一、技術(shù)革新：微米級精度與智能化生產(chǎn)

BJCORE劃片機(jī)以1μm切割精度和0.0001mm定位精度為核心技術(shù)優(yōu)勢，在半導(dǎo)體、光電等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破。其12寸劃片機(jī)采用進(jìn)口高精度配件，T軸重復(fù)精度達(dá)1μm，雙CCD視覺系統(tǒng)確保切割路徑精準(zhǔn)無誤。針對Mini/Micro LED等高端應(yīng)用，設(shè)備支持無膜切割技術(shù)，避免材料損傷，顯著提升良品率。

在自動化方面，博捷芯獨(dú)創(chuàng)的MIP專機(jī)與BJX8160精密劃片機(jī)實現(xiàn)全自動上下料，兼容天車、AGV等多種物流方式，支持工廠無人值守生產(chǎn)。設(shè)備集成先進(jìn)控制系統(tǒng)與傳感器，切割速度與精度平衡，滿足大規(guī)模生產(chǎn)需求。

二、產(chǎn)品矩陣：覆蓋全尺寸與多場景需求

博捷芯提供從6寸到12寸的全系列劃片機(jī)，滿足不同規(guī)模企業(yè)的需求：

BJX3356/BJX3352：通用型晶圓劃片機(jī)，適配硅、石英、碳化硅等材料，廣泛應(yīng)用于集成電路、LED芯片切割。

BJX6366：12寸全自動雙軸劃片機(jī)，兼容8寸、6寸材料，通過模塊化設(shè)計降低設(shè)備重復(fù)投入，適合多元化生產(chǎn)場景。

BJX3666系列：雙軸半自動機(jī)型，專為壓電陶瓷、聲學(xué)傳感器等精密加工設(shè)計，支持階梯式進(jìn)刀技術(shù)，減少刀具磨損。

三、應(yīng)用領(lǐng)域：從消費(fèi)電子到高端制造

博捷芯設(shè)備在多領(lǐng)域展現(xiàn)卓越性能：

半導(dǎo)體制造：切割硅晶圓、碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）等材料，服務(wù)于中芯國際、三安光電等頭部企業(yè)。

消費(fèi)電子：處理器芯片、存儲芯片切割，滿足手機(jī)、平板對芯片微小化、低功耗的需求。

光學(xué)與光電：加工光學(xué)玻璃、石英等材料，提升數(shù)碼相機(jī)圖像傳感器精度。

科研與軍工：支撐新材料研發(fā)與微型器件加工，助力特殊領(lǐng)域技術(shù)突破。

四、用戶口碑：性價比與服務(wù)的雙重優(yōu)勢

博捷芯劃片機(jī)以高性價比和快速響應(yīng)服務(wù)贏得市場認(rèn)可：

成本優(yōu)化：設(shè)備、耗材及維護(hù)成本低于同類進(jìn)口產(chǎn)品，耗材壽命延長30%，能耗降低15%。

本土化服務(wù)：全國12個技術(shù)服務(wù)中心提供24小時響應(yīng)，支持工藝調(diào)試與配件供應(yīng)。

博捷芯劃片機(jī)以0.1μm精度、5μm崩邊控制為核心競爭力，覆蓋半導(dǎo)體、光電、新能源等多領(lǐng)域，通過定制化服務(wù)與全國服務(wù)網(wǎng)絡(luò)，成為國產(chǎn)高精度切割設(shè)備的標(biāo)桿。未來，隨著AI與3D封裝技術(shù)的融合，博捷芯有望進(jìn)一步鞏固其市場領(lǐng)先地位。