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TN1258技術(shù)手冊:PowerSO-20和PowerSO-36從插入到表面貼裝的功率IC封裝

2023/04/25
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TN1258技術(shù)手冊:PowerSO-20和PowerSO-36從插入到表面貼裝的功率IC封裝

介紹

本文介紹了一種創(chuàng)新的高功率IC表面貼裝封裝系列。它被稱為PowerSO家族,注冊號為MO-166。

意法半導(dǎo)體開發(fā)PowerSO是為了滿足電力應(yīng)用中日益增長的小型化和質(zhì)量要求。汽車、工業(yè)、音頻和電信市場將利用新的封裝,在電力系統(tǒng)的生產(chǎn)中引入表面安裝技術(shù)。

PowerSO-20和PowerSO-36是MO-166系列的元件,分別具有20根間距為0.050英寸(1.27毫米)的引線和36根間距為0.026英寸(0.65毫米)引線。這些包裝自1995年開始大規(guī)模生產(chǎn)。

本說明旨在將PowerSO-20/36與其他表面安裝解決方案以及現(xiàn)有的多瓦封裝(STMicroelectronics于70年代末開發(fā)的眾所周知的“雙to-220”)進行比較。

這里提供的數(shù)據(jù)表明,PowerSO-20是Multiwatt在表面安裝應(yīng)用中的真正繼任者,與30年前的Multiwatt一樣,PowerSO-36成為功率封裝技術(shù)的里程碑。

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意法半導(dǎo)體

意法半導(dǎo)體

意法半導(dǎo)體(ST)集團于1987年6月成立,是由意大利的SGS微電子公司和法國Thomson半導(dǎo)體公司合并而成。1998年5月,SGS-THOMSON Microelectronics將公司名稱改為意法半導(dǎo)體有限公司。意法半導(dǎo)體是世界最大的半導(dǎo)體公司之一,公司銷售收入在半導(dǎo)體工業(yè)五大高速增長市場之間分布均衡(五大市場占2007年銷售收入的百分比):通信(35%),消費(17%),計算機(16%),汽車(16%),工業(yè)(16%)。 據(jù)最新的工業(yè)統(tǒng)計數(shù)據(jù),意法半導(dǎo)體是全球第五大半導(dǎo)體廠商,在很多市場居世界領(lǐng)先水平。例如,意法半導(dǎo)體是世界第一大專用模擬芯片和電源轉(zhuǎn)換芯片制造商,世界第一大工業(yè)半導(dǎo)體和機頂盒芯片供應(yīng)商,而且在分立器件、手機相機模塊和車用集成電路領(lǐng)域居世界前列.

意法半導(dǎo)體(ST)集團于1987年6月成立,是由意大利的SGS微電子公司和法國Thomson半導(dǎo)體公司合并而成。1998年5月,SGS-THOMSON Microelectronics將公司名稱改為意法半導(dǎo)體有限公司。意法半導(dǎo)體是世界最大的半導(dǎo)體公司之一,公司銷售收入在半導(dǎo)體工業(yè)五大高速增長市場之間分布均衡(五大市場占2007年銷售收入的百分比):通信(35%),消費(17%),計算機(16%),汽車(16%),工業(yè)(16%)。 據(jù)最新的工業(yè)統(tǒng)計數(shù)據(jù),意法半導(dǎo)體是全球第五大半導(dǎo)體廠商,在很多市場居世界領(lǐng)先水平。例如,意法半導(dǎo)體是世界第一大專用模擬芯片和電源轉(zhuǎn)換芯片制造商,世界第一大工業(yè)半導(dǎo)體和機頂盒芯片供應(yīng)商,而且在分立器件、手機相機模塊和車用集成電路領(lǐng)域居世界前列.收起

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