2024年，中國(guó)本土MCU市場(chǎng)呈現(xiàn)出蓬勃發(fā)展的態(tài)勢(shì)。國(guó)內(nèi)廠商在技術(shù)創(chuàng)新和市場(chǎng)拓展方面取得了顯著進(jìn)展，在政策支持和市場(chǎng)需求的雙重驅(qū)動(dòng)下，國(guó)產(chǎn)MCU加速崛起，市場(chǎng)份額逐步擴(kuò)大。

一年一統(tǒng)計(jì)，本期與非網(wǎng)聚焦本土MCU芯片上市公司，詳盡梳理頭部上市公司的2024年?duì)I業(yè)收入規(guī)模和企業(yè)動(dòng)態(tài)。往期可參考《本土MCU芯片上市公司營(yíng)收top10 | 2023年》

根據(jù)與非網(wǎng)不完全統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，下圖為2024年MCU芯片營(yíng)業(yè)收入規(guī)模top10的本土上市公司，其中兆易創(chuàng)新、中穎電子、中微半導(dǎo)、國(guó)民技術(shù)、峰岹科技的MCU芯片業(yè)務(wù)收入高于4.5億元，top5公司均呈現(xiàn)不同程度的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，引領(lǐng)本土MCU市場(chǎng)。

注1：具體MCU芯片收入的業(yè)務(wù)口徑詳見文末附錄，如有疑問，歡迎留言討論。

注2：上期的樂鑫科技和上海貝嶺（銳能微）未納入統(tǒng)計(jì)：樂鑫科技考慮到其主要業(yè)務(wù)歸類為SOC芯片更合適，銳能微因營(yíng)收中含較多計(jì)量芯片和SOC芯片，故本期上述2家公司未納入統(tǒng)計(jì)。

兆易創(chuàng)新

?2024年兆易創(chuàng)新營(yíng)業(yè)收入為73.56億元，其中MCU及模擬產(chǎn)品、存儲(chǔ)芯片、傳感器業(yè)務(wù)收入分別為17.06億元、51.94億元、4.48億元，分別同比增長(zhǎng)29.56%、27.39%、27.2%。得益于能源、光模塊等需求的拉動(dòng)，以及網(wǎng)通、計(jì)算領(lǐng)域需求的顯著增長(zhǎng)，兆易創(chuàng)新的MCU產(chǎn)品營(yíng)收及出貨量均實(shí)現(xiàn)同比增長(zhǎng)，并在出貨量上創(chuàng)歷史新高。

消費(fèi)和工業(yè)市場(chǎng)是兆易創(chuàng)新MCU產(chǎn)品的前兩大營(yíng)收貢獻(xiàn)領(lǐng)域。隨著工業(yè)市場(chǎng)的逐步復(fù)蘇，來自工業(yè)領(lǐng)域的營(yíng)收占比有望進(jìn)一步提升。公司產(chǎn)品內(nèi)核覆蓋ARM? Cortex?-M3、M4、M23、M33及M7，并以M3及M4內(nèi)核產(chǎn)品為主（總計(jì)44個(gè)產(chǎn)品系列）。

截至2024年末，兆易創(chuàng)新已成功量產(chǎn)63大系列、超過700款MCU產(chǎn)品供市場(chǎng)選擇（2023年末，量產(chǎn)46大產(chǎn)品系列、超過600款MCU產(chǎn)品），實(shí)現(xiàn)對(duì)高性能、主流型、入門級(jí)、低功耗、無線、車規(guī)、專用產(chǎn)品的全面覆蓋。

此外，在工藝制程上，目前公司MCU產(chǎn)品覆蓋110nm、55nm、40nm、22nm工藝制程，在行業(yè)處于領(lǐng)先地位。

值得一提的是，GD30系列是兆易創(chuàng)新的模擬產(chǎn)品，主要圍繞MCU相關(guān)生態(tài)建設(shè)，涵蓋了專用電源管理產(chǎn)品、高性能電源產(chǎn)品、電機(jī)驅(qū)動(dòng)產(chǎn)品、鋰電池管理、模數(shù)轉(zhuǎn)換器（ADC）及多種電壓基準(zhǔn)產(chǎn)品等。2024年，兆易創(chuàng)新完成收購蘇州賽芯，蘇州賽芯的模擬產(chǎn)品主要包括電池保護(hù)產(chǎn)品、電池管理及SoC產(chǎn)品等，進(jìn)一步增強(qiáng)了公司在模擬芯片領(lǐng)域的戰(zhàn)略布局。

過去一年，兆易創(chuàng)新持續(xù)推出新產(chǎn)品系列和新料號(hào)，豐富MCU產(chǎn)品線，更好地滿足市場(chǎng)需求：

• 面向數(shù)字能源、充電樁、儲(chǔ)能逆變、變頻器、伺服電機(jī)及光通信等應(yīng)用場(chǎng)景，推出GD32G5系列高性能MCU產(chǎn)品；
• 面向伺服控制、變頻驅(qū)動(dòng)、工業(yè)PLC、工業(yè)通訊模塊、人形機(jī)器人等應(yīng)用場(chǎng)景，推出GD32H75E超高性能工業(yè)互聯(lián)MCU產(chǎn)品；
• 面向電機(jī)運(yùn)動(dòng)控制、數(shù)據(jù)采集、工業(yè)自動(dòng)化、通訊模塊及傳感器等應(yīng)用場(chǎng)景，推出GDSCN832系列從站控制器；
• 面向能源電力、光伏儲(chǔ)能、工業(yè)自動(dòng)化、工業(yè)PLC、網(wǎng)絡(luò)通訊設(shè)備及圖形顯示等應(yīng)用場(chǎng)景，推出GD32F5系列高性能MCU；
• 面向車身域控、遠(yuǎn)程通信終端、車燈控制、電池管理、車載充電機(jī)、底盤應(yīng)用及直流變換器等應(yīng)用場(chǎng)景，推出GD32A7系列車規(guī)MCU產(chǎn)品。

值得關(guān)注的是，2024年兆易創(chuàng)新新增募投項(xiàng)目“汽車電子芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”，計(jì)劃總投資金額約12億元用于汽車MCU芯片的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，其中，將使用募集資金7.06億元，該項(xiàng)目的實(shí)施將進(jìn)一步完善公司汽車MCU產(chǎn)品布局。

中穎電子

2024年中穎電子營(yíng)業(yè)收入為13.43億元，其中工業(yè)控制和消費(fèi)電子業(yè)務(wù)收入分別為10.93億元、2.5億元，分別同比增長(zhǎng)7.87%、-12.75%。工業(yè)控制芯片包含：智能家電控制、變頻電機(jī)控制和鋰電池管理等細(xì)分品類。

中穎電子的工規(guī)MCU是家電品牌大廠的主要選擇之一，從2002年起就長(zhǎng)期經(jīng)營(yíng)家電主控MCU，其產(chǎn)品應(yīng)用在家電領(lǐng)域產(chǎn)品的豐富度、創(chuàng)新性、高性價(jià)比及優(yōu)質(zhì)的服務(wù)，為公司提供了一定的競(jìng)爭(zhēng)壁壘。公司的白色家電MCU自2013年中進(jìn)入量產(chǎn)，歷經(jīng)多年經(jīng)營(yíng)，目前公司的白色家電MCU已開始出現(xiàn)趕超生活電器MCU銷售額的情況。

公司與國(guó)內(nèi)多數(shù)的家電大廠有緊密的合作，近幾年也開始服務(wù)海外品牌大廠，不僅歐洲、日本的品牌客戶都開始量產(chǎn)合作，也在積極推進(jìn)韓國(guó)、印度及東南亞市場(chǎng)的開拓。

2024年，中穎電子的下游終端客戶的需求呈現(xiàn)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)：家電行業(yè)的大型客戶由于庫存減少，以及外銷的強(qiáng)勢(shì)恢復(fù)，出貨量有所增加；此外，生活電器市場(chǎng)復(fù)蘇明顯，整個(gè)行業(yè)相比去年出貨量有增加。

隨著2025年國(guó)家電器補(bǔ)貼政策持續(xù)實(shí)施，家電零售預(yù)計(jì)將繼續(xù)保持增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。

值得關(guān)注的是，中穎電子在年報(bào)中披露：盡管2024年家電主控MCU終端總體需求稍有放大，但供給側(cè)也涌入許多新的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，導(dǎo)致家電MCU售價(jià)承壓。與之對(duì)應(yīng)的是，公司的工業(yè)控制業(yè)務(wù)的毛利率從2023年的42.26%降至2024年的36.92%。未來供給側(cè)出清，將是個(gè)漫長(zhǎng)的過程。

中微半導(dǎo)

2024年中微半導(dǎo)的營(yíng)業(yè)收入為9.12億元，其中芯片業(yè)務(wù)收入為9.11億元，同比增長(zhǎng)28.3%。

中微半導(dǎo)是以MCU為核心的平臺(tái)型芯片設(shè)計(jì)公司，其MCU產(chǎn)品內(nèi)核主要采用8051、Cortex-M、RISC-V、STAR-MC1等，產(chǎn)品除了8位及32位MCU產(chǎn)品以外，還有多種SoC、ASIC以及功率器件產(chǎn)品，產(chǎn)品在55nm至180nm CMOS、90nm至350nm BCD、雙極、SGT MOS和IGBT等工藝上投產(chǎn)，并逐步向40nm、20nm等更高制程邁進(jìn)，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于智能家電、消費(fèi)電子、工業(yè)控制、醫(yī)療健康、汽車電子等領(lǐng)域。目前，公司聚焦MCU整合事業(yè)部，保留消費(fèi)電子、智能家電、無刷電機(jī)和工控汽車等4個(gè)事業(yè)部。

中微半導(dǎo)深耕智能家電領(lǐng)域20余年，在智能小家電的小客戶市場(chǎng)占有較高市場(chǎng)份額，在智能家電領(lǐng)域，以美的為代表的品牌客戶收入占比逐步提升。

但，公司居安思危，主動(dòng)改變過去習(xí)慣面向特定領(lǐng)域研發(fā)產(chǎn)品，存在產(chǎn)品的專用性有余而通用性不足的問題。特定領(lǐng)域?qū)Ｓ肕CU可以保持較高的毛利潤(rùn)，但由于市場(chǎng)過于碎片化，發(fā)展規(guī)模和發(fā)展速度受限。

2024年期間，中微半導(dǎo)大力開發(fā)通用型MCU產(chǎn)品，通用型8位機(jī)系列化目標(biāo)已經(jīng)實(shí)現(xiàn)，32位機(jī)M0+內(nèi)核低成本和高性能通用產(chǎn)品完成投片，M4內(nèi)核通用產(chǎn)品完成設(shè)計(jì)，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)從專用MCU向?qū)Ｓ门c通用兼顧MCU轉(zhuǎn)型。通用MCU產(chǎn)品料號(hào)的增加，拓展了產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域，如進(jìn)入AI服務(wù)器和機(jī)器人領(lǐng)域，公司產(chǎn)品市場(chǎng)空間將有效擴(kuò)大。此外，報(bào)告期內(nèi)公司多顆產(chǎn)品通過AEC-Q100認(rèn)證的車規(guī)，更多料號(hào)進(jìn)入高端應(yīng)用領(lǐng)域。

未來，公司將繼續(xù)保持高強(qiáng)度研發(fā)投入，拓展MCU+產(chǎn)線，加速M(fèi)CU周邊的AC/DC電源芯片、通信、電機(jī)控制驅(qū)動(dòng)芯片等業(yè)務(wù)培育，拓展新的收入增長(zhǎng)點(diǎn)。

國(guó)民技術(shù)

2024年國(guó)民技術(shù)營(yíng)業(yè)收入為11.68億元，其中芯片類產(chǎn)品、負(fù)極材料收入分別為5.56億元、5.49億元，分別同比增長(zhǎng)33.22%、4.28%。

國(guó)民技術(shù)聚焦“通用+安全”芯片產(chǎn)品及市場(chǎng)戰(zhàn)略，圍繞SoC、信息安全、電源管理、射頻四大核心領(lǐng)域，創(chuàng)新研發(fā)通用MCU、安全芯片、BMS、無線射頻等技術(shù)與產(chǎn)品。一方面，加快高性價(jià)比產(chǎn)品推出速度，保持和不斷提升消費(fèi)及工業(yè)市場(chǎng)份額；另一方面，面向高端創(chuàng)新應(yīng)用加快布局高性能產(chǎn)品，拓展高端工業(yè)控制等市場(chǎng)；同時(shí)，積極抓住AI和新能源帶來的發(fā)展機(jī)遇，在通用高性能MCU上拓展AI應(yīng)用能力，加快公司現(xiàn)有產(chǎn)品在AI相關(guān)應(yīng)用領(lǐng)域，如邊緣計(jì)算、數(shù)據(jù)中心、機(jī)器人等領(lǐng)域產(chǎn)品布局。

在通用MCU產(chǎn)品方面，國(guó)民技術(shù)基于ARM Cortex-M0及M4系列內(nèi)核的通用MCU產(chǎn)品已實(shí)現(xiàn)批量供貨，目前推向市場(chǎng)的超過28個(gè)產(chǎn)品系列，200+款產(chǎn)品型號(hào)，可覆蓋通用32位 MCU從低端到高端大多數(shù)應(yīng)用場(chǎng)景。

2024年，國(guó)民技術(shù)針對(duì)數(shù)字電源、儲(chǔ)源、工業(yè)控制、高性能電機(jī)控制等領(lǐng)域的高性能專用MCU產(chǎn)品進(jìn)入市場(chǎng)推廣階段，覆蓋數(shù)字電源（通信/服務(wù)器電源、UPS、便攜儲(chǔ)能電源等）、工業(yè)控制（變頻器、伺服、PLC等）、新能源（光伏逆變器、儲(chǔ)能BMS、汽車OBC、換電柜/充電樁等）及高性能電機(jī)控制（工業(yè)機(jī)器人、人形機(jī)器人關(guān)節(jié)電機(jī)、靈巧手）等領(lǐng)域，具備顯著應(yīng)用優(yōu)勢(shì)。同時(shí)，面向家電（微波爐、烤箱、冰箱、洗衣機(jī)、空調(diào)、溫控器）及工業(yè)顯示屏等應(yīng)用領(lǐng)域的高性價(jià)比的MCU產(chǎn)品也已進(jìn)入市場(chǎng)推廣階段。此外，國(guó)內(nèi)首款基于Arm Cortex M7+M4雙核異構(gòu)600MHz的32位高性能、高可靠性MCU已進(jìn)入產(chǎn)品驗(yàn)證階段。

未來，公司將著力實(shí)施“國(guó)內(nèi)+國(guó)際、雙市場(chǎng)”戰(zhàn)略，在發(fā)展國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的同時(shí)，加快全球化部署，積極開拓國(guó)際市場(chǎng)，努力進(jìn)入海外市場(chǎng)；利用產(chǎn)業(yè)鏈上下游供應(yīng)鏈資源，建立可持續(xù)的全球合作伙伴的緊密合作關(guān)系，努力提升公司在全球市場(chǎng)的品牌影響力。

峰岹科技

2024年峰岹科技營(yíng)業(yè)收入為6億元，其中電機(jī)主控芯片MCU、電機(jī)主控芯片ASIC、電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片HVIC、智能功率模塊IPM的收入分別為3.85億元、0.85億元、0.84億元、0.43億元，分別增長(zhǎng)39.97%、75.63%、26.92%和156.18%。

峰岹科技深耕BLDC電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域，憑借優(yōu)異的產(chǎn)品性能、創(chuàng)新的驅(qū)動(dòng)控制算法和解決系統(tǒng)級(jí)難題的技術(shù)服務(wù)，在深耕既有領(lǐng)域的基礎(chǔ)上，著力拓展白色家電、汽車、工業(yè)等下游應(yīng)用領(lǐng)域：2024年度，智能小家電、電動(dòng)工具、運(yùn)動(dòng)出行等既有領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)銷售占比62.43%；基于長(zhǎng)期深耕及對(duì)頭部客戶拓展的深入，白色家電領(lǐng)域銷售收入及占比繼續(xù)增長(zhǎng)，占比上升至19.64%；BLDC驅(qū)動(dòng)控制芯片車規(guī)級(jí)產(chǎn)品通過長(zhǎng)期研發(fā)，目前已通過AEC-Q100車規(guī)認(rèn)證和ISO 26262功能安全管理體系認(rèn)證，車規(guī)級(jí)芯片占營(yíng)業(yè)收入比重上升至7.35%；得益于數(shù)據(jù)中心算力需求帶來服務(wù)器散熱需求的增加以及公司在工業(yè)領(lǐng)域持續(xù)的研發(fā)投入，公司產(chǎn)品在工業(yè)領(lǐng)域亦實(shí)現(xiàn)快速增長(zhǎng)。

此外，峰岹科技在工業(yè)伺服領(lǐng)域進(jìn)行了前瞻性研發(fā)布局，如：公司加入港中大（深圳）資產(chǎn)經(jīng)營(yíng)有限公司牽頭下的廣東省人形機(jī)器人創(chuàng)新中心，標(biāo)志著公司在該領(lǐng)域研發(fā)能力獲得認(rèn)可，成為公司在工業(yè)伺服領(lǐng)域發(fā)展的里程碑。

值得關(guān)注的是，峰岹科技擬發(fā)行H股并在香港聯(lián)交所主板上市，推進(jìn)“走出去”戰(zhàn)略。在全球化背景下，此舉旨在提升公司品牌知名度與競(jìng)爭(zhēng)力，鞏固行業(yè)地位，同時(shí)利用國(guó)際資本市場(chǎng)優(yōu)化資本結(jié)構(gòu)。H股募集資金將用于產(chǎn)品研發(fā)、產(chǎn)品組合及應(yīng)用領(lǐng)域擴(kuò)展、海外市場(chǎng)拓展、戰(zhàn)略性投資及收購。隨著上市進(jìn)程推進(jìn)，公司資產(chǎn)實(shí)力及核心競(jìng)爭(zhēng)力有望邁向新臺(tái)階。

附錄：