受到庫存調(diào)整影響，預(yù)估2023年全球智能型手機生產(chǎn)量約11.4億支，年減4%，受惠需求回溫，2024~2026年將恢復(fù)低個位數(shù)增長。

受智能型手機生產(chǎn)量低迷影響，預(yù)估2023年全球智能型手機PCB產(chǎn)值約152億美元，年減8.4%，2024~2026年將恢復(fù)中低個位數(shù)增長。

由于5G涵蓋高、中、低頻譜，RF(Radio Frequency，射頻)組件、被動組件用量增加15~30%，而5G芯片的1/O數(shù)量也持續(xù)增加，零組件在智能型手機內(nèi)占據(jù)更多空間，致使5G手機主板體積必須進一步縮小，以容納更多電子組件。

在材料部分，由于5G毫米波頻率達28GHz以上，波長較短、訊號傳輸遞減速度較快，帶動CCL(Copper Clad Laminate，銅箔基板)等級由Mid loss提升至Low loss。

在天線FPC(Flexible Printed Circuit·軟板)部分，LCP(Liquid Crystal Polymer·液晶高分子)擁有較低的Dk(Dielectric Constant，介電常數(shù))和Df(Dissipation factor，介電損失)，因此5G天線FPC材料也由4G時代的MPI(Modified Polyimide)改為能夠適應(yīng)更高頻段的LCP。

不論是CCL還是天線FPC材料部分，都顯示5G手機的PCB價值量都將高于4G手機。

預(yù)估2023年5G手機滲透率為54%，較2022年提升6%，2024年將進一步提升至62%，至2026年將達到79%，隨著5G手機滲透率持續(xù)提升，將帶動手機PCB產(chǎn)值持續(xù)提升。