在PCBA生產(chǎn)過(guò)程中，錫珠錫渣殘留是一個(gè)普遍存在的工藝難題。這些微小的金屬殘留物可能潛伏在板面上，當(dāng)產(chǎn)品在使用過(guò)程中受到振動(dòng)或環(huán)境變化時(shí)，可能導(dǎo)致短路故障。這種潛在風(fēng)險(xiǎn)往往在產(chǎn)品使用后期才顯現(xiàn)，給企業(yè)帶來(lái)嚴(yán)重的售后維護(hù)壓力。

錫珠錫渣的形成原因主要來(lái)自以下幾個(gè)方面：

1.焊膏量控制不當(dāng)：SMD焊盤(pán)上錫膏過(guò)量，在回流焊接時(shí)多余的錫膏被擠出形成錫珠

2.材料受潮問(wèn)題：PCB板材或元器件存儲(chǔ)不當(dāng)吸收水分，高溫焊接時(shí)水分汽化導(dǎo)致錫濺.

3.手工焊接工藝：DIP后焊工序中，操作人員甩錫動(dòng)作不規(guī)范造成錫珠飛濺

4.其他工藝因素：包括設(shè)備參數(shù)設(shè)置、環(huán)境控制等潛在影響因素

針對(duì)這些問(wèn)題，我們建議采取以下改進(jìn)措施：

工藝優(yōu)化方面：

- 鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)要根據(jù)元件布局精確調(diào)整開(kāi)口尺寸，特別是對(duì)于高密度元件區(qū)域

- 對(duì)于含有BGA、QFN等精密元件的PCB板，必須嚴(yán)格執(zhí)行預(yù)烘烤流程

- 優(yōu)化回流焊溫度曲線(xiàn)，確保焊膏充分熔化又不至于過(guò)度流動(dòng)

生產(chǎn)管理方面：

- 設(shè)立專(zhuān)門(mén)的手工焊接區(qū)域，配備錫渣收集裝置

- 加強(qiáng)后焊工序的質(zhì)量檢查，重點(diǎn)排查SMD元件周邊的錫珠殘留

- 建立定期清潔制度，保持工作臺(tái)面整潔

品質(zhì)管控方面：

- 建議執(zhí)行IPC-A-610E Class II及以上標(biāo)準(zhǔn)

- 加強(qiáng)員工質(zhì)量意識(shí)培訓(xùn)，建立工藝規(guī)范

- 完善質(zhì)量追溯體系，確保問(wèn)題可及時(shí)發(fā)現(xiàn)和處理

PCBA作為電子產(chǎn)品的核心部件，其清潔度直接關(guān)系到產(chǎn)品可靠性。通過(guò)工藝改進(jìn)和嚴(yán)格管理雙管齊下，才能有效控制錫珠錫渣問(wèn)題，提升產(chǎn)品品質(zhì)。