• 意法半導(dǎo)體推出具超強(qiáng)散熱能力的車規(guī)級表貼功率器件封裝ACEPACK SMIT

  意法半導(dǎo)體推出了各種常用橋式拓?fù)涞腁CEPACK? SMIT 封裝功率半導(dǎo)體器件。與傳統(tǒng) TO 型封裝相比，意法半導(dǎo)體先進(jìn)的ACEPACK? SMIT 封裝能夠簡化組裝工序，提高模塊的功率密度。 工程師有五款產(chǎn)品可選：兩個 STPOWER 650V MOSFET半橋模塊、一個 600V超快二極管整流橋、一個 1200V 半橋全波整流模塊和一個1200V晶閘管半橋整流模塊。所有器件均符合汽車行業(yè)要求

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  2023/01/16

  意法半導(dǎo)體 功率器件
• SMIT率先推出CI Plus 2.0 CAM

  全球領(lǐng)先的視密卡(CAM)供應(yīng)商-國微控股有限公司（簡稱“SMIT”，香港交易所股票代碼：02239）宣布公司最新的CAM產(chǎn)品已率先通過CI Plus 2.0 認(rèn)證。

  美通社

  157

  2021/11/15

  美通社 USB接口

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