• 一文了解系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)、TSV與TGV技術(shù)！

  隨著摩爾定律的不斷延伸，芯片具有了更高的的集成度，器件的尺寸更小、性能更優(yōu)，集成電路的規(guī)模更大。但隨著器件物理極限的逼近，進(jìn)一步的縮小尺寸變得困難，芯片設(shè)計(jì)的研究方向開(kāi)始朝著三維方向轉(zhuǎn)換。

  半導(dǎo)體全解

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  04/25 08:45

  SiP 3D封裝

  
• 先進(jìn)封裝核心技術(shù)之一：TSV

  在先進(jìn)封技術(shù)中，TSV（Through-Silicon Via，硅通孔）是一種關(guān)鍵的垂直互連技術(shù)，它通過(guò)在芯片內(nèi)部打通的通道實(shí)現(xiàn)了電氣信號(hào)的垂直傳輸。TSV可以顯著提高芯片之間的數(shù)據(jù)傳輸效率，減少信號(hào)延遲，降低功耗，并提升封裝的集成密度。以下是對(duì)TSV技術(shù)的詳細(xì)解釋。

  老虎說(shuō)芯

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  2024/09/20

  先進(jìn)封裝 TSV

  
• TGV與TSV各用在哪些芯片的先進(jìn)封裝中？

  學(xué)員問(wèn)：TGV和TSV有哪些差異？在什么情況下更適合用TGV，什么情況下更適合用TSV？

  TOM聊芯片智造

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  2024/08/05

  先進(jìn)封裝 TSV
• TSV工藝流程介紹

  學(xué)員問(wèn)：用于2.5D與3D封裝的TSV工藝流程是什么？有哪些需要注意的問(wèn)題？上圖是TSV工藝的一般流程。TSV，全名Through-Silicon Via，又叫硅通孔工藝。

  TOM聊芯片智造

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  2024/08/05

  TSV TSV封裝
• tsv封裝和cob封裝的區(qū)別 cob封裝的優(yōu)缺點(diǎn)

  在計(jì)算機(jī)科學(xué)中，TSV全稱為“Tab Separated Values”，指以制表符為分隔符的文本文件格式，常用于數(shù)據(jù)交換。而COB（Common Object Request Broker Architecture）是一種面向?qū)ο蟮倪h(yuǎn)程處理標(biāo)準(zhǔn)，也被用作一種軟件構(gòu)建技術(shù)。

  eefocus_3706328

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  2022/07/19

  封裝 TSV封裝
• tsv封裝是什么意思 tsv封裝工藝流程

  TSV（Through-Silicon Via）指的是在芯片上通過(guò)硅材料制作的垂直通道，用于連接芯片的頂部和底部。TSV封裝則是把引腳或是BGA等標(biāo)準(zhǔn)封裝方式替換成TSV進(jìn)行連接。

  eefocus_3706328

  4787

  2022/01/19

  封裝 TSV

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