??新冠初期芯片供應(yīng)的短缺，幾乎摧毀了汽車工業(yè)。最后，在2023年中，根據(jù)S&P Global Mobility的最近分析，“最糟糕的影響似乎已經(jīng)平息，汽車工業(yè)找到了新的常態(tài)?！痹搱蟾姹硎?，“簡而言之，2021年和2022年大部分時間里影響車輛生產(chǎn)的芯片供應(yīng)短缺現(xiàn)象已經(jīng)淡出人們的視線，除了一些例外情況?！?/p>

然而，OEM學(xué)到了什么教訓(xùn)，以及他們?yōu)閼?yīng)對“新常態(tài)”而制定的新策略是否有效，這一點(diǎn)還不清楚。

以Stellantis為例。

這家車廠最近發(fā)表了一份新聞稿，宣稱其已經(jīng)“實施了一項全方位的半導(dǎo)體策略以確保供應(yīng)安全并推動創(chuàng)新?！?/p>

在其新聞稿中，該公司寫道：

Stellantis已經(jīng)開始與Infineon、NXP、onsemi和Qualcomm這樣的戰(zhàn)略半導(dǎo)體供應(yīng)商進(jìn)行接觸，以進(jìn)一步提升其全新的、尖端的STLA平臺和技術(shù)。此外，Stellantis正在與aiMotive和SiliconAuto合作，在未來開發(fā)專屬的半導(dǎo)體。

整體的信息很清晰。S&P Global Mobility的汽車業(yè)務(wù)副總監(jiān)Phil Amsrud表示，Stellantis已經(jīng)認(rèn)識到了芯片供應(yīng)商的重要性，現(xiàn)在正在“與合適的供應(yīng)商建立關(guān)系”。

然而，Stellantis所謂的“全方位”，幾乎涵蓋從電動車、SiC和自動駕駛，到高計算性能和軟件等所有領(lǐng)域，但相應(yīng)的具體安排卻語焉不詳，分析師們無法看清Stellantis在供應(yīng)鏈管理上會有什么特殊舉動。

對此，Amsrud不以為然，他指出“所有很酷的OEM都已經(jīng)直接與一批精選的半導(dǎo)體供應(yīng)商進(jìn)行了合作。”有鑒于此，Stellantis似乎姍姍來遲，不過可能還不是最后一個。

典型的供應(yīng)鏈流程??

通常，在汽車供應(yīng)鏈中，OEM會從Tier 1那里采購模塊，Tier 1又會從Tier 2那里采購半導(dǎo)體，Tier 2再從Tier 3那里采購晶圓。這就是供應(yīng)鏈。

Amsrud解釋說，“OEM并不關(guān)心Tier 1選擇哪個半導(dǎo)體供應(yīng)商，是NXP還是Infineon。只要Tier 1能提供一個符合OEM設(shè)定的成本和性能參數(shù)的模塊……OEM不太關(guān)注模塊內(nèi)部的情況?！?/p>

與此相反的一種模式是“定向采購”。

在這個過程中，Amsrud注意到，OEM通常會指示Tier 1“從某個供應(yīng)商那里采購某個處理器”。OEM可能會補(bǔ)充說，“我一直在與某個特定的芯片供應(yīng)商合作，我開發(fā)了一個軟件堆棧，我告訴你們，除了滿足我的規(guī)格和所有其它事情外，你還要從這個供應(yīng)商那里采購這個特定的芯片。它并不是通用的?！盇msrud還假設(shè)了OEM的口吻，“我已經(jīng)和半導(dǎo)體供應(yīng)商談好了價格，這就是你要支付的價格。所以當(dāng)你給我報價時，你該知道我知道那部分的成本是多少?！?/p>

由于還沒有任何證據(jù)表明Stellantis在過去使用過定向采購的模式，Amsrud對此表示懷疑?！拔也恢浪麄冊O(shè)計和管理半導(dǎo)體設(shè)計和履行流程的專業(yè)知識從何而來。”

這次有什么新內(nèi)容？????

然而，Stellantis的公告中包含了一些重要信息。其中包括Stellantis計劃合作的芯片供應(yīng)商的名單，還披露了一項100億歐元的采購預(yù)算，用以解決供應(yīng)鏈問題。

Stellantis此前已經(jīng)宣布了與Qualcomm的Snapdragon汽車平臺和Infineon在SiC上的“合作”或“諒解備忘錄”。TechInsights的汽車業(yè)務(wù)副總裁Ian Riches解釋說，公告中的一些內(nèi)容已經(jīng)公開，但是“用詞（強(qiáng)調(diào)‘戰(zhàn)略性’）和一次性列出供應(yīng)商的名稱還是頭一次”。

Stellantis透露出采購預(yù)算的公告可能會讓業(yè)內(nèi)一些人覺得這是一條重大新聞。

該公司表示：

到目前為止，Stellantis已經(jīng)與半導(dǎo)體供應(yīng)商簽訂了持續(xù)到2030年的直接采購協(xié)議，價值超過100億歐。

然而，Riches質(zhì)疑這個預(yù)算是否足以滿足Stellantis到本十年末的需求。

他說：“粗略估計，從2024年到2030年，Stellantis的銷量可能有5500萬到6000萬輛，100億歐折到每輛車不到200美元?！?/p>

他補(bǔ)充說：“新聞稿提到了SiC MOSFET、MCU和SoC。TechInsights估計，2023年這些組件類型的平均BOM約為230美元，到2030年將上升到500美元以上?！?/p>

Riches總結(jié)說，這筆支出“看起來似乎只夠支撐需求的大約一半?！?/p>

向傳統(tǒng)芯片公司的保證??

Riches懷疑，Stellantis的聲明中涉及到的另一個因素是，該公司覺得有必要向傳統(tǒng)的汽車芯片供應(yīng)商提供保證。

今年6月，Stellantis和Foxconn宣布成立一家名為Silicon Auto的合資公司，共同設(shè)計專有的汽車半導(dǎo)體。

Riches說：“Stellantis可能也在向其傳統(tǒng)的、長期的半導(dǎo)體供應(yīng)商示愛。如果我是一個半導(dǎo)體供應(yīng)商的高層，并不斷聽到Stellantis想要自己造芯的消息，我可能會忍不住拿起電話問，這是否意味著可以把他們的配額轉(zhuǎn)移到另一家需求更多的客戶那邊?！?/p>

另外，Amsrud觀察到，Stellantis也可能以公開供應(yīng)商名稱的方式來獎勵傳統(tǒng)的汽車芯片供應(yīng)商。他懷疑，“這可能是談判的一部分。”

與Tier 3的關(guān)系????????

未解答的問題之一是，OEM需要在多大程度上開始直接與Tier 3（芯片代工廠）合作。

通用和福特分別宣布與GlobalFoundries進(jìn)行戰(zhàn)略合作。通用和GlobalFoundries在今年早些時候公布了“一項戰(zhàn)略性、長期的協(xié)議，為通用的芯片供應(yīng)開辟了專門的產(chǎn)能通道?！?/p>

早在2021年11月，GlobalFoundries和福特宣布“合作推進(jìn)半導(dǎo)體制造和技術(shù)開發(fā)在美國的進(jìn)程，旨在增加福特和美國汽車工業(yè)的芯片供應(yīng)。”

這些協(xié)議的詳細(xì)內(nèi)容還不清楚。

有一點(diǎn)是肯定的。OEM想要表明他們不僅理解與Tier 1和Tier 2合作的重要性，而且還要與代工廠建立直接的關(guān)系，管理整個供應(yīng)鏈。

如Amstrud所說，OEM正在意識到，“我不能只知道我的供應(yīng)商是誰。我還要知道他們所有的供應(yīng)商是誰。我甚至可能需要與這些供應(yīng)商建立關(guān)系，或者讓他們與Tier 1坐在一起，以確保我能得到完整的信息?！?/p>

供應(yīng)鏈混亂???????????

Semicast Research的首席分析師Colin Barnden觀察到，“有些車廠真的完全被2020年發(fā)生的事情搞懵了，對供應(yīng)鏈問題感到震驚?！彼J(rèn)為，“Stellantis有點(diǎn)不尋常。他們有如此多的品牌（16個）和車廠，它必須處理供應(yīng)鏈的混亂。這肯定是一場管理的噩夢?！?/p>

顯然，Stellantis最新的新聞稿是車廠必須采取的行動，因為它肯定感受到了批評者對供應(yīng)鏈管理不善的批評。

正如Amsrud所總結(jié)的，所有的OEM，“不僅需要證明他們在認(rèn)真對待他們的供應(yīng)鏈，還需證明他們不會是最糟糕的。”

此外，Amsrud指出，在9月和8月，開始進(jìn)行合同談判。Stellantis所公開表示出的接納供應(yīng)鏈的多樣性、公平性和包容性，可能會緩解OEM即將與供應(yīng)商進(jìn)行談判前的緊張情緒。

財務(wù)結(jié)果????

路透社報道，Stellantis上周三報告稱，其上半年的收入和營業(yè)利潤增長超出了預(yù)期，CEO Carlos Tavares表示，車廠將必須加快削減成本，以在更具挑戰(zhàn)性的環(huán)境中保持強(qiáng)勁的盈利能力。

根據(jù)S&P Global Mobility的分析，Stellantis和大多數(shù)其它車廠已經(jīng)能夠“提高定價，大幅減少對激勵措施的依賴，并將芯片分配給產(chǎn)品線內(nèi)高利潤率的產(chǎn)品，因為他們面臨著產(chǎn)能問題，主要是由于芯片危機(jī)?！?/p>

該報告得出的結(jié)論是：

對于那些車廠，他們可能需要重新考慮如何管理庫存與需求，以及如何通過管理生產(chǎn)來支持定價權(quán)，并繼續(xù)將芯片分配給高利潤、高配的車型，因為這些車型也需要更多芯片。

S&P Global Mobility認(rèn)為，最終，問題不僅僅是OEM可以得到多少芯片，還包括“不同的車廠如何在內(nèi)部分配他們的供應(yīng)”。

在審視汽車供應(yīng)鏈時，重要的是車廠對其車輛內(nèi)部的技術(shù)和組件了解多少，以及對Tier 2及其供應(yīng)商產(chǎn)品的熟悉程度。此外，現(xiàn)在是各個OEM制定自己的設(shè)計、制造和供應(yīng)鏈戰(zhàn)略的時候了，而不是汽車行業(yè)傳統(tǒng)的“模仿”策略。