• 什么是系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)技術(shù)？

  封裝（Package），是把晶圓上切下來(lái)的裸片裝配為芯片最終產(chǎn)品的過(guò)程，簡(jiǎn)單地說(shuō)，就是把制造廠生產(chǎn)出來(lái)的集成電路裸片放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來(lái)，然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞，“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過(guò)程和動(dòng)作；作為名詞，“封裝”主要關(guān)注封裝的形式、類別、基底、外殼、引線材料，強(qiáng)調(diào)其保護(hù)芯片、增強(qiáng)電熱性能、方便整機(jī)裝配的重要作用。

  溫戈

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  2023/02/21

  芯片封裝 系統(tǒng)級(jí)封裝
• 從智能座艙芯片看SIP技術(shù)

  座艙因?yàn)榘踩燃?jí)低，并且需要快速迭代，因而很適合SIP技術(shù)的落地。

  九章智駕

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  2022/07/12

  智能座艙芯片 SiP技術(shù)
• 長(zhǎng)電科技發(fā)出預(yù)增公告，2021業(yè)績(jī)豐收已無(wú)懸念

  在2021年的前三季度，長(zhǎng)電科技延續(xù)了自2020年以來(lái)的快速發(fā)展勢(shì)頭，專業(yè)化、國(guó)際化管理所帶來(lái)的盈利能力與運(yùn)營(yíng)效率提升效果仍在持續(xù)釋放，企業(yè)營(yíng)收和利潤(rùn)一再打破歷史同期紀(jì)錄。

  與非網(wǎng)編輯

  1066

  2022/01/26

  5G 長(zhǎng)電科技
• 要提升精密數(shù)據(jù)采集信號(hào)鏈密度？SiP技術(shù)很關(guān)鍵

  精密數(shù)據(jù)采集的市場(chǎng)空間中存在一個(gè)普遍需求，即在保持性能的同時(shí)提高信號(hào)鏈的密度。由于越來(lái)越多的應(yīng)用逐漸傾向于依照通道的ADC方式，因此通道密度是許多數(shù)據(jù)采集信號(hào)鏈設(shè)計(jì)工程師十分關(guān)注的問(wèn)題。

  亞德諾半導(dǎo)體

  253

  2021/08/15

  數(shù)據(jù)采集 信號(hào)鏈
• SiP技術(shù)助力中國(guó)芯片騰飛

  這篇文章從國(guó)產(chǎn)芯片提供商的角度，分析了SiP和先進(jìn)封裝技術(shù)給移動(dòng)通信產(chǎn)品帶來(lái)的進(jìn)步和創(chuàng)新，助力中國(guó)芯片騰飛。

  Suny Li（李揚(yáng)）

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  2021/08/13

  紫光展銳 中國(guó)芯片
• SiP封裝市場(chǎng)穩(wěn)步增長(zhǎng)

  根據(jù)Yole的數(shù)據(jù)，SiP封裝市場(chǎng)的年價(jià)值預(yù)計(jì)將從2020年的140億美元增加到2026年的190多億美元。

  與非網(wǎng)編輯

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  2021/07/28

  芯片 SIP封裝
• 天線封裝技術(shù)究竟有何魔力，5G部署離不開(kāi)它？

  在5G mmWave毫米波的發(fā)展帶動(dòng)下，天線封裝(Antennas in Package，AiP)技術(shù)逐漸受到關(guān)注，該名稱主要由系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)、系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)功能上的差異衍生。

  拓墣產(chǎn)業(yè)研究

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  2019/04/29

  SoC 毫米波

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