• 微納米錫膏是如何掀起精密焊接領(lǐng)域新革命的？

  微納米錫膏憑借其粒徑小、助焊劑活性強(qiáng)、印刷性能佳等特點(diǎn)，在消費(fèi)電子、汽車電子、半導(dǎo)體封裝、醫(yī)療器械、軍工航天等多個(gè)領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。它不僅能滿足高密度、小尺寸元件的焊接需求，還能提高焊接質(zhì)量和產(chǎn)品的可靠性，是電子制造領(lǐng)域不可或缺的高性能材料。

  傲牛科技

  375

  05/07 15:40

  錫膏 助焊劑

  
• 長(zhǎng)電科技持續(xù)發(fā)力射頻前端SiP封裝，5G高密度模組批量出貨

  作為全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商，長(zhǎng)電科技憑借在系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)領(lǐng)域近20年的積累，協(xié)同客戶及供應(yīng)鏈，開(kāi)發(fā)完善面向5G應(yīng)用的高密度射頻前端模組封裝解決方案，協(xié)助客戶實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)出貨。

  電子科技世界

  1899

  2024/05/21

  長(zhǎng)電科技 SIP封裝
• 加入線上會(huì)議，和奧特斯一起探討最前沿的計(jì)算技術(shù)

  3月20日，全球微電子行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)奧特斯將舉辦一場(chǎng)別開(kāi)生面的線上研討會(huì)，在數(shù)字技術(shù)發(fā)展的關(guān)鍵時(shí)刻為大家解讀未來(lái)的計(jì)算技術(shù)。奧特斯業(yè)務(wù)開(kāi)發(fā)經(jīng)理洪昱宇（Carrey Hong）將以 "實(shí)現(xiàn)微型化、標(biāo)準(zhǔn)化和高性能的SiP系統(tǒng)級(jí)封裝 "為主題，講解微芯片封裝領(lǐng)域的技術(shù)突破，并分析當(dāng)前的市場(chǎng)趨勢(shì)。會(huì)議現(xiàn)已開(kāi)放在線注冊(cè)。

  美通社

  1034

  2024/03/01

  SIP封裝 奧特斯
• 國(guó)星光電：氮化鎵SIP封裝引領(lǐng)驅(qū)動(dòng)電源發(fā)展

  隨著半導(dǎo)體工藝的進(jìn)一步發(fā)展，先進(jìn)封裝成為了下一階段半導(dǎo)體技術(shù)的重要發(fā)展方向。其中，SIP（System in Package）系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)因可幫助芯片成品增加集成度、減小體積并降低功耗，成為了半導(dǎo)體封裝的關(guān)鍵方案之一。

  化合物半導(dǎo)體市場(chǎng)

  1630

  2023/06/27

  SIP封裝 驅(qū)動(dòng)電源

  
• 華南站丨線束、SiP先進(jìn)封裝等同期論壇，劇透來(lái)襲！

  作為專業(yè)的電子智能制造業(yè)交流平臺(tái)，2022慕尼黑華南電子生產(chǎn)設(shè)備展（productronica South China）立足行業(yè)前沿，將于2022年11月15日-17日，在深圳國(guó)際會(huì)展中心（寶安新館）舉辦。

  與非網(wǎng)編輯

  280

  2022/11/02

  數(shù)字化轉(zhuǎn)型 智能制造
• ZESTRON攜封裝清洗解決方案出席CEIA重慶研討會(huì)

  電子制造和半導(dǎo)體封裝精密電子清洗專家、工藝方案及咨詢培訓(xùn)服務(wù)提供商ZESTRON，宣布將于2022年2月24日出席重慶電子行業(yè)智能制造年會(huì)暨第75屆CEIA中國(guó)電子智能制造高峰論壇重慶站。

  與非網(wǎng)編輯

  166

  2022/02/18

  智能制造 ZESTRON
• 聞泰、歌爾、立訊急了……SIP封裝如何深刻改變代工產(chǎn)業(yè)鏈？

  SIP封裝普及后，ODM和模組廠的價(jià)值就減少了，所以聞泰、華勤、龍旗、歌爾、立訊這些都急了，都在大力的投SIP產(chǎn)線，因?yàn)樗麄円院笠蛻舸じ鞣N可穿戴設(shè)備。

  李堅(jiān)

  1753

  2021/11/29

  與非觀察 工業(yè)脈動(dòng)
• ZESTRON即將亮相第五屆中國(guó)系統(tǒng)級(jí)封裝展會(huì)深圳站

  2021年9月27日-29日，第五屆中國(guó)系統(tǒng)級(jí)封裝展覽及大會(huì)暨ELEXCON深圳國(guó)際電子展即將在深圳國(guó)際會(huì)展中心(寶安)盛大開(kāi)幕！SiP專館即將匯聚全球眾多SiP、EDA、封測(cè)、材料、設(shè)備龍頭大廠共同展示和商討產(chǎn)業(yè)發(fā)展未來(lái)。

  與非網(wǎng)編輯

  128

  2021/09/18

  ic設(shè)計(jì) ELEXCON
• 宇陽(yáng)推出行業(yè)最小尺寸的008004MLCC，作為中國(guó)首家通過(guò)了權(quán)威機(jī)構(gòu)中國(guó)賽寶實(shí)驗(yàn)室的檢測(cè)鑒定

  近日獲悉，深圳市宇陽(yáng)科技發(fā)展有限公司（宇陽(yáng)科技）已推出行業(yè)最小尺寸的008004（0.25mm*0.125mm*0.125mm）超微型片式多層陶瓷電容器（MLCC）產(chǎn)品，并作為國(guó)內(nèi)首家通過(guò)權(quán)威機(jī)構(gòu)-中國(guó)賽寶實(shí)驗(yàn)室檢測(cè)鑒定。

  與非網(wǎng)編輯

  188

  2021/09/01

  MLCC 智能穿戴
• SiP封裝市場(chǎng)穩(wěn)步增長(zhǎng)

  根據(jù)Yole的數(shù)據(jù)，SiP封裝市場(chǎng)的年價(jià)值預(yù)計(jì)將從2020年的140億美元增加到2026年的190多億美元。

  與非網(wǎng)編輯

  232

  2021/07/28

  芯片 SIP封裝
• 需求持續(xù)走旺，晶方科技上半年凈利潤(rùn)預(yù)增66.61%至76.22%

  晶方科技發(fā)布2021年半年度業(yè)績(jī)預(yù)增公告，經(jīng)公司財(cái)務(wù)部門初步測(cè)算，預(yù)計(jì)2021年半年度實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)為26,000萬(wàn)元至27,500萬(wàn)元，同比2020年半年度的15,605.71萬(wàn)元增長(zhǎng)66.61%至76.22%

  與非網(wǎng)編輯

  105

  2021/07/12

  傳感器 機(jī)器視覺(jué)
• 全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模組數(shù)據(jù)一覽：總出貨2.65億片/3+3市場(chǎng)格局形成/中國(guó)廠商占據(jù)絕對(duì)優(yōu)勢(shì)

  全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模組市場(chǎng)正在經(jīng)歷著一些變化，從過(guò)去一年的數(shù)據(jù)可以看出部分端倪。

  iot101君

  100

  2021/04/27

  物聯(lián)網(wǎng) 高通
• 打開(kāi)Apple Watch SE，看看它與S5有哪些差別？

  這次拆解機(jī)型為Apple Watch SE 40毫米GPS版本，不支持蜂窩網(wǎng)絡(luò)。正面使用1.57英寸LTPO OLED Retina屏，但不支持常亮功能，背面為整體藍(lán)寶石玻璃背殼，心率檢測(cè)窗口和LED窗口布局與S5一樣。

  eWiseTech

  162

  2020/12/24

  SIP封裝 拆機(jī)分析

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