)比系列的新產(chǎn)品STM32C051配備最高64KB的閃存，適合對(duì)存儲(chǔ)空間要求更高而STM32C031 MCU又無(wú)法滿足的應(yīng)用設(shè)計(jì)，最多48引腳的封裝具有更多的接口和用戶I/O通道。 另外兩款新產(chǎn)品STM32C091

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  03/03 08:39

  MCU 意法半導(dǎo)體

  
• 意法半導(dǎo)體比較器具有故障安全和啟動(dòng)時(shí)間保障，提高可靠性，節(jié)省電能

  意法半導(dǎo)體的TS3121和TS3121A軌對(duì)軌、開(kāi)漏、單通道比較器具有創(chuàng)新的故障安全架構(gòu)和啟動(dòng)時(shí)間保障，可以簡(jiǎn)化短時(shí)間啟動(dòng)過(guò)程，在低功率應(yīng)用中最大限度地降低功耗。 在電源電壓斷開(kāi)時(shí)，故障安全架構(gòu)可以讓輸入端的模擬傳感器電壓保持不變，從而確保比較器具有穩(wěn)健的性能，并有助于簡(jiǎn)化應(yīng)用固件設(shè)計(jì)。啟動(dòng)時(shí)間保障功能允許頻繁開(kāi)關(guān)設(shè)備電源，以延長(zhǎng)關(guān)機(jī)時(shí)間，最大限度地節(jié)省電量。 新比較器的設(shè)計(jì)靈感來(lái)自工業(yè)機(jī)器人傳感

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  2024/11/28

  意法半導(dǎo)體 I/O

  
• 在隔離RS-485節(jié)點(diǎn)中劃分隔離電源的選項(xiàng)和解決方案

  摘要 ADI公司的集成RS-485隔離型收發(fā)器產(chǎn)品組合提供良好的靈活性和性能，能夠滿足頗具挑戰(zhàn)性的系統(tǒng)設(shè)計(jì)要求，與光耦合器方法相比具有明顯的優(yōu)勢(shì)。 要在RS-485節(jié)點(diǎn)中實(shí)現(xiàn)出色的隔離信號(hào)和電源配置，就必須要有效應(yīng)對(duì)小尺寸、低功耗、數(shù)據(jù)速率、EMI和物料成本等系統(tǒng)要求帶來(lái)的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)。光耦合器等傳統(tǒng)的分立式解決方案存在失效壽命方面的問(wèn)題，而且光耦合器技術(shù)本身的物理特性決定了每通道隔離的功耗較高，業(yè)界

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  2024/08/19

  ADI EMI

  
• S7-200 SMART PLC與分布式模塊ET200SP之間的PROFINET IO通信

  隨著計(jì)算機(jī)技術(shù)的發(fā)展，以可編程序控制器、變頻器調(diào)速和計(jì)算機(jī)通信等技術(shù)為核心的新型電氣控制系統(tǒng)逐漸取代了傳統(tǒng)的繼電器電氣控制系統(tǒng)，并廣泛應(yīng)用于各行業(yè)。由于西門(mén)子S7-200系列PLC具有很高的性?xún)r(jià)比，因此在工控市場(chǎng)占有非常大的份額，應(yīng)用十分廣泛。S7-200 SMART PLC是S7-200系列PLC升級(jí)版本，而且價(jià)格略低，應(yīng)用前景廣泛。

  工控有得聊

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  2024/08/14

  plc PROFINET
• 車(chē)身(區(qū))域控研究：整車(chē)降本利器，硬件大集成+軟件SOA化

  集成化是整車(chē)降本最重要的手段，車(chē)身域內(nèi)功能集成已經(jīng)得到廣泛應(yīng)用，傳統(tǒng)BCM、座椅、PEPS、TPMS、配電盒、網(wǎng)關(guān)等功能將逐步實(shí)現(xiàn)集中控制。而區(qū)域化是跨域集成設(shè)計(jì)的必然結(jié)果，可以減少線束，助力整車(chē)降本增效，傳統(tǒng)BCM（車(chē)身控制器）正在向BDC（車(chē)身域控制器）、ZCU（區(qū)域控制器）演進(jìn)。

  佐思產(chǎn)研

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  2024/07/31

  域控制器 I/O

  
• Molex莫仕發(fā)布新一代數(shù)據(jù)中心冷卻解決方案中 I/O模塊的熱管理挑戰(zhàn)和機(jī)遇報(bào)告

  作為全球電子行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)者和連接方案的創(chuàng)新者，Molex莫仕發(fā)布了一份報(bào)告，深入探討了在熱管理方面存在的誤區(qū)和各種可能性，以及數(shù)據(jù)中心架構(gòu)師和運(yùn)營(yíng)商如何努力滿足市場(chǎng)對(duì)高速數(shù)據(jù)吞吐量的需求，消除不斷增加的功率密度帶來(lái)的影響以及滿足關(guān)鍵服務(wù)器和互連系統(tǒng)散熱需求。 Molex莫仕的I/O模塊熱管理解決方案深度報(bào)告探討了傳統(tǒng)散熱技術(shù)的熱特性和熱管理方法的局限性，以及服務(wù)器和光模塊冷卻方面的創(chuàng)新技術(shù)。該報(bào)告旨

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  2024/06/14

  光模塊 Molex莫仕

  
• Ethernet-APL主動(dòng)式基礎(chǔ)設(shè)施

  解決方案，包括防爆危險(xiǎn)區(qū)域認(rèn)證 Ethernet-APL（以太網(wǎng)高級(jí)物理層）可以實(shí)現(xiàn)從危險(xiǎn)區(qū)域到控制室或會(huì)議室的無(wú)縫接入的網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)架構(gòu)，幫助用戶深入了解生產(chǎn)質(zhì)量和狀態(tài)。它是一種具有高數(shù)據(jù)吞吐量的扁平化可靠技術(shù)，讓用戶能訪問(wèn)高度可診斷和可配置的設(shè)備的信息。 借助FieldConnex的Ethernet-APL現(xiàn)場(chǎng)交換機(jī)，多個(gè)應(yīng)用可同時(shí)查詢(xún)來(lái)自現(xiàn)場(chǎng)的信息。一個(gè)額外的關(guān)于物理層本身的診斷層使工作人員能夠

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  2024/06/11

  傳感器 自動(dòng)化

  
• Supermicro宣布即將發(fā)布X14服務(wù)器系列，未來(lái)支持Intel? Xeon? 6處理器

  Supermicro廣泛多元的系統(tǒng)產(chǎn)品組合提供高度靈活性，可滿足現(xiàn)今針對(duì)工作負(fù)載優(yōu)化且具液冷設(shè)計(jì)的數(shù)據(jù)中心需求，并集成了新型高效核（Efficient-core）與性能核（Performance-core）處理器，這些處理器是適用于AI工廠、企業(yè)云工作負(fù)載和邊緣部署的機(jī)架級(jí)即插即用解決方案 Supermicro, Inc.（納斯達(dá)克股票代碼：SMCI）作為云端、AI/機(jī)器學(xué)習(xí)、存儲(chǔ)和5G/邊緣領(lǐng)域

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  2024/04/12

  驅(qū)動(dòng)器 I/O

  
• S7-200SMART PLC針對(duì)鋇錸BL201分布式I/O的個(gè)性化配置

  BL201、S7-1200、PC要同一局域網(wǎng)。將BL201和S7-1200上電，打開(kāi)西門(mén)子TIA V13軟件，新建項(xiàng)目“BL201”。點(diǎn)擊設(shè)備與網(wǎng)絡(luò)，點(diǎn)擊添加新設(shè)備，選擇控制器，選擇S7-1200對(duì)應(yīng)CPU，點(diǎn)擊添加。

  鋇錸技術(shù)唐工

  2021

  2024/03/21

  I/O I/O模塊

  
• 如何在不破壞背板數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換的情況下把I/O卡插入帶電的背板上？

  由于每個(gè)I/O卡的SDA和SCL電容直接加到這些系統(tǒng)的背板中，因此系統(tǒng)的擴(kuò)展使得上升和下降時(shí)間指標(biāo)難以滿足。LTC4300-1允許用戶在不破壞背板數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換的情況下把I/O卡插入帶電的背板上，它同時(shí)提供雙向的緩沖，并隔離背板和卡上的電容。

  亞德諾半導(dǎo)體

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  2023/10/26

  I/O 電源背板

  
• 可適配N(xiāo)VIDIA Jetson Orin NX和Orin Nano的工業(yè)級(jí)準(zhǔn)系統(tǒng)

  2023年，工業(yè)嵌入式AI解決方案供應(yīng)商研華科技發(fā)布工業(yè)準(zhǔn)系統(tǒng) EPC-R7300，該產(chǎn)品適用于NVIDIA?Jetson Orin?NX及JetsonOrin?Nano模塊。利用強(qiáng)大的NVIDIA Jetson Orin模塊，EPC-R7300將以低功耗（7~25瓦）輸出20-100TOPS的AI性能。為了便于AI部署，EPC-R7300采用了非常緊湊的外形（152×173×50 mm），具有多

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  2023/04/25

  NVIDIA 研華科技
• 利用軟件可配置I/O應(yīng)對(duì)工業(yè)4.0挑戰(zhàn)

  作者：Bien Verlito Javier，產(chǎn)品應(yīng)用工程師和Jefferson Eco，應(yīng)用開(kāi)發(fā)工程師 摘要 本文介紹一種軟件可配置輸入/輸出(I/O)器件及其專(zhuān)用隔離電源和數(shù)據(jù)解決方案，該解決方案有助于應(yīng)對(duì)傳統(tǒng)模擬信號(hào)與工業(yè)以太網(wǎng)的橋接挑戰(zhàn)。本文闡明了軟件可配置I/O器件固有的通道靈活性、故障檢測(cè)和診斷功能方面的優(yōu)勢(shì)。本文還給出了系統(tǒng)級(jí)評(píng)估結(jié)果，展示了系統(tǒng)解決方案的整體優(yōu)勢(shì)，包括系統(tǒng)穩(wěn)健性和功

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  2023/03/28

  ADI 工業(yè)4.0
• 鐳芯光電將在2023 OFC上展示支持OIF-ELSFP協(xié)議的高功率外接光源

  南京和圣地亞哥2023年3月3日 /美通社/ -- 鐳芯光電 (Casela Technologies) ，一家為全球數(shù)據(jù)通信基礎(chǔ)設(shè)施提供高性能激光技術(shù)、產(chǎn)品和平臺(tái)的垂直集成半導(dǎo)體激光企業(yè)，宣布推出1310nm和CWDM4波長(zhǎng)的多光纖外接激光光源（ELS）模塊。該模塊使用盲配光電接口，支持光纖網(wǎng)絡(luò)論壇（OIF）的小尺寸可插拔外接激光光源（ELSFP）實(shí)施協(xié)議。 這些非制冷ELSFP模塊通過(guò)8根保偏

  美通社

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  2023/03/03

  I/O 激光光源
• 簡(jiǎn)化隔離式軟件可配置I/O通道設(shè)計(jì)的高集成度、系統(tǒng)級(jí)方法

  為過(guò)程控制、工廠自動(dòng)化、樓宇控制系統(tǒng)等工業(yè)應(yīng)用設(shè)計(jì)系統(tǒng)級(jí)隔離式I/O解決方案時(shí)，有許多方面需要考慮，其中包括功耗、數(shù)據(jù)隔離和外形尺寸。圖1顯示了系統(tǒng)解決方案，其在隔離式單通道軟件可配置I/O解決方案中使用AD74115H和ADP1034，解決了電源、隔離和面積挑戰(zhàn)。通過(guò)將ADP1034的電源和數(shù)據(jù)隔離功能與AD74115H的軟件可配置能力相結(jié)合，可以?xún)H使用兩個(gè)IC和非常少的外部電路來(lái)設(shè)計(jì)一個(gè)隔離式

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  2022/12/27

  ADI BOM
• 慶祝微處理器誕生黃金五十周年

  微處理器的存在看似理所應(yīng)當(dāng)。很多不太涉足技術(shù)領(lǐng)域的人可能根本沒(méi)有意識(shí)到，微處理器早已遍布日常生活的每個(gè)角落，不只是電腦，還有無(wú)數(shù)其他每天都會(huì)使用的設(shè)備。

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  2021/08/09

  CPU 存儲(chǔ)器
• 恩智浦宣布推出用于安全汽車(chē)高性能計(jì)算的BlueBox 3.0開(kāi)發(fā)平臺(tái)

  恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors N.V.，納斯達(dá)克代碼：NXPI）宣布推出BlueBox 3.0，這是恩智浦旗艦安全汽車(chē)高性能計(jì)算（AHPC）開(kāi)發(fā)平臺(tái)的新擴(kuò)展版本。

  NXP技術(shù)站

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  2021/01/18

  恩智浦 自動(dòng)駕駛汽車(chē)

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