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IC制造

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  • 通道阻絕植入（Channel Stop）詳解
    在現(xiàn)代集成電路（IC）的制造中，電晶體（如MOSFET）是芯片的核心元件。每個(gè)電晶體需要在晶圓上彼此隔離，以防止其相互之間的不必要干擾。這種隔離通常通過以下兩種方式實(shí)現(xiàn)：
    通道阻絕植入（Channel Stop）詳解
  • 缺陷密度（Defect Density）詳解：從概念到實(shí)際應(yīng)用
    在集成電路（IC）制造中，“缺陷密度”（Defect Density）是一個(gè)關(guān)鍵指標(biāo)，用于評估晶圓制造工藝的成熟度和產(chǎn)品質(zhì)量。它代表了單位面積晶圓上產(chǎn)生的缺陷數(shù)量，直接關(guān)系到最終芯片的良率和可靠性。
    缺陷密度（Defect Density）詳解：從概念到實(shí)際應(yīng)用
  • IC制造與生態(tài)發(fā)展論壇落幕：匯聚IC制造最新趨勢
    IC制造是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的重中之重。2024年5月24日，一年一度的IC制造與生態(tài)發(fā)展論壇在廣州知識(shí)城國際會(huì)展中心舉行。在IC制造與生態(tài)發(fā)展論壇上，來自多家IC制造產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)企業(yè)的重量級嘉賓帶來了關(guān)于最新技術(shù)成果和發(fā)展方向的精彩演講。與非網(wǎng)記者也受邀全程參與了此次盛會(huì)，并帶來相關(guān)演講報(bào)道。
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    2024/06/13
    IC制造與生態(tài)發(fā)展論壇落幕：匯聚IC制造最新趨勢
  • Fab.da：注入AI+ML，解鎖晶圓代工廠制造潛力
    芯片是由晶圓切割來的，晶圓上面一塊塊的四方塊就是芯片，一塊晶圓可以切割成很多片芯片。這種制造工藝可不是那么簡單的，加工一塊晶圓可能需要?dú)v時(shí)一個(gè)多月，經(jīng)歷數(shù)百個(gè)工藝步驟。晶圓加工后，還需要一個(gè)多月來完成組裝、測試和封裝，最終變成可供使用的芯片。
    Fab.da：注入AI+ML，解鎖晶圓代工廠制造潛力
  • 伍爾特電子參加electronica China 展覽會(huì)
    伍爾特電子將參加于2023年7月11日至13日在上海國家會(huì)展中心舉辦的electronica China展覽會(huì)。公司將在5.2H展廳的D210展位上展示公司最新的產(chǎn)品和解決方案。 本次展會(huì)的亮點(diǎn)產(chǎn)品包括高品質(zhì)被動(dòng)元件，如EMC元件、電感、電容和機(jī)電組件。伍爾特電子展位的另一個(gè)亮點(diǎn)是傳感器和射頻通訊模塊。作為開發(fā)者的可靠合作伙伴，公司還會(huì)展出適用于公司產(chǎn)品的開發(fā)板和芯片參考方案，以縮短產(chǎn)品上市時(shí)間。
    伍爾特電子參加electronica China 展覽會(huì)
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