• X-FAB推出基于其110nm車規(guī)BCD-on-SOI技術的嵌入式數(shù)據(jù)存儲解決方案

  全球公認的卓越的模擬/混合信號晶圓代工廠X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）宣布一項非易失性存儲領域的重大創(chuàng)新。該創(chuàng)新利用X-FAB同類最佳的SONOS技術：基于其高壓BCD-on-SOI XT011這一110nm工藝節(jié)點平臺，X-FAB可為客戶提供符合AECQ100 Grade-0標準的32kByte容量嵌入式閃存IP，并配備額外的4Kbit EEPROM。此外，從2

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  2024/12/05

  EEPROM X-FAB

  
• X-FAB新一代光電二極管顯著提升傳感靈敏度

  全球公認的卓越的模擬/混合信號晶圓代工廠X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）今日宣布，在其現(xiàn)有為光學傳感器而特別優(yōu)化的180nm CMOS半導體工藝平臺——XS018上，現(xiàn)推出四款新型高性能光電二極管。豐富了光電傳感器的產(chǎn)品選擇，強化了X-FAB廣泛的產(chǎn)品組合。 2×2光電二極管排列布局示例圖 此次推出的四款新產(chǎn)品中，兩款為響應增強型光電二極管doafe和dobfpe，

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  2024/10/11

  光電二極管 X-FAB

  
• X-FAB增強其180納米車規(guī)級高壓CMOS代工解決方案

  全球公認的卓越的模擬/混合信號晶圓代工廠X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）今日宣布，更新其XP018高壓CMOS半導體制造平臺，增加全新40V和60V高壓基礎器件——這些器件具有可擴展SOA，提高運行穩(wěn)健性。與上一代平臺相比，此次更新的第二代高壓基礎器件的RDSon阻值降低高達50%，為某些關鍵應用提供更好的選擇——特別適合應用在需要縮小器件尺寸并降低單位成本的系統(tǒng)中

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  2024/05/21

  CMOS MOS

  
• X-FAB引入圖像傳感器背照技術增強CMOS傳感器性能

  全球公認的卓越的模擬/混合信號晶圓代工廠X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）今日宣布，其光學傳感器產(chǎn)品平臺再添新成員——為滿足新一代圖像傳感器性能的要求，X-FAB現(xiàn)已在其備受歡迎的CMOS傳感器工藝平臺XS018（180納米）上開放了背照（BSI）功能。 BSI工藝截面示意圖 通過BSI工藝，成像感光像素性能將得到大幅增強。這一技術使得每個像素點接收到的入射光不會再被

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  2024/04/09

  圖像傳感器 CMOS傳感器

  
• X-FAB推出針對近紅外應用的新一代增強性能SPAD器件

  全球公認的卓越的模擬/混合信號晶圓代工廠X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）今日宣布，推出專用近紅外版本的單光子雪崩二極管（SPAD）器件組合。與2021年發(fā)布的前一代SPAD保持同步，新版本也是基于X-FAB 180納米工藝的XH018平臺。得益于在制造過程中增加的額外工藝流程，在保持同樣低的本底噪聲水平的同時，顯著增強信號，而且不會對暗計數(shù)率、后脈沖和擊穿電壓等參數(shù)產(chǎn)生負面影響。

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  2023/11/17

  X-FAB spad
• X-FAB最新的無源器件集成技術擁有改變通信行業(yè)游戲規(guī)則的能力

  XIPD源自廣受歡迎的X-FAB XR013 130nm RF SOI工藝——該技術利用工程基底和厚銅金屬化層，讓客戶能夠在其器件設計中直接集成無源元件（電感器、電容器和電阻器），從而顯著節(jié)省空間及成本。借助公司在銅金屬化技術領域的豐富經(jīng)驗，相關生產(chǎn)制造將在X-FAB位于法國科爾貝—埃索訥（Corbeil-Essonnes）的工廠進行。

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  2023/09/14

  電路板 無源器件

  
• X-FAB領導歐資聯(lián)盟助力歐洲硅光電子價值鏈產(chǎn)業(yè)化

  全球公認的卓越的模擬/混合信號晶圓代工廠X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）今日宣布，正在開展photonixFAB項目---該項目旨在為中小企業(yè)和大型實體機構在光電子領域的創(chuàng)新賦能，使其能夠輕松獲得具有磷化銦（InP）和鈮酸鋰（LNO）異質(zhì)集成能力的低損耗氮化硅（SiN）與絕緣體上硅（SOI）光電子平臺。在此過程中，模擬/混合信號晶圓代工領域的先進廠商X-FAB Si

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  2023/06/15

  X-FAB 氮化硅

  
• X-FAB率先向市場推出110納米BCD-on-SOI代工解決方案

  全球公認的卓越的模擬/混合信號晶圓代工廠X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）今日宣布，X-FAB成為業(yè)界首家推出110納米BCD-on-SOI解決方案的代工廠，由此加強了其在BCD-on-SOI技術領域的突出地位。

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  2023/06/02

  X-FAB
• X-FAB與萊布尼茨IHP研究所達成許可協(xié)議 推出創(chuàng)新的130納米SiGe BiCMOS平臺

  全球公認的卓越的模擬/混合信號晶圓代工廠X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）與萊布尼茨IHP研究所今日共同宣布，將推出創(chuàng)新的130納米SiGe BiCMOS平臺，進一步擴大與萊布尼茨高性能微電子研究所（IHP）的長期合作關系。

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  2022/09/13

  晶圓代工 X-FAB
• Spectricity在X-FAB部署專有技術，為移動設備帶來光譜成像功能

  全球公認的卓越的模擬/混合信號晶圓代工廠X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）今日宣布，與專注多光譜成像技術研發(fā)的半導體設計公司Spectricity攜手，推出獨特成像解決方案。

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  2022/06/29

  X-FAB 光譜成像
• X-FAB宣布采用Cadence EMX Solver電磁仿真技術，加速創(chuàng)新通信和車用射頻設計

  全球公認的卓越的模擬/混合信號晶圓代工廠X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）今日宣布，與EDA軟件領先供應商Cadence Design Systems, Inc.在電磁（EM）仿真領域攜手展開合作。

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  2022/05/25

  cadence X-FAB
• X-FAB宣布升級其襯底耦合分析工具，將BCD-on-SOI工藝納入其中

  全球公認的卓越的模擬/混合信號晶圓代工廠X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）今日宣布，擴展其SubstrateXtractor工具應用范圍，讓用戶可以借助這一工具檢查不想要的襯底耦合效應。

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  2022/04/21

  晶圓代工廠 X-FAB
• 模擬晶圓代工龍頭企業(yè)X-FAB與國產(chǎn)SiC功率器件供應商派恩杰達成長期戰(zhàn)略合作，共同推動全球SiC產(chǎn)業(yè)發(fā)展

  模擬晶圓代工龍頭企業(yè)X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）和國產(chǎn)SiC功率器件供應商派恩杰聯(lián)合對外宣布，雙方就批量生產(chǎn)SiC晶圓建立長期戰(zhàn)略合作關系，此前雙方已經(jīng)合作近三年時間。

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  2021/09/06

  SiC 晶圓代工
• 產(chǎn)業(yè)丨X-FAB車用工藝推全新閃存功能，助力車規(guī)芯片

  X-FAB近日宣布，模擬/混合信號和特種半導體解決方案的領先代工廠X-FAB Silicon Foundries為其XP018高壓汽車工藝推出了新的閃存功能。

  AI芯天下

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  2021/04/27

  X-FAB IoT應用
• 鴻海競購晶圓代工廠SilTerra，續(xù)寫半導體產(chǎn)業(yè)芯故事

  在國際環(huán)境激變，加之疫情沖擊下，全球存儲產(chǎn)業(yè)有哪些宏觀變化與細分市場動態(tài)？企業(yè)應如何把握結構性機會并在市場中實現(xiàn)突圍？

  全球半導體觀察

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  2020/09/28

  半導體產(chǎn)業(yè) 晶圓代工
• 工控安全有多重要？附熱門投資項目列表

  工業(yè)領域網(wǎng)絡安全，不管如何強調(diào)都不為過，畢竟“機器一響，黃金萬兩”

  步日欣

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  2020/07/14

  臺積電 網(wǎng)絡安全

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