VisionChina上海機器視覺展
展位號 W4.4701
海伯森期待您的蒞臨!
- 錫膏印刷缺陷:傳統(tǒng)2D SPI無法精準量化錫膏體積、高度及三維形貌,易漏檢邊緣塌陷、局部凹陷等隱患;
- 微小元件檢測瓶頸:局部元件、BGA的貼裝精度較高,常規(guī)AOI誤判率高;
- 焊接質量盲區(qū):虛焊、空洞、微裂紋等缺陷難以被2D光學或單一X射線穿透技術可靠識別。
海伯森實測案例與技術解析
海伯森專注于高性能工業(yè)傳感器的技術創(chuàng)新和探索,具備光、機、電、算技術綜合應用于傳感器產(chǎn)品的研發(fā)能力和規(guī)?;a(chǎn)能力,以突破中國高端智能傳感器“卡脖子”技術為己任,秉承“技術贏市場,誠信待客戶”的原則,將持續(xù)為客戶提供高性能、高可靠性的智能傳感器產(chǎn)品和專業(yè)的技術服務支持,助力客戶降本增效,為客戶創(chuàng)造更多價值。
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