進入8月，有傳聞稱，韓國存儲芯片巨頭三星電子（以下簡稱“三星”）的8層HBM3E內存（高帶寬內存新一代產品）已通過英偉達測試。對此，三星回應：與事實相距甚遠。其相關人員表示：“我們不能證實與我們客戶相關的傳聞，但這個報道不是真的。正如我們上個月電話會議上所說的，質量測試還在進行中，在那之后還沒有取得更多進展?！边@番解釋中，依然能看到HBM3E內存產品是三星打入英偉達產品鏈的“敲門磚”。

英偉達CEO黃仁勛曾公開表示：“我們需要的HBM數量非常龐大，目前正在與三星、SK海力士和美光洽談，已經收到這三家公司的產品?！庇ミ_作為HBM廠商的最大客戶，三大存儲芯片廠商都在盡全力爭取其訂單，而現在最先進的HBM產品就是HBM3E。

HBM3E時代到來

據市場研究機構Mordor Intelligence預測，從2024年到2029年，HBM市場規(guī)模預計將從約25.2億美元激增至79.5億美元，期間年復合增長率高達25.86%。為搶占這一增量市場，三星、SK海力士、美光等廠商正在加速推動HBM的規(guī)格迭代。

從2015年HBM技術發(fā)布至今，HBM已經從HBM1升級到了HBM3E。HBM3E作為新一代高帶寬內存技術，可以提供高達9.6Gb/s的擴展數據速率，相比前一代HBM3的6.4Gb/s有顯著提升。這一提升使得HBM3E能夠提供更高的內存帶寬，滿足高性能計算和人工智能應用對數據傳輸速度的需求。在功耗方面，HBM3E也有顯著優(yōu)化，相比競爭對手的產品，其功耗可降低30%。這得益于其先進的電源管理技術，如降低內核電壓和I/O信號電壓等。HBM3E的容量也得到了提升。例如，三星電子開發(fā)的36GB HBM3E 12H DRAM，其性能和容量均比前代產品提升50%以上。

HBM3E憑借其出色的帶寬、高容量和低功耗特性，已成為AI訓練硬件的首選。隨著AI訓練數據集的不斷增長，需要支持TB級帶寬的加速器來加速訓練過程。HBM3E正是滿足這一需求的理想解決方案。此外，HBM3E還廣泛應用于高性能計算（HPC）、圖形處理等領域。

企業(yè)各顯神通搶先機

在HBM賽道，SK海力士力壓三星成為龍頭老大，市場研究公司集邦咨詢報告顯示，2023年，SK海力士以53%的市場份額在HBM市場實現領先，第二名和第三名分別為占據市場份額38%的三星電子和占據市場份額9%的美光。從技術到產量再到訂單，SK海力士目前掌握著HBM領域的絕對話語權，更是英偉達的“心頭好”。雖然此次三星的HBM3E產品還沒有通過英偉達的應用測試，但也從側面說明，三星正在沖擊SK海力士的訂單。

此前有消息稱，三星自去年以來一直在尋求通過英偉達對HBM3型號的測試，但由于一些問題并未通過檢測。但近日，三星的HBM3芯片成功認證了英偉達，進入供應階段，可用于為中國市場開發(fā)的不太復雜的處理器，也證明英偉達開始慢慢接受三星產品融入產品線。

三星也為此做了全面的努力，計劃今年開始量產HBM3E產品，預計HBM3E占其HBM整體的銷售額比例將實現大幅增長。今年第二季度該比例略高于10%，預計到今年第四季度將增長到60%。三星預計今年下半年HBM的銷量將比上半年增長3.5倍，存儲產品供應量將在2025年翻一番。三星存儲銷售和營銷負責人Kim Jaejune表示，三星將為幾家客戶供貨，但未透露客戶姓名。另外，就目前三星對其下半年的業(yè)績預測也能看出，三星相信自己的HBM3E產品能在今年內通過英偉達的應用測試，并拿到大訂單。

至于三星的訂單有可能拿到多大，還得看其產品質量和價格能不能持平或超過其同樣來自韓國的競品公司SK海力士。

SK海力士自然也感受到了壓力，近期也表示，根據截至今年年底的生產能力，該公司已經完成了對2025年HBM內存產能的分配。并且，為了滿足市場對HBM3E的旺盛需求，SK海力士計劃大幅增加1bnm制程DRAM內存產能。目標在今年年底前將1bnm內存晶圓投片量增至9萬片，明年上半年進一步增加到14萬~15萬片。為此，SK海力士計劃將其位于京畿道利川市的M16內存晶圓廠升級至1bnm工藝。在下一代技術方面，SK海力士計劃將HBM新產品的供應周期從2年縮短至1年，在2025年和2026年完成HBM4（第6代）和HBM4E（第7代）的技術開發(fā)和量產。

英偉達對這位合作伙伴的供應能力也十分滿意，此前還宣布將與臺積電和SK海力士一起組建“三角聯盟”，共同研究下一代HBM技術。

綜上所述，三星的HBM3E產品如果在年內平穩(wěn)通過測試，很有可能獲得英偉達的訂單，但英偉達恐怕會將訂單的大頭留給合作更加密切的“老伙伴”SK海力士，除非三星能提供更具性價比的產品。

作者丨許子皓編輯丨張心怡美編丨馬利亞監(jiān)制丨連曉東