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chiplet

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芯粒（Chiplet）是在2015年Marvell創(chuàng)始人之一周秀文(Sehat Sutardja)博士曾提出Mochi(Modular Chip，模塊化芯片)架構(gòu)的概念，這是芯粒最早的雛形。幾十年來，半導(dǎo)體行業(yè)一直按照摩爾定律的規(guī)律發(fā)展著，芯片制造商憑借工藝技術(shù)的迭代，每18個月令芯片性能提升一倍。但隨著近年來先進(jìn)工藝演進(jìn)到了3nm、2nm，用提升晶體管密度來提高性能的做法遇到了瓶頸，摩爾定律開始放緩甚至停滯。產(chǎn)業(yè)開始思考將不同工藝的模塊化芯片，像拼接樂高積木一樣用封裝技術(shù)整合在一起，在提升性能的同時實現(xiàn)低成本和高良率，這就是芯粒。2022年，芯粒的高速互聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)通用芯?；ミB技術(shù)正式推出。旨在定義一個開放的、可互操作的芯粒生態(tài)系統(tǒng)標(biāo)準(zhǔn)。

芯粒（Chiplet）是在2015年Marvell創(chuàng)始人之一周秀文(Sehat Sutardja)博士曾提出Mochi(Modular Chip，模塊化芯片)架構(gòu)的概念，這是芯粒最早的雛形。幾十年來，半導(dǎo)體行業(yè)一直按照摩爾定律的規(guī)律發(fā)展著，芯片制造商憑借工藝技術(shù)的迭代，每18個月令芯片性能提升一倍。但隨著近年來先進(jìn)工藝演進(jìn)到了3nm、2nm，用提升晶體管密度來提高性能的做法遇到了瓶頸，摩爾定律開始放緩甚至停滯。產(chǎn)業(yè)開始思考將不同工藝的模塊化芯片，像拼接樂高積木一樣用封裝技術(shù)整合在一起，在提升性能的同時實現(xiàn)低成本和高良率，這就是芯粒。2022年，芯粒的高速互聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)通用芯粒互連技術(shù)正式推出。旨在定義一個開放的、可互操作的芯粒生態(tài)系統(tǒng)標(biāo)準(zhǔn)。收起

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    近一段時間以來，DeepSeek現(xiàn)象級爆火引發(fā)產(chǎn)業(yè)對大規(guī)模數(shù)據(jù)中心建設(shè)的思考和爭議。在訓(xùn)練端，DeepSeek以開源模型通過算法優(yōu)化（如稀疏計算、動態(tài)架構(gòu)）降低了訓(xùn)練成本，使得企業(yè)能夠以低成本實現(xiàn)高性能AI大模型的訓(xùn)練；在推理端，DeepSeek加速了AI應(yīng)用從訓(xùn)練向推理階段的遷移。因此，有觀點稱，DeepSeek之后算力需求將放緩。不過，更多的國內(nèi)外機(jī)構(gòu)和研報認(rèn)為，DeepSeek降低了AI應(yīng)用
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  • 共商AI時代挑戰(zhàn)與應(yīng)對策略，第八屆中國系統(tǒng)級封裝大會有哪些精彩看點？
    我們還看到英偉達(dá)通過NVLink互聯(lián)，整合了Blackwell GPU、Grace CPU，形成了GB200超級芯片，再通過NVLink Switch將2顆GB200超級芯片和Bluefield NPU打通，形成板卡級的“超異構(gòu)”加速計算平臺；18個“超異構(gòu)”加速計算平臺又可以形成一個GB200 NVL72服務(wù)器機(jī)架；8個GB200 NVL72服務(wù)器機(jī)架加上1臺QUANTUM INFINIBAND交換機(jī)又形成了一個GB200計算機(jī)柜。通過這樣的級聯(lián)方式，當(dāng)前英偉達(dá)的AI工廠已經(jīng)集成了32000顆GPU，13PB內(nèi)存，58PB/s的帶寬，AI算力達(dá)到645 exaFLOPS。
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