我們大部分的芯片供應(yīng)鏈上的從業(yè)者,包括制造商們的采購(gòu)員了解芯片都只通過(guò)圖形的資料或者是包裝信息、官網(wǎng)資料來(lái)了解芯片的封裝,盡管很多公司都做了培訓(xùn)的課程,但是看完仍然對(duì)封裝一知半解,今天我們實(shí)物一一展示給你看。
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我們大部分的芯片供應(yīng)鏈上的從業(yè)者,包括制造商們的采購(gòu)員了解芯片都只通過(guò)圖形的資料或者是包裝信息、官網(wǎng)資料來(lái)了解芯片的封裝,盡管很多公司都做了培訓(xùn)的課程,但是看完仍然對(duì)封裝一知半解,今天我們實(shí)物一一展示給你看。
器件型號(hào) | 數(shù)量 | 器件廠商 | 器件描述 | 數(shù)據(jù)手冊(cè) | ECAD模型 | 風(fēng)險(xiǎn)等級(jí) | 參考價(jià)格 | 更多信息 |
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P409QM473M250AH470 | 1 | KEMET Corporation | RC Network, Isolated, 47ohm, 630V, 0.047uF, Through Hole Mount, 2 Pins, RADIAL LEADED, ROHS COMPLIANT |
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