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如何破解PCB設計返工難題？Mentor“左移”主動集成驗證平臺可以一戰(zhàn)
隨著汽車電子、5G通訊、高端消費電子的不斷發(fā)展，對如今的PCB設計行業(yè)帶來了越來越多的挑戰(zhàn)，傳統(tǒng)的單板PCB設計正在朝著高密度、多板的電子系統(tǒng)設計（EBS）方向發(fā)展，因而PCB設計也變得越來越復雜。

錢玉鋒

69

2019/05/09

pcb設計數(shù)字孿生
Mentor：IC高密度封裝需求后勁十足，HDAP流程提前保駕護航
隨著技術和應用的發(fā)展，電子產(chǎn)品要求IC的密度越來越高，精度越來越準，扇出晶圓級封裝 (FOWLP) 等先進封裝技術逐步興起，IC 設計和封裝設計領域的融合也愈發(fā)明顯。這就為現(xiàn)有的傳統(tǒng)設計方法帶來了非同尋常的挑戰(zhàn)，因此迫切需要更為高效的全新流程、方法和設計工具。從設計階段進入制造階段時，現(xiàn)有工具往往效率偏低，甚至完全無法使用。針對先進 I

咖啡不解困

11

2017/07/18

Mentor Calibre
怎樣讓系統(tǒng)設計協(xié)同高效？Xpedition 多板系統(tǒng)優(yōu)勢盡顯
未來的電子系統(tǒng)會越來越復雜，建立完整系統(tǒng)需要復雜的管理設計，多團隊合作，優(yōu)化產(chǎn)品性能和可靠性，以及跨部門使用IP。如汽車系統(tǒng)設計，不僅需要電路模塊設計，還需要架構工程師提前對各個模塊進行規(guī)劃，以實現(xiàn)互聯(lián)順暢、電磁兼容符合系統(tǒng)標準等。不同的電路模塊一般由不同的工程師團隊負責，在設計過程中團隊之間要不停地進行溝通，如果其中某一模塊進行修改，整

咖啡不解困

4

2016/10/31

Mentor Graphics Xpedition
Mentor Graphics最新Xpedition PCB 設計平臺：為解決復雜設計挑戰(zhàn)而生
歷時六年多時間的研發(fā)，Mentor Graphics隆重推出了其具有劃時代意義的最新Xpedition PCB設計平臺。新的平臺能大幅簡化并加速業(yè)界最具挑戰(zhàn)的設計開發(fā)工作

岳浩

2

1評論

2014/03/20

3D Xpedition

熱門作者換一換

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