3月11-12日，佰維存儲在德國嵌入式展embedded world 2025上，全面展示了旗下嵌入式存儲、工業(yè)級存儲、PC存儲、企業(yè)級存儲等系列創(chuàng)新產(chǎn)品。其中，佰維ePOP4x存儲芯片憑借快速響應(yīng)、低功耗、輕薄小巧等卓越特性，榮獲了由Embedded Computing Design頒發(fā)的“Best-in-Show”最佳展覽獎。

佰維ePOP4x采用多層疊Die、超薄Die和多芯片異構(gòu)集成等先進封裝工藝，產(chǎn)品尺寸小至8.0mm×9.5mm，厚度薄至0.65mm，并提供32/64GB+2/3/4GB的靈活容量選擇。得益于自研固件算法、先進低功耗設(shè)計和優(yōu)化的電源管理技術(shù)，該產(chǎn)品在實現(xiàn)300MB/s讀取速度和4266Mbps高頻運行的同時，仍保持出色的低功耗表現(xiàn)，能夠為設(shè)備的高效運行提供強勁的存儲支持，并有效延長續(xù)航時間，為用戶帶來持續(xù)流暢的使用體驗。該系列產(chǎn)品已成功進入多家國內(nèi)外知名廠商的智能穿戴產(chǎn)品供應(yīng)鏈體系。

【德國時間】3月13日，佰維存儲將繼續(xù)在展會上分享系列創(chuàng)新產(chǎn)品與先進存儲技術(shù)，我們期待您蒞臨#1-140展臺參觀與交流！