三星電子在被動元件技術(shù)領(lǐng)域取得重大突破，推出專為AI服務器應用設計的超小型高容量多層陶瓷電容器(MLCC)。這些新組件解決了現(xiàn)代AI計算基礎設施不斷增長的電力需求，同時優(yōu)化了密集服務器環(huán)境中的空間利用率。

滿足AI服務器電力需求

現(xiàn)代AI服務器架構(gòu)通常在單個基板上集成多個GPU模塊，每個機架可能容納多個ASIC/GPU單元。這種配置隨著計算需求的增加產(chǎn)生大量熱量，導致功耗顯著提高。為應對這些挑戰(zhàn)，三星開發(fā)了具有X6S溫度特性的高性能MLCC，可在-55°C至105°C的工作范圍內(nèi)保持穩(wěn)定性能，容量變化最小(±22%)。

新產(chǎn)品系列包括：

• CL05X476MS6N9W#（0402英寸尺寸，47μF，X6S，2.5V）
• CL10X107MS8NZW#（0603英寸尺寸，100μF，X6S，2.5V）

技術(shù)進步與優(yōu)勢

AI服務器的電力需求通常是傳統(tǒng)服務器的5-10倍。雖然較大的MLCC理論上可以滿足這些需求，但服務器設計中的空間限制需要緊湊的解決方案。三星的新型MLCC為電路設計優(yōu)化和熱管理效率提供了顯著優(yōu)勢。

0402英寸47μF型號在保持高電容的同時實現(xiàn)了微型化的重大進步。對于需要更大容量的應用，0603英寸100μF變體在緊湊的占位面積內(nèi)提供卓越性能。

這些元件的一個關(guān)鍵優(yōu)勢是能夠降低等效串聯(lián)電感(ESL)。根據(jù)三星的技術(shù)資料，單個0603英寸100μF MLCC的表面積可容納多達三個0402英寸47μF元件，從而降低ESL并改善電氣性能特性。

產(chǎn)品規(guī)格

這兩款新型MLCC都具有X6S溫度特性，確保在寬溫度范圍內(nèi)(-55°C至105°C)性能穩(wěn)定，容量變化限制在±22%以內(nèi)。

應用與實施

這些高容量MLCC特別適用于電源穩(wěn)定性、熱管理和空間利用是關(guān)鍵設計考慮因素的AI服務器應用。組件緊湊的外形使電路板布局更加高效，同時提供高性能計算環(huán)境中穩(wěn)定供電所需的電容。

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