據(jù)Wccftech報道，英偉達與聯(lián)發(fā)科正在探索進一步的合作，因為雙方都決心抓住定制ASIC芯片市場的機遇，而且不僅僅是流傳很長時間的AI PC芯片。傳聞英偉達與聯(lián)發(fā)科可能會帶來一款AI智能手機芯片，暫時還不清楚細節(jié)。由于過往英偉達曾涉足移動芯片市場，加上聯(lián)發(fā)科本身就是智能手機SoC領域的主要廠商之一，這種說法確實有一定的依據(jù)。

之前三星 Exynos芯片表現(xiàn)不佳，即便GPU上有AMD的幫助，以RDNA系列架構為基礎，支持光線追蹤等一系列先進技術，仍然沒有達到預想中的性能表現(xiàn)。

在安卓陣營中，高通可以說是聯(lián)發(fā)科唯一的競爭對手，而且近期非常地強勢。雖然聯(lián)發(fā)科具備不錯的競爭力，但是與高通之間還是有一定的差距，市場確實需要一個更高性能的選擇，而英偉達的GPU技術實力也自然不必多說。

英偉達在GPU和AI加速上很強，聯(lián)發(fā)科則在移動芯片市場有豐富的經(jīng)驗和客戶基礎。兩家聯(lián)手，英偉達能借助聯(lián)發(fā)科快速進入手機市場，聯(lián)發(fā)科也能提升自家芯片的AI性能。

從技術角度看，英偉達的AI加速技術加上聯(lián)發(fā)科的SoC設計能力，可能會搞出一些新東西，比如更高效的AI推理引擎或更好的能效比。不過，手機芯片對功耗和散熱要求很高，英偉達的GPU通常功耗較大，如何在手機上平衡性能和功耗是個挑戰(zhàn)。

市場方面，英偉達一直想進入移動市場，但之前嘗試不太成功。這次合作可能是個機會，但高通和蘋果在高端市場已經(jīng)站穩(wěn)了腳跟，英偉達和聯(lián)發(fā)科得拿出點真本事才能分一杯羹。

總的來說，這合作有潛力，但技術挑戰(zhàn)和市場壓力都不小，最終能不能成，還得看產(chǎn)品實際表現(xiàn)。

英偉達這是想借聯(lián)發(fā)科的船，殺進手機AI芯片的戰(zhàn)場，用自家的AI技術撬開移動市場的大門。