芯思想研究院日前發(fā)布2023年中國本土封測代工（OSAT）10億元俱樂部榜單，2023年中國本土封測代工（OSAT）公司10億元俱樂部成員維持10家。晶方半導體營收跌至10億元以上，新增10億元俱樂部成員是合肥新匯成。

2023年中國本土封測代工（OSAT）10億元俱樂部合計營收為881億元，較2022年的893億元下降1.34%。

10億元俱樂部增幅前三分別是盛合晶微（81%）、沛頓科技（65%）、新匯成（32%）。

盛合晶微做為國內(nèi)硅片級先進封裝領(lǐng)域的頭部企業(yè)，是目前國內(nèi)極少數(shù)大規(guī)模量產(chǎn)2.5D封裝（類COWOS）的先進封測廠之一。

沛頓科技在2023年完成16層堆疊技術(shù)研發(fā)并具備量產(chǎn)能力，超薄POPt封裝技術(shù)（PackageonPackage，疊層封裝技術(shù)）實現(xiàn)量產(chǎn)。

受惠于面板驅(qū)動芯片的反彈，總部位于合肥的新匯成、頎中科技均實現(xiàn)了超過20%的增長。

2023年中國本土封測代工（OSAT）公司整體營收超過1300億元，較2022年增長約8%。

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