• 大聯(lián)大世平集團(tuán)聯(lián)合多家原廠(chǎng)推出車(chē)載空調(diào)壓縮機(jī)驅(qū)動(dòng)方案

  致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的國(guó)際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷(xiāo)商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于旗芯微（Flagchip）FC4150 MCU、恩智浦（NXP）FS2600汽車(chē)安全系統(tǒng)基礎(chǔ)芯片（SBC）、安森美（onsemi）NFVA35065L32-D IPM模塊以及圣邦微（SGMICRO）SGM8557H-1AQ車(chē)規(guī)級(jí)運(yùn)放芯片的車(chē)載空調(diào)壓縮機(jī)驅(qū)動(dòng)方案。 圖示1-大聯(lián)大世平聯(lián)合多家原廠(chǎng)推出車(chē)載空調(diào)壓縮機(jī)驅(qū)

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  2024/01/02

  MCU 微控制器

  
• 具有4:1轉(zhuǎn)換比的超小型數(shù)字非隔離IBC

  Flex Power Modules宣布推出新產(chǎn)品BMR314，這是一款非隔離DC/DC轉(zhuǎn)換器，具有固定的4:1下轉(zhuǎn)換比，適用于中間總線(xiàn)應(yīng)用。本產(chǎn)品為高功率密度部件，可提供800 W連續(xù)功率、1.5 kW峰值功率，采用行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的超小型封裝，其尺寸僅為23.4 x 17.8 x 9.6 毫米。產(chǎn)品的輸入電壓范圍為38 – 60 VDC（峰值68 VDC），輸出電壓范圍為9.5 – 15 VDC。 B

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  2023/09/21

  數(shù)據(jù)中心 LGA

  
• 大聯(lián)大友尚集團(tuán)推出基于onsemi產(chǎn)品的4K圖像傳感器方案

  致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷(xiāo)商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下友尚推出基于安森美（onsemi）AR0822CS芯片的4K圖像傳感器方案。 圖示1-大聯(lián)大友尚基于onsemi產(chǎn)品的4K圖像傳感器方案的展示板圖 作為現(xiàn)代數(shù)碼影像技術(shù)的核心，圖像傳感器已經(jīng)深入到我們生活的方方面面，從數(shù)碼相機(jī)、安防監(jiān)控到行車(chē)記錄儀再到IoT應(yīng)用以及智慧城市的發(fā)展，這背后都離不開(kāi)高質(zhì)量圖像傳感器作為支撐。并且隨著

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  2023/04/18

  圖像傳感器 大聯(lián)大友尚集團(tuán)
• 大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于onsemi產(chǎn)品的高集成準(zhǔn)諧振反激式電源轉(zhuǎn)換器方案

  致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷(xiāo)商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于安森美（onsemi）NCP1345芯片的高集成準(zhǔn)諧振反激式電源轉(zhuǎn)換器方案。 圖示1-大聯(lián)大世平基于onsemi產(chǎn)品的高集成準(zhǔn)諧振反激式電源轉(zhuǎn)換器方案的展示板圖 低成本和高可靠性是離線(xiàn)電源設(shè)計(jì)中兩個(gè)最重要的目標(biāo)。為了達(dá)到這一目標(biāo)，準(zhǔn)諧振反激式轉(zhuǎn)換器正逐漸代替反激式電源轉(zhuǎn)換器被廣泛應(yīng)用于手機(jī)、平板等消費(fèi)電子充電器設(shè)計(jì)中

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  2023/04/11

  轉(zhuǎn)換器 大聯(lián)大世平集團(tuán)
• 大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于onsemi SiC模塊的5KW工業(yè)電源方案

  致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷(xiāo)商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于安森美（onsemi）NXH010P120MNF1 SiC模塊和NCP51561隔離式雙通道柵極驅(qū)動(dòng)器的5KW工業(yè)電源方案。 圖示1-大聯(lián)大世平基于onsemi SiC模塊的5KW工業(yè)電源方案的展示板圖 工業(yè)用電在全社會(huì)電力消耗中占有很大比重，因此在節(jié)能減排的大背景下，提升工業(yè)電源的轉(zhuǎn)換效率、降低能源消耗是非常有必要

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  2023/03/07

  MOSFET 大聯(lián)大世平集團(tuán)
• SiC模塊加速高功率能源基礎(chǔ)設(shè)施設(shè)計(jì)

  從低功率物聯(lián)網(wǎng)（IoT）傳感器到高功率太陽(yáng)能逆變器，功率轉(zhuǎn)換幾乎是所有設(shè)計(jì)中的一項(xiàng)基本功能?？稍偕茉吹陌l(fā)展趨勢(shì)和電動(dòng)汽車(chē)采用率的提高需要更為高效可靠的能源轉(zhuǎn)換。本文將重點(diǎn)介紹其中的一些動(dòng)態(tài)，探討給電子工程帶來(lái)的挑戰(zhàn)，并解釋寬帶隙碳化硅（SiC）技術(shù)如何迅速獲得業(yè)界采用。由于碳化硅器件在效率和尺寸優(yōu)于其他半導(dǎo)體技術(shù)，因而非常適合用于高功率應(yīng)用。 本文只專(zhuān)注于一個(gè)應(yīng)用：快速直流電動(dòng)汽車(chē)充電器，我們將

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  2023/02/06

  電動(dòng)汽車(chē) SiC

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