晶圓卡塞盒作為半導體制造領域中晶圓運輸與存儲的核心載體，其高效管理與精準追蹤是保障生產(chǎn)流程順暢的關鍵。RFID（無線射頻識別）技術的引入，為晶圓卡塞盒的追蹤、識別與數(shù)據(jù)管理提供了創(chuàng)新解決方案。

RFID設備選型

TI玻璃管標簽

TI玻璃管標簽主要應用在半導體制造業(yè)中，幾乎可以不受任何非金屬材料的影響，可提供穩(wěn)定的讀寫性能。采用HDX半雙工專利技術，符合ISO11784/5全球開放式標準?？砂惭b在晶圓卡塞盒上，應用于半導體制造中的生產(chǎn)線、清洗工藝、半導體電子貨架存儲、半導體天車搬運等場景中。

半導體RFID讀寫器

固定式讀寫器JY-V640

符合SEMI標準，支持工業(yè)半導體SECS協(xié)議和Modbus RTU協(xié)議，兼容TI公司產(chǎn)的CID載體（如RI-TRP-DR2B、RI-TRP-WR2B等），采用HDX半雙工數(shù)據(jù)傳輸模式。可應用安裝在自動化生產(chǎn)線的關鍵節(jié)點處（如傳送帶節(jié)點、硅晶片清洗工藝臺、半導體天車等）。

手持式讀寫器JY-V7960

符合SEMI標準，是面向半導體制造業(yè)開發(fā)的RFID手持式智能終端，適合應用在需要靈活使用的場景，如人工巡檢或臨時檢查。如在進行倉儲盤點時，操作人員可使用手持設備快速掃描晶圓卡塞盒標簽，獲取晶圓信息以及核對庫存信息等操作。

應用場景

自動化生產(chǎn)線追蹤

在半導體制造過程中，晶圓需要經(jīng)歷光刻、蝕刻、離子注入等多道工序，卡塞盒作為晶圓的載體，需要在不同設備間頻繁轉移，通過嵌入TI標簽，可以實現(xiàn)晶圓批次信息的全程追溯。例如在清洗環(huán)節(jié)，半導體RFID讀寫器可以讀取晶圓卡塞盒內的晶圓信息，確保工藝參數(shù)與晶圓批次精準匹配，減少人工操作錯誤。

倉儲與物流管理

在半導體天車或者半導體電子貨架上安裝半導體RFID讀寫器，晶圓卡塞盒在存儲與運輸過程中，RFID讀寫器會自動識別晶圓卡塞盒的TI標簽，確認晶圓信息與貨架存儲數(shù)據(jù)的更新，防止誤搬以及實現(xiàn)庫存的動態(tài)管理。

質量追溯與防錯

RFID技術可以實現(xiàn)晶圓生產(chǎn)全流程的質量追溯。通過半導體RFID讀寫器可以記錄下晶圓卡塞盒在多個生產(chǎn)流程的操作時間、設備參數(shù)以及加工位置等信息，可快速定位質量問題源頭，及時優(yōu)化工業(yè)參數(shù)。

實施RFID技術的核心優(yōu)勢

高效數(shù)據(jù)采集：通過RFID技術自動讀取并上傳數(shù)據(jù)，提升數(shù)據(jù)準確性，減少盤點時間。

全流程追溯：從晶圓的生產(chǎn)到成品/半成品入庫，完整記錄了晶圓卡塞盒中晶圓的使用軌跡。