• 成本降低30%！低溫銀燒結技術加速SiC器件規(guī)模化應用

  導語 在工業(yè)電源、電動汽車與航空航天領域，碳化硅（SiC）功率器件的高效率與耐高溫特性正逐步替代傳統(tǒng)硅基器件。然而，SiC芯片的高功率密度與高溫運行需求，對封裝技術提出了前所未有的挑戰(zhàn)——傳統(tǒng)焊料在高溫下易疲勞失效，成為制約性能釋放的關鍵瓶頸。 銀燒結技術憑借低溫工藝與超高可靠性，成為解鎖SiC潛力的‘銀鑰匙’。愛仕特基于此技術開發(fā)的碳化硅模塊，已在多個應用場景中驗證其性能優(yōu)勢，為行業(yè)提供高效、穩(wěn)

  愛仕特科技

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  04/01 08:28

  碳化硅 SiC功率器件

  
• 數(shù)億元！4家SiC企業(yè)獲得融資/貸款

  近日，國內又有4家SiC企業(yè)完成新一輪融資/貸款，合計金額達數(shù)億元：11月26日，據(jù)“合肥高投”等消息，阿基米德半導體已正式完成數(shù)億元戰(zhàn)略輪融資，由陽光電源領投，仁發(fā)投資共同出資。目前，陽光電源持股比例為10.1695%，在股東中排名第三。

  行家說三代半

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  2024/11/29

  SiC SiC功率器件

  
• 三安、士蘭微等5個SiC項目公布新進展

  近日，“行家說三代半”發(fā)現(xiàn)，國內新增5個碳化硅項目進展，包括士蘭微、三安半導體等。11月21日，據(jù)福建環(huán)保網(wǎng)公示，廈門士蘭明稼SiC功率器件生產線建設項目已完成環(huán)保驗收，目前正在穩(wěn)定運行中。

  行家說三代半

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  2024/11/26

  SiC 碳化硅

  
• 科索3.5kW輸出AC-DC電源單元“HFA/HCA系列”采用羅姆的EcoSiC

  全球知名半導體制造商羅姆生產的EcoSiC?產品——SiC MOSFET和SiC肖特基勢壘二極管（以下簡稱“SBD”），被日本先進電源制造商COSEL CO., LTD. （以下簡稱“科索”）生產的三相電源用3.5kW輸出AC-DC電源單元“HFA/HCA系列”采用。強制風冷型“HFA系列”和傳導散熱型“HCA系列”均搭載了羅姆的SiC MOSFET和SiC SBD，從而實現(xiàn)了最大94%的工作效率

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  2024/10/29

  羅姆 AC-DC

  
• 意法半導體第四代碳化硅功率技術問世：為下一代電動汽車電驅逆變器量身定制

  服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體 (STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM) 推出第四代 STPOWER 碳化硅 (SiC) MOSFET 技術。第四代技術有望在能效、功率密度和穩(wěn)健性三個方面成為新的市場標桿。在滿足汽車和工業(yè)市場需求的同時，意法半導體還針對電動汽車電驅系統(tǒng)的關鍵部件逆變器特別優(yōu)化了第四代技術。公司計劃在 2027 年前推

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  2024/09/27

  意法半導體 mems

  
• SiC功率器件之爭，8英寸是重要拐點？

  近期，全球主要SiC功率器件供應商英飛凌宣布正式啟用其位于馬來西亞居林工廠第三廠區(qū)的8英寸SiC晶圓制造廠一期產線，并已為接下來的8英寸SiC功率器件的量產做好準備。英飛凌官方透露，這一項目總建筑面積為131477平方米，自2021年啟動，分兩期工程，分別為5年的建設期，其中一期工程投資20億歐元，未來二期項目投資額更高達50億歐元，目標是建成全球規(guī)模最大且最高效的8英寸SiC功率器件晶圓廠。 馬

  高揚

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  2024/08/23

  電動汽車 英飛凌

  
• 碳化硅廠商，忙得不亦樂乎

  業(yè)界釋出碳化硅已然邁入高速增長期。從市場規(guī)模上看，據(jù)TrendForce集邦咨詢研究指出，未來幾年整體市場需求將維持增長態(tài)勢，預估2028年全球SiC Power Device市場規(guī)模有望達到91.7億美金。

  全球半導體觀察

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  2024/07/25

  SiC 碳化硅

  
• 國產8吋SiC線開工！年產72萬片

  6月18日，據(jù)廈門廣電網(wǎng)消息，廈門士蘭集宏8英寸SiC功率器件芯片制造生產線項目于今天上午正式在海滄區(qū)開工。據(jù)“行家說三代半”此前報道，該項目總投資120億，分兩期建設，屆時將在廈門市海滄區(qū)形成8英寸碳化硅功率器件芯片年產72萬片的生產能力，其中：

  行家說三代半

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  2024/06/19

  SiC SiC功率器件
• 2家SiC企業(yè)獲新訂單，又一風口將至？

  近日，“行家說三代半”觀察到，國內外有2家SiC頭部企業(yè)獲得新訂單，值得注意的是，這兩筆訂單需求皆與數(shù)據(jù)中心的電源解決方案緊密相聯(lián)。隨著人工智能的火熱化，數(shù)據(jù)中心作為其基石也在飛速發(fā)展，那么，SiC企業(yè)將為其提供哪些支持？數(shù)據(jù)中心為何需要導入SiC？未來的市場空間又有多大？以下“行家說三代半”將逐一揭曉。

  行家說三代半

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  2024/04/03

  SiC 碳化硅
• 基于SiC的完整“傻瓜型”逆變器參考設計為先進電機應用鋪平了道路

  先進電機應用（如高轉速、高頻、高功率密度、高溫等）需要相匹配的逆變器支持，但業(yè)界一直為其開發(fā)難度所困擾。全球領先的高溫半導體解決方案提供商CISSOID公司近期推出的基于碳化硅（SiC）功率器件的完整逆變器參考設計很好地解決了這一問題。該參考設計整合了CISSOID 公司的SiC高壓功率模塊和相匹配的集成化柵極驅動器，Silicon Mobility公司的控制板和軟件，超低寄生電感的直流母線電容和

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  2024/03/01

  SiC 碳化硅

  
• 車載OBC龍頭威邁斯采用這家公司的SiC混合功率芯片

  2月4日，英飛凌發(fā)布新聞稿宣布，新能源汽車OBC車載充電機頭部企業(yè)威邁斯采用了其CoolSiC混合分立器件，集成了TRENCHSTOP 5快速開關IGBT和CoolSiC肖特基二極管，用在威邁斯下一代6.6kW OBC/DCDC 車載充電機上。采用這家公司的SiC

  化合物半導體市場

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  2024/02/07

  SiC功率器件 OBC

  
• SiC與GaN雙管齊下，英飛凌再牽手2大知名廠商

  近期頻頻出手，全球半導體巨頭英飛凌持續(xù)擴大朋友圈。近日，繼SK Siltron CSS、富特科技之后，英飛凌再與安克創(chuàng)新、盛弘電氣兩大知名廠商達成合作。通過最新的兩項合作，英飛凌同時在碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）領域迎來了新進展。其中，盛弘電氣將與英飛凌圍繞SiC功率器件攜手合作。

  化合物半導體市場

  1544

  2024/01/29

  SiC 碳化硅

  
• ?超80%！兩家SiC設備廠商2023凈利潤預增

  近日，碳化硅（SiC）金剛線切片機廠商高測股份和SiC長晶設備企業(yè)晶升股份相繼公布了2023年度業(yè)績預告，兩家公司均預計2023年凈利潤同比實現(xiàn)增長。

  化合物半導體市場

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  2024/01/26

  SiC 碳化硅

  
• 超3億！新增3個SiC相關項目

  進入2024年，國內外3個SiC項目也在加速推進：● 西安高新區(qū)：購置600余套設備，生產SiC器件等項目?！?華潤上華：發(fā)布SiC/GaN項目實施招標公告，復制晶圓制造服務。●?Pentamaster：將在2年內投資超3億元建設SiC工廠，生產測試老化設備。

  行家說三代半

  2313

  2024/01/10

  SiC 碳化硅

  
• 士蘭微定增49.6億元，擬用于SiC功率器件生產線等項目

  11月22日晚間，士蘭微發(fā)布的《向特定對象發(fā)行A股股票發(fā)行情況報告書》（以下簡稱報告書）顯示，公司本次完成發(fā)行2.48億股公司股份，發(fā)行價格為20元/股，募集資金總額為49.6億元，募集資金凈額約49.13億元。

  化合物半導體市場

  1794

  2023/11/24

  SiC功率器件

  
• 瞻芯電子陳儉：SiC功率器件國內市場商用化之路

  10月13-14日，由張江高科、芯謀研究聯(lián)合主辦的第九屆張江高科·芯謀研究集成電路產業(yè)領袖峰會在上海浦東張江召開。在“化合物半導體分論壇”中，瞻芯電子COO陳儉做了主題演講。今年全球碳化硅的市場表現(xiàn)每季度都超越我們的預計，一季度最初計劃是6億美元，最后達到了8億美元，二季度時候預計7億美元，最后是8億美元。我估計后面兩個季度還會進一步上升。

  芯謀研究

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  2023/10/26

  SiC 碳化硅

  
• 擴產：英飛凌官宣50億歐元投資、英特爾規(guī)劃數(shù)十億美元擴建

  AI芯片、碳化硅等半導體細分領域的逆勢增長，給予行業(yè)更多信心。在全球半導體產業(yè)低迷周期，英飛凌、英特爾仍在蟄伏擴產蓄能，為今后的產業(yè)復蘇做準備，以搶占未來市場機會。當?shù)貢r間8月3日，功率半導體大廠英飛凌宣布，計劃在未來五年內投資高達50億歐元，用于在馬來西亞建造全球最大的8英寸SiC功率晶圓廠。

  全球半導體觀察

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  2023/08/04

  半導體產業(yè) 先進制程

  
• SiC供給缺口依舊，羅姆計劃加大投資9年增產25倍

  近日，羅姆公布了2022年的財報情況。 2022年上半財年（2022年4月-2022年9月），羅姆集團的銷售額約2600億日元，折合130億人民幣左右，同比增長16.7%；營業(yè)利潤504億日元，同比增長46%；純利潤521億日元，同比增長69.2%。 基于上半年的數(shù)據(jù)，加上下半年的實際情況，羅姆預計2022財年（2022年4月-2023年3月）全年的銷售額約5200億日元，折合250-260億人民

  夏珍

  2341

  2023/03/08

  與非觀察 羅姆

  
• 充電樁速度狂飆與背后功率器件的那些事兒

  2023 年 1 月 30 日，工信部等八部門印發(fā)《組織開展公共領域車輛全面電動化先行區(qū)試點工作通知》，提出新增公共充電樁（標準樁）與公共領域新能源汽車推廣數(shù)量（標準車）比例力爭達到 1： 1，高速公路服務區(qū)充電設施車位占比預期不低于小型停車位的 10%。意味著政策面上，對于新能源行業(yè)的發(fā)展及推動，已經在充電樁領域進一步細化并展開，有助于緩解電動汽車車主及潛在車主對于里程的擔心與焦慮。 國產新能源

  顧子揚

  2531

  2023/02/08

  與非觀察 MOSFET
• 意法半導體與賽米控合作，在下一代電動汽車驅動系統(tǒng)中集成碳化硅功率技術

  服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體宣布，為世界排名前列的電源模塊系統(tǒng)廠商賽米控（Semikron）的eMPack?電動汽車電源模塊提供碳化硅(SiC)技術。

  與非網(wǎng)編輯

  359

  2022/05/25

  意法半導體 電源模塊

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