• 5nm已量產(chǎn)，3nm還會(huì)遠(yuǎn)嗎？重要性比肩光刻機(jī)的刻蝕設(shè)備——中微公司

  晶圓制造設(shè)備從類別上講可以分為刻蝕、光刻、薄膜沉積、檢測(cè)、涂膠顯影等十多類，其合計(jì)投資總額通常占整個(gè)晶圓廠投資總額的 75%左右，其中刻蝕設(shè)備、光刻設(shè)備、薄膜沉積設(shè)備是集成電路前道生產(chǎn)工藝中最重要的三類設(shè)備。 根據(jù)Gartner統(tǒng)計(jì)的數(shù)據(jù)，2013年至2023年，半導(dǎo)體前道設(shè)備中，干法刻蝕設(shè)備市場(chǎng)年均增速超過(guò)15%，化學(xué)薄膜設(shè)備市場(chǎng)年均增速超過(guò)14%，這兩類設(shè)備增速遠(yuǎn)高于其他種類的設(shè)備。 圖|20

  王兵

  8828

  2024/11/12

  與非研究院 CVD

  
• 與科創(chuàng)板共同成長(zhǎng)，中微公司迎來(lái)上市三周年

  科創(chuàng)板開市三周年之際，作為科創(chuàng)板首批上市的25家企業(yè)之一的中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“中微公司”，上交所股票代碼：688012）也已迎來(lái)上市三周年。攀登勇者，志在巔峰。

  與非網(wǎng)編輯

  511

  2022/07/22

  科創(chuàng)板 MOCVD設(shè)備
• 中微半導(dǎo)體設(shè)定十年目標(biāo)，三維度打造競(jìng)爭(zhēng)力

  公司聚焦用于集成電路制造、先進(jìn)封裝、LED生產(chǎn)、MEMS制造以及其他微觀工藝用刻蝕設(shè)備和MOCVD設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。

  趙元闖

  167

  2020/04/26

  mems MOCVD設(shè)備

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