在AI芯片領(lǐng)域，英偉達(dá)的一舉一動(dòng)始終牽動(dòng)著全球市場(chǎng)的神經(jīng)。隨著美國(guó)政府對(duì)芯片出口管制政策的持續(xù)加碼，英偉達(dá)在中國(guó)市場(chǎng)的布局正面臨新的挑戰(zhàn)與調(diào)整。近期，英偉達(dá)宣布以全新Blackwell架構(gòu)（B系列）特規(guī)芯片替代已遭限制的H20，這一策略性動(dòng)作引發(fā)了行業(yè)內(nèi)外的廣泛關(guān)注。

Blackwell架構(gòu)的技術(shù)革新集中體現(xiàn)在B300芯片上。作為Blackwell Ultra系列的核心，B300采用臺(tái)積電4NPT SMC工藝制造，通過(guò)10TB/s的片間互聯(lián)技術(shù)將GPU裸片連接成統(tǒng)一計(jì)算單元，實(shí)現(xiàn)了1.8TB/s的雙向NVLink帶寬，支持多達(dá)576塊GPU的無(wú)縫協(xié)作。其FP4性能較前代提升1.5倍，配合第二代Transformer引擎，可在4位浮點(diǎn)精度下實(shí)現(xiàn)算力與模型規(guī)模的翻倍。然而，為滿足美國(guó)出口管制要求，Blackwell特規(guī)芯片將放棄HBM高帶寬內(nèi)存，改用GDDR7，這一調(diào)整雖降低了性能上限（預(yù)計(jì)較原版Blackwell下降約30%），但仍顯著優(yōu)于被禁的H20。

對(duì)比H20的96GB HBM3內(nèi)存和4.0TB/s帶寬，Blackwell特規(guī)芯片的GDDR7方案在內(nèi)存容量和帶寬上存在明顯差距，但通過(guò)架構(gòu)優(yōu)化，其FP4算力仍達(dá)到H20的2.5倍以上，尤其在垂類模型推理場(chǎng)景中優(yōu)勢(shì)顯著。這種“性能換合規(guī)”的策略，既延續(xù)了英偉達(dá)在AI芯片領(lǐng)域的技術(shù)領(lǐng)先地位，也為其在中國(guó)市場(chǎng)保留了生存空間。

英偉達(dá)此舉的核心目標(biāo)是穩(wěn)住中國(guó)大陸市場(chǎng)的基本盤。盡管H20的“合法窗口”關(guān)閉，但中國(guó)作為全球最大的AI市場(chǎng)之一，2024年為英偉達(dá)貢獻(xiàn)了170億美元收入，占其總銷售額的13%。為維持這一市場(chǎng)，英偉達(dá)采取了雙軌策略：一方面推出降級(jí)版H20（移除HBM，改用GDDR7），以短期填補(bǔ)供應(yīng)缺口；另一方面加速開發(fā)Blackwell特規(guī)芯片，計(jì)劃于2025年底前交付。

然而，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局已發(fā)生深刻變化。國(guó)產(chǎn)AI芯片企業(yè)如華為昇騰正快速崛起：昇騰910B的FP16算力達(dá)320TFlops，配合CANN框架實(shí)現(xiàn)70%的CUDA代碼遷移適配率，訓(xùn)練成本降低75%。

更值得關(guān)注的是，美國(guó)近期對(duì)昇騰芯片實(shí)施全球使用禁令，反而倒逼中國(guó)市場(chǎng)加速國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程。據(jù)行業(yè)預(yù)測(cè)，2025年國(guó)產(chǎn)AI芯片在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的份額有望從2023年的12%提升至25%，直接沖擊英偉達(dá)的市場(chǎng)主導(dǎo)地位。

英偉達(dá)CEO黃仁勛近期動(dòng)作頻繁，試圖在技術(shù)管制與市場(chǎng)拓展間尋找平衡。5月19日，他在Computex2025宣布聯(lián)合臺(tái)積電、富士康在中國(guó)臺(tái)灣建立AI超級(jí)計(jì)算機(jī)，并推出個(gè)人AI計(jì)算機(jī)DGXSpark，強(qiáng)調(diào)“AI工廠”時(shí)代的到來(lái)。此前，他于4月訪華期間重申中國(guó)市場(chǎng)的重要性，并透露英偉達(dá)正擴(kuò)建上海研發(fā)中心，計(jì)劃引入2000名工程師，聚焦定制化芯片設(shè)計(jì)與自動(dòng)駕駛技術(shù)開發(fā)。

在公開表態(tài)中，黃仁勛多次強(qiáng)調(diào)“限制出口將削弱美國(guó)競(jìng)爭(zhēng)力”，并警告中國(guó)本土芯片的崛起速度遠(yuǎn)超預(yù)期。這種“唱衰”與“示好”的雙重?cái)⑹?，既是?duì)美國(guó)政策的施壓，也是對(duì)中國(guó)市場(chǎng)的安撫。值得注意的是，英偉達(dá)正推動(dòng)NVLink Fusion技術(shù)開放，允許合作伙伴基于其架構(gòu)定制AI基礎(chǔ)設(shè)施，試圖通過(guò)生態(tài)綁定延緩國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程。

Blackwell架構(gòu)的落地將推動(dòng)AI芯片技術(shù)進(jìn)入超高密度計(jì)算時(shí)代。B300的1400W功耗倒逼散熱技術(shù)革新，英偉達(dá)已宣布全面轉(zhuǎn)向液冷方案，冷板設(shè)計(jì)升級(jí)為獨(dú)立液冷板，UQD連接器用量增至前代4倍。這一趨勢(shì)將帶動(dòng)數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施產(chǎn)業(yè)鏈的升級(jí)，預(yù)計(jì)2025年全球液冷市場(chǎng)規(guī)模將突破150億美元。

目前看，政策仍是最大變量！特朗普政府近期重啟對(duì)華芯片出口談判，擬允許阿聯(lián)酋進(jìn)口100萬(wàn)片先進(jìn)英偉達(dá)芯片，這一政策松動(dòng)可能為中國(guó)市場(chǎng)提供迂回采購(gòu)路徑。但長(zhǎng)期來(lái)看，美國(guó)對(duì)算力輸出的限制只會(huì)加強(qiáng)——Blackwell特規(guī)芯片的性能上限已被嚴(yán)格限定，無(wú)法滿足萬(wàn)億級(jí)大模型訓(xùn)練需求，這為國(guó)產(chǎn)芯片在高端市場(chǎng)的突破留下空間。

綜上，英偉達(dá)以Blackwell架構(gòu)替代H20，本質(zhì)上是一場(chǎng)技術(shù)妥協(xié)與市場(chǎng)防守的雙重博弈。盡管其通過(guò)架構(gòu)創(chuàng)新維持了性能優(yōu)勢(shì)，但GDDR7方案的先天不足為國(guó)產(chǎn)芯片留下了追趕窗口。未來(lái)兩年，中國(guó)AI芯片產(chǎn)業(yè)將呈現(xiàn)“高端突圍、中端替代”的格局：華為昇騰、海光信息等企業(yè)在訓(xùn)練芯片領(lǐng)域加速突破，而英偉達(dá)則通過(guò)Blackwell特規(guī)芯片固守推理市場(chǎng)。這場(chǎng)博弈的最終走向，將取決于技術(shù)迭代速度、政策調(diào)控力度與全球供應(yīng)鏈重構(gòu)的深度互動(dòng)。