隨著移動、網(wǎng)絡(luò)和消費類電子設(shè)備更新?lián)Q代，電子產(chǎn)品的功能越來越多、體積越來越小，對于半導(dǎo)體封裝的性能要求不斷提高。如何在更薄、更小的外形尺寸下實現(xiàn)更高更快的數(shù)據(jù)傳輸成為了一個關(guān)鍵挑戰(zhàn)。由于移動設(shè)備需要不斷增加封裝中的輸入/輸出（I/O）數(shù)量，封裝解決方案正從傳統(tǒng)的線鍵封裝向倒裝芯片互連遷移，以滿足這些要求。對于具有多種功能和異構(gòu)移動應(yīng)用的復(fù)雜和高度集成的系統(tǒng)而言，倒裝芯片封裝（FCCSP）被認為一種有效的解決方案。如圖 1 所示，半導(dǎo)體封裝互連技術(shù)包括引線鍵合技術(shù)和倒裝芯片鍵合技術(shù)。

FCCSP封裝是一種先進的封裝技術(shù)，它使用倒裝芯片（Flip Chip）作為互連方式，將芯片直接連接到層壓板或模塑基板上，通過焊點實現(xiàn)基板電極的互連。倒裝芯片鍵合技術(shù)由于可以利用芯片的前表面，因此可以比導(dǎo)線鍵合技術(shù)連接更多的 I/O，而且由于芯片長度比導(dǎo)線長度短約 10 倍，因此具有快速信號處理的優(yōu)勢。因此，倒裝芯片鍵合技術(shù)正以各種方式應(yīng)用于需要快速信號處理的高密度封裝或數(shù)字封裝的互連。

FCCSP封裝具有以下特點和優(yōu)勢：

1. FCCSP封裝可以提供更高的布線密度，更低的電感，更短的信號通路，從而優(yōu)化了電氣性能，適用于低頻和高頻應(yīng)用。

2. 更小的封裝尺寸，更薄的封裝厚度，更輕的封裝重量，滿足輕薄、小型、高密度的產(chǎn)品需求。

3. 采用不同的凸塊選項，如銅柱、無鉛焊料、共晶等，以適應(yīng)不同的芯片和基板材料，提高了可靠性和兼容性。

4. 支持多晶片（并排堆疊）的應(yīng)用，實現(xiàn)了更高的集成度和功能性。

5. 支持封裝內(nèi)天線（AiP）的應(yīng)用，利用底部芯片貼裝（POSSUM?）技術(shù)，實現(xiàn)了更高的信號質(zhì)量和效率。

FCCSP封裝應(yīng)用

FCCSP封裝已經(jīng)廣泛應(yīng)用于移動設(shè)備（如智能手機、平板電腦等）、汽車電子（如信息娛樂、ADAS等）、消費電子（如數(shù)碼相機、游戲機等）、通信設(shè)備（如基帶、RF等）、人工智能（如AI芯片、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)等）等領(lǐng)域，是一種具有高性能、高可靠性、高靈活性的封裝解決方案。

福英達超微錫膏

Fitech福英達公司是目前全球唯一能制造全尺寸T2-T10超細合金焊錫粉的電子級封裝材料制造商，所生產(chǎn)的錫粉和錫膏產(chǎn)品具有良好的粘度穩(wěn)定性，形狀保持和穩(wěn)定性以及優(yōu)良的脫模轉(zhuǎn)印性能，長時間印刷后無錫珠、橋連缺陷，適用于FCCSP、WBCSP及SiP等封裝工藝。歡迎來電咨詢。