《高速電路設計實踐》這本書學習過，最近翻看了高速電路系列第二本《高速電路設計進階》，列了點小結：

①溫度、濕度對產品性能的影響，文中舉了 低溫下電子設備啟動異常 的例子，原因就是電容的溫變特性，也列舉了溫度對陶瓷電容、鉭電容和鋁電容的各自影響。未來很多高速高功耗的產品，溫度對其產品設計和性能是很有影響的。

②LDO電路給出功耗和散熱的問題比較常見，倒是上電順序和電源紋波抑制比的應用這兩點有點意思。

④DC-DC電路中電感值的選擇并不是越大越好，穩(wěn)態(tài)和瞬態(tài)特性各有不同，電感的自諧振和直流電阻這兩個因素需要關注。

③電源部分的案例中，有一個“如何有效衰減低頻帶噪聲”，利用系統(tǒng)電路的零點和極點來解決電源噪聲問題，除了低頻部分噪聲，還可以消除高頻噪聲，而這些高頻段的噪聲是通過電感，平面等寄生參數(shù)引入到通道中的。

④信號完整性方面，除了寫板材、串擾以及均衡等知識，里面還引入時鐘和噪聲這些因素對信號質量的影響。

⑤具體到協(xié)議和信號方面，除了對高速串行信號做了一些知識介紹和案例分析，并行DDR是本書的重點，從讀寫操作的基本原理，到DDRx(2~5)各自不同（工作電壓、功耗、邏輯電路）等，再到產品的器件選型，布局布線等問題，最后再給出相關案例來分析DDR時序和信號質量問題。

⑥設計規(guī)則只是經驗，不同的產品有不同的標準，要根據(jù)產品適時調整。產品經驗不要一味地遵守，技術在不斷地更新，要不斷地學習，持續(xù)精進。

也正是有了持續(xù)精進，才有了這本《高速電路設計進階》。

其實，這本書在七月份的時候，劍宇老師就寄過來了，一直偷懶沒看。關于這本書，更早知道的是23年5月份，和劍宇老師有過信號完整性方面知識的溝通交流，當時他預計這本書是23年11月份左右出版，實際上一直到今年7月份。出版一本書有太多的不容易，特別是寫作中間的各種過程。

向劍宇老師學習，不斷更新，持續(xù)精進。