• 劍指8英寸碳化硅！兩大廠官宣合作

  9月24日，Resonac（原昭和電工）在官網(wǎng)宣布，其與Soitec簽署了一項合作協(xié)議，雙方將共同開發(fā)用于功率半導(dǎo)體的8英寸碳化硅鍵合襯底。在這次共同開發(fā)中，Resonac將向Soitec提供碳化硅單晶，Soitec將使用這些單晶制造碳化硅鍵合襯底。

  化合物半導(dǎo)體市場

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  2024/09/26

  碳化硅襯底 Soitec

  
• 押寶三大應(yīng)用領(lǐng)域，老牌襯底廠商Soitec產(chǎn)能擴(kuò)充計劃曝光

  Soitec是一家襯底提供商，成立于1992年，距今已有30年歷史，當(dāng)前全球員工總數(shù)超過2000名。作為一家半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游公司，Soitec每年都會將其營收的13%用于研發(fā)。作為投資回報，我們看到2022財年Soitec的營收超過了10億美元，且在全球范圍內(nèi)新增申請了283個專利。 從業(yè)務(wù)的角度，Soitec非常看好移動通信、汽車和工業(yè)、智能設(shè)備這三大終端市場，并與這些產(chǎn)業(yè)鏈上的系統(tǒng)公司、無晶圓

  夏珍

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  2023/01/11

  與非觀察 碳化硅襯底

  
• Soitec 新加坡晶圓廠擴(kuò)建項目破土動工，進(jìn)一步提升全球產(chǎn)能

  設(shè)計和生產(chǎn)創(chuàng)新性半導(dǎo)體材料的全球領(lǐng)軍企業(yè)法國 Soitec 半導(dǎo)體公司宣布，位于新加坡巴西立晶圓工業(yè)園區(qū)（Pasir Ris Wafer Fab Park）的晶圓廠擴(kuò)建項目正式破土動工。新加坡貿(mào)工部政務(wù)部長劉燕玲（Low Yen Ling）以及法國駐新加坡大使 Minh-di Tang 閣下出席本次動工儀式。 擴(kuò)建工廠將專用于生產(chǎn) 300mm SOI 晶圓，這些晶圓將用于智能手機(jī)芯片，特別是 5G

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  2022/12/13

  晶圓廠 Soitec
• 意法半導(dǎo)體與Soitec合作開發(fā)碳化硅襯底制造技術(shù)

  服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM)和世界先驅(qū)的創(chuàng)新半導(dǎo)體材料設(shè)計制造公司Soitec (巴黎泛歐證券交易所上市公司) 宣布了下一階段的碳化硅 (SiC)襯底合作計劃，由意法半導(dǎo)體在今后18 個月內(nèi)完成對Soitec碳化硅襯底技術(shù)的產(chǎn)前認(rèn)證測試。此次合作的目標(biāo)是意法半導(dǎo)體采用 Soitec 的 Sma

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  2022/12/08

  意法半導(dǎo)體 碳化硅襯底
• 意法半導(dǎo)體與 Soitec 就碳化硅襯底制造技術(shù)達(dá)成合作

  服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）與設(shè)計和生產(chǎn)創(chuàng)新性半導(dǎo)體材料的全球領(lǐng)軍企業(yè)法國 Soitec 半導(dǎo)體公司正式宣布，雙方在碳化硅襯底領(lǐng)域的合作邁入新階段，意法半導(dǎo)體將在未來 18 個月內(nèi)對 Soitec 的碳化硅襯底技術(shù)進(jìn)行驗證，在未來的 200mm 襯底制造中采用 Soitec 的 SmartSi

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  2022/12/05

  SiC 碳化硅
• 助推電動汽車發(fā)展的新動力：Soitec 的 SmartSiC?

  相比傳統(tǒng)的碳化硅（SiC）技術(shù)，Soitec 的 SmartSiC? 技術(shù)還較年輕，您能否介紹一下它目前發(fā)展的成熟度？

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  2022/10/10

  電動汽車 Soitec
• Soitec 舉行年度股東大會，任命 Pierre Barnabé 先生為CEO

  作為設(shè)計和生產(chǎn)創(chuàng)新性半導(dǎo)體材料的全球領(lǐng)軍企業(yè)，法國 Soitec 半導(dǎo)體公司正式宣布，公司年度股東大會于法國時間 2022 年 7 月 27 日成功召開，由董事會主席 Eric Meurice 先生主持。

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  2022/08/01

  半導(dǎo)體材料 Soitec
• 全面占領(lǐng)手機(jī)后，射頻前端如何“上車”？

  “一切設(shè)備都將走向移動和互聯(lián)”，汽車作為最為常見的“移動”設(shè)備，也是如此，車聯(lián)網(wǎng)勾勒出了宏大的愿景。射頻前端作為所有通信設(shè)備的核心，也在用于汽車。全世界100%的智能手機(jī)都離不開的射頻絕緣體上硅 (RF-SOI) 襯底技術(shù)，已經(jīng)把汽車作為了下一個“戰(zhàn)場”。

  張慧娟

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  2022/07/29

  與非觀察 車聯(lián)網(wǎng)
• Soitec 公布 2023 財年第一季度財報，同比增長 12%

  作為設(shè)計和生產(chǎn)創(chuàng)新性半導(dǎo)體材料的全球領(lǐng)軍企業(yè)，法國 Soitec 半導(dǎo)體公司公布了公司 2023 財年第一季度合并收入（截止 2022 年 6 月 30 日）。較 2022 財年同期的 1.8 億歐元營收相比，2023 財年第一季度收入增長 12%。

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  2022/07/28

  5G 財報
• Soitec 公布 2022 財年全年財報，營收突破 10 億美元

  作為設(shè)計和生產(chǎn)創(chuàng)新性半導(dǎo)體材料的全球領(lǐng)軍企業(yè)，法國 Soitec 半導(dǎo)體公司日前公布了公司 2022 財年全年業(yè)績（截止 2022 年 3 月 31 日）。財務(wù)報表已獲得當(dāng)日董事會會議批準(zhǔn)。

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  2022/06/13

  財報 能源
• Soitec 發(fā)布首款 200mm SmartSiC? 優(yōu)化襯底，拓展碳化硅產(chǎn)品組合

  設(shè)計和生產(chǎn)創(chuàng)新性半導(dǎo)體材料的全球領(lǐng)軍企業(yè)Soitec 近日發(fā)布了其首款 200mm 碳化硅 SmartSiC? 晶圓。這標(biāo)志著 Soitec 公司的碳化硅產(chǎn)品組合已拓展至 150mm 以上，其 SmartSiC? 晶圓的研發(fā)水準(zhǔn)再創(chuàng)新高，可滿足汽車市場不斷增長的需求。

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  2022/05/06

  電動汽車 SiC
• CEA、Soitec、格芯和意法半導(dǎo)體合力推進(jìn)下一代 FD-SOI技術(shù)發(fā)展規(guī)劃 瞄準(zhǔn)汽車、物聯(lián)網(wǎng)和移動應(yīng)用

  CEA、Soitec、格芯 (GlobalFoundries) 和意法半導(dǎo)體宣布一項新的合作協(xié)議，四家公司計劃聯(lián)合制定行業(yè)的下一代 FD-SOI(全耗盡型絕緣體上硅)技術(shù)發(fā)展規(guī)劃。半導(dǎo)體器件和 FD-SOI技術(shù)創(chuàng)新對法國和歐盟以及全球客戶具有戰(zhàn)略價值。

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  2022/04/21

  物聯(lián)網(wǎng) 意法半導(dǎo)體
• Soitec 宣布在法國貝寧增設(shè)生產(chǎn)線，用于生產(chǎn)創(chuàng)新型碳化硅晶圓， 以提升 SOI 綜合供應(yīng)能力

  設(shè)計和生產(chǎn)創(chuàng)新性半導(dǎo)體材料的全球領(lǐng)軍企業(yè)法國 Soitec 半導(dǎo)體公司宣布，將在其位于法國貝寧的總部增設(shè)新產(chǎn)線，用于生產(chǎn)創(chuàng)新型碳化硅襯底，助力電動汽車和工業(yè)市場應(yīng)對關(guān)鍵挑戰(zhàn)。

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  2022/03/16

  Soitec 碳化硅晶圓
• Soitec 公布 2022 財年第三季度財報，收入同比增長40%

  作為設(shè)計和生產(chǎn)創(chuàng)新性半導(dǎo)體材料的全球領(lǐng)軍企業(yè)，法國 Soitec 半導(dǎo)體公司于近日公布 2022 財年第三季度業(yè)績。

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  2022/01/28

  財報 晶圓
• Soitec 攜手美爾森，為電動汽車市場開發(fā)多晶碳化硅襯底

  設(shè)計和生產(chǎn)創(chuàng)新性半導(dǎo)體材料的全球領(lǐng)軍企業(yè) Soitec 宣布，與全球電力和先進(jìn)材料領(lǐng)域?qū)＜颐罓柹_(dá)成戰(zhàn)略合作，攜手為電動汽車市場開發(fā)多晶碳化硅（poly-SiC）系列襯底。

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  2021/12/08

  SiC 碳化硅
• Soitec 公布 2022 財年上半年財報，收入創(chuàng)歷史新高

  作為設(shè)計和生產(chǎn)創(chuàng)新性半導(dǎo)體材料的全球領(lǐng)軍企業(yè)，法國 Soitec半導(dǎo)體公司于近日公布了2022 財年上半年業(yè)績（截止至 2021 年 9 月 30 日）。

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  2021/12/03

  智能手機(jī) 財報
• Soitec公布2022財年第一季度財報，同比環(huán)比皆上升

  作為設(shè)計和生產(chǎn)創(chuàng)新性半導(dǎo)體材料的全球領(lǐng)軍企業(yè)，法國Soitec 半導(dǎo)體公司于近日公布了 2022 財年第一季度業(yè)績（截止至 2021 年 6 月 30 日）。

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  2021/07/30

  財報 Soitec
• 從Soitec年度展望看半導(dǎo)體材料發(fā)展動向

  半導(dǎo)體行業(yè)正在面臨新的挑戰(zhàn)，包括性能、功耗、尺寸和上市時間，眼前的挑戰(zhàn)是如何超越摩爾定律，包括建立新型體系架構(gòu)，搭建包括3D在內(nèi)的新型器件結(jié)構(gòu)，研發(fā)出合適的新型材料，找到縮減尺寸的新方法及滿足需求的先進(jìn)的封裝技術(shù)。

  陸楠

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  2021/03/09

  與非觀察 半導(dǎo)體材料
• 戰(zhàn)略性瞄準(zhǔn)汽車產(chǎn)業(yè)，Soitec底氣何在？

  由于疫情的影響，全球的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)呈下滑趨勢，Insights預(yù)測今年全球半導(dǎo)體營收將下降4％，Gartner預(yù)測半導(dǎo)體收入將下降0.9％。麥肯錫公司預(yù)計，到2020年全球芯片市場的銷售需求將下降5％至15％。然而，最近Soitec卻傳來一個逆勢上漲的消息。2020財年（于2020年3月30日結(jié)束），Soitec的銷售額達(dá)到6億歐元，年增長

  咖啡不解困

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  2020/07/15

  人工智能 5G
• 2020上半財年Soitec增長30%，5G成為最強(qiáng)“引擎”

  新技術(shù)的革新一定會帶動應(yīng)用市場的繁華，5G技術(shù)雖然還未大面積商用，但是已經(jīng)給Soitec公司2020財年的營收增加了一抹亮色。 “對于Soitec來說，2019年是非常向上的一年，從財報來看，Soitec在2020上半財年銷售額達(dá)到2.585億歐元，比2019年上半財年增長30%，在整個半導(dǎo)體行業(yè)都不太理想的狀態(tài)下，這是一個非常亮眼

  咖啡不解困

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  2019/12/28

  AI 5G

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