在PCB設(shè)計(jì)的龐大體系里，信號(hào)質(zhì)量、EMC、熱設(shè)計(jì)、DFM等各個(gè)環(huán)節(jié)就像精密齒輪，相互咬合，缺一不可。其中，熱設(shè)計(jì)貫穿PCB布局與走線(xiàn)全程。從器件布局開(kāi)始，到焊盤(pán)走線(xiàn)的每一步，稍有疏忽，就可能給后續(xù)使用埋下隱患 。

電子產(chǎn)品“發(fā)燒”，后果很?chē)?yán)重！ 射頻功放、FPGA芯片、電源類(lèi)產(chǎn)品在工作時(shí)，大量電能轉(zhuǎn)化為熱量。SMT技術(shù)在提升電子設(shè)備安裝密度的同時(shí)，大幅壓縮了散熱空間。一旦熱量無(wú)法及時(shí)排出，設(shè)備內(nèi)部溫度就會(huì)失控。溫度過(guò)高，器件性能下降甚至直接失效，設(shè)備可靠性隨之雪崩。

掌握這9大要點(diǎn)，輕松搞定PCB熱設(shè)計(jì)

1.?熱敏器件巧定位

除溫度檢測(cè)器件外，溫度敏感器件要安置在靠近進(jìn)風(fēng)口處，且處于發(fā)熱大戶(hù)的風(fēng)道上游。實(shí)在無(wú)法遠(yuǎn)離時(shí)，用拋光金屬薄板制成的熱屏蔽板隔開(kāi)，降低輻射影響。

2.?發(fā)熱器件看耐熱

耐熱型發(fā)熱器件，可放置在靠近出風(fēng)口或頂部；不耐高溫的，就放在進(jìn)風(fēng)口附近。同時(shí)，要與其他發(fā)熱和熱敏器件在空氣上升方向上錯(cuò)開(kāi)。

3.?大功率器件分散布局

將大功率器件分散開(kāi)來(lái)，避免熱源過(guò)度集中。不同尺寸的元器件均勻排列，保證風(fēng)阻與風(fēng)量分布均勻。

4.?通風(fēng)口精準(zhǔn)對(duì)準(zhǔn)

通風(fēng)口務(wù)必對(duì)準(zhǔn)散熱要求高的器件，讓風(fēng)流直擊“痛點(diǎn)”。

5.?高低器件有講究

高器件放在低矮器件后面，長(zhǎng)方向沿風(fēng)阻最小方向排布，防止風(fēng)道堵塞。

6.?散熱器配置重對(duì)流

自然對(duì)流散熱時(shí)，散熱肋片長(zhǎng)度方向垂直于地面；強(qiáng)迫空氣散熱時(shí)，散熱肋片與氣流方向一致。

7.?散熱器排列有竅門(mén)

在空氣流通方向上，散熱器不宜縱向近距離排列，交錯(cuò)排列或翅片間隔錯(cuò)位，能提升散熱效率。

8.?控制散熱器間距

散熱器與同板其他元器件保持合適距離，通過(guò)熱輻射計(jì)算，避免其他器件異常升溫。

9.?巧用PCB自身散熱

通過(guò)大面積鋪銅（可開(kāi)阻焊窗）、用地連接過(guò)孔將熱量導(dǎo)入PCB板平面層，借助整塊PCB散熱。

有任何問(wèn)題都可以來(lái)找健翔升詢(xún)問(wèn)！