深圳，簡稱“深”，別稱鵬城，是國務(wù)院批復(fù)確定的中國經(jīng)濟(jì)特區(qū)，是對外開放門戶、國際科技創(chuàng)新中心重要承載地，也是中國特色社會主義先行示范區(qū)，還是粵港澳大灣區(qū)四大中心城市之一。2024年，深圳市實(shí)現(xiàn)地區(qū)生產(chǎn)總值36801.87億元，比上年增長5.8%。作為中國科技創(chuàng)新與經(jīng)濟(jì)發(fā)展的前沿陣地，不僅是全球電子信息產(chǎn)業(yè)的重要樞紐，更在半導(dǎo)體與集成電路領(lǐng)域展現(xiàn)出強(qiáng)大的競爭力與發(fā)展活力。

一、深圳半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程

1979 年，深圳全城人口不足 3 萬，僅有深圳無線電廠一家電子相關(guān)企業(yè)。1988 年，賽格集團(tuán)與美國 IBDT 亞洲有限公司合資組建深愛半導(dǎo)體，引進(jìn) 4 英寸集成電路生產(chǎn)設(shè)備，這是深圳第一家芯片廠商，為后續(xù)發(fā)展埋下關(guān)鍵種子。

1990 年，深圳正式將 “集成電路產(chǎn)業(yè)” 確立為攻堅(jiān)方向，廣東賽格微電子、賽意法微電子、華為 “ASIC 設(shè)計(jì)中心”（華為海思前身）、中興 “集成電路設(shè)計(jì)部” 等企業(yè)相繼成立，IC 產(chǎn)業(yè)開始萌芽。

2001 年深圳入選首批國家集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)化基地，此后以芯片設(shè)計(jì)為核心帶動產(chǎn)業(yè)騰飛。芯片設(shè)計(jì)業(yè)連續(xù)多年躋身全國前三，與北京、上海齊名，誕生了海思半導(dǎo)體、匯頂科技、國民技術(shù)等龍頭企業(yè)。

近年來，深圳在鞏固設(shè)計(jì)優(yōu)勢的同時，加速補(bǔ)全制造、封測、設(shè)備、材料等環(huán)節(jié)短板，舉全市之力支持產(chǎn)業(yè)發(fā)展。制造環(huán)節(jié)，配合廣東省 “成體系解決” 思路，布局 28nm 及以下先進(jìn)制造工藝和特色工藝產(chǎn)線；封測環(huán)節(jié)，突破高端封測技術(shù)；材料與設(shè)備領(lǐng)域，開展先進(jìn)封裝材料研發(fā)，圍繞晶圓制造設(shè)備攻關(guān)。

2024 年深圳集成電路產(chǎn)業(yè)營收達(dá)2564 億元，同比增長 26.8%，超額完成《培育發(fā)展半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)集群行動計(jì)劃（2022-2025 年）》設(shè)定的 2025 年 2500 億元目標(biāo)，提前一年實(shí)現(xiàn)規(guī)劃。

二、深圳半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀

2.1 深圳市芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

深圳作為全球電子信息產(chǎn)業(yè)重鎮(zhèn)，是全球最大的通訊設(shè)備和智能終端生產(chǎn)基地，電子信息產(chǎn)業(yè)鏈配套完善，擁有22家全國電子信息百強(qiáng)企業(yè)。

截至 2024 年底，深圳集成電路企業(yè)增至727 家，較 2023 年增長 11.2%，其中設(shè)計(jì)企業(yè)占比超 50%（約 360 家），制造企業(yè)增至 35 家，設(shè)備材料企業(yè)突破 100 家。

形成 “東部硅基、西部化合物、中部設(shè)計(jì)” 的空間布局：

中部（南山/福田）：設(shè)計(jì)業(yè)核心區(qū)，2024 年設(shè)計(jì)業(yè)營收占全市 80%，南山區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)增加值達(dá) 140 億元，同比增長 9.4%。

東部（龍崗/坪山）：制造集聚區(qū)，坪山區(qū)晶圓產(chǎn)能占全市 60%，第三代半導(dǎo)體產(chǎn)值增長 50% 至 80 億元；龍崗區(qū)依托中芯深圳、方正微等項(xiàng)目，制造環(huán)節(jié)營收增長 40%。

西部（寶安/龍華）：設(shè)備材料基地，寶安區(qū)半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)增至 40 家，營收增長 35%；龍華區(qū)聚焦先進(jìn)封裝，與華為聯(lián)合攻關(guān) Chiplet 技術(shù)。

圖|深圳主要芯片產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)

來源：深圳市發(fā)展和改革委員會、與非研究院整理

深圳半導(dǎo)體及電子元器件進(jìn)出口額占據(jù)全國的1/4，2020年深圳分銷商營收超過1270億元，在中國TOP20分銷商中深圳企業(yè)占據(jù)14席。

圖|中國TOP20電子元器件分銷商（2020）

來源：深圳市發(fā)展和改革委員會、與非研究院整理

2024 年最新數(shù)據(jù)顯示，深圳集成電路進(jìn)口額 6854.9 億元，同比增長 10.3%，仍占全國集成電路進(jìn)口總額的25% 以上。電子元器件出口增長顯著，尤其在 AI 服務(wù)器、汽車電子等領(lǐng)域，帶動深圳半導(dǎo)體出口額同比增長超 20%，占全國出口比重超 30%。

深圳作為分銷核心樞紐，頭部企業(yè)表現(xiàn)突出：中電港2024年全年?duì)I收 486.39 億元，同比增長 40.97%，位列全國第一，其中人工智能相關(guān)業(yè)務(wù)收入 65.86 億元，同比激增 371%。泰科源2024年?duì)I收 345.67 億元，同比增長 108.7%，主要受益于 AI 服務(wù)器市場需求爆發(fā)。香農(nóng)芯創(chuàng)2024年?duì)I收同比增幅達(dá) 115.4%，首次進(jìn)入全國前三，聚焦數(shù)據(jù)中心存儲模組分銷。

短板明顯

長期以來，深圳在半導(dǎo)體與集成電路制造環(huán)節(jié)相對薄弱，僅中芯國際、深愛半導(dǎo)體和方正微電子三家集成電路制造企業(yè)（不考慮比亞迪微電子），產(chǎn)線制程偏中低端，且產(chǎn)能無法滿足深圳設(shè)計(jì)企業(yè)需求。深圳市正大力招引國內(nèi)代工及IDM龍頭企業(yè)，推動重大制造產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目落地，爭取盡快補(bǔ)齊制造短板。

三、深圳半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)劃

政策支持

深圳2022 年出臺《培育發(fā)展半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)集群行動計(jì)劃（2022-2025 年）》，以 "打造大灣區(qū)集成電路創(chuàng)新核心引擎" 為目標(biāo)，瞄準(zhǔn)全球供應(yīng)鏈重構(gòu)機(jī)遇，力爭在 2025 年實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)營收突破 2500 億元，成為繼上海、北京之后的 "全國第三極"。

2025年3月發(fā)布的《深圳市加快打造人工智能先鋒城市行動計(jì)劃（2025—2026年）》明確提出加強(qiáng)對智算芯片、具身智能、端側(cè)和推理芯片的研發(fā)支持。

資金支持

深圳設(shè)立了總規(guī)模50億元的半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金（賽米產(chǎn)業(yè)私募基金），由深創(chuàng)投擔(dān)任管理人，重點(diǎn)投資于深圳市半導(dǎo)體與集成電路重點(diǎn)項(xiàng)目和細(xì)分龍頭企業(yè)。通過市引導(dǎo)基金出資、撬動社會資本模式，設(shè)立了38只集成電路相關(guān)基金，總規(guī)模超1000億元。

五大重點(diǎn)任務(wù)

根據(jù)上述規(guī)劃，深圳全力推進(jìn)關(guān)鍵材料、核心裝備、EDA 全流程工具及核心芯片等領(lǐng)域技術(shù)攻關(guān)，提升高端芯片市場占比；著力強(qiáng)鏈穩(wěn)鏈補(bǔ)鏈，優(yōu)化設(shè)計(jì)、制造、封測環(huán)節(jié)，布局 12 英寸硅基和 6 英寸及以上化合物半導(dǎo)體生產(chǎn)線，升級封測工藝；聚力增強(qiáng)產(chǎn)業(yè)協(xié)作，建設(shè)共性技術(shù)平臺，設(shè)立市級產(chǎn)業(yè)投資基金，支持重大項(xiàng)目引進(jìn)與企業(yè)上市；構(gòu)建高質(zhì)量人才體系，引進(jìn)培育專業(yè)人才，規(guī)劃建設(shè)半導(dǎo)體專業(yè)院所與培訓(xùn)機(jī)構(gòu)；打造高水平特色產(chǎn)業(yè)園區(qū)，加大土地整備與審批效率，推動產(chǎn)業(yè)要素集聚與集群發(fā)展。

九大重點(diǎn)工程

圖|深圳九大重點(diǎn)工程

來源：來源：深圳市發(fā)展和改革委員會、與非研究院整理

九大重點(diǎn)工程不僅提升了產(chǎn)業(yè)在設(shè)計(jì)、制造、封測等核心環(huán)節(jié)的技術(shù)水平與競爭力，還通過補(bǔ)鏈強(qiáng)鏈、人才培育和平臺建設(shè)，構(gòu)建了更具韌性與活力的產(chǎn)業(yè)生態(tài)，推動深圳向具有全球影響力的集成電路產(chǎn)業(yè)集群加速邁進(jìn)。

四、產(chǎn)業(yè)鏈拆分

產(chǎn)業(yè)規(guī)模

2024 年深圳集成電路產(chǎn)業(yè)營收達(dá)2564 億元，同比增長 26.8%，這一數(shù)據(jù)涵蓋設(shè)計(jì)、制造、封測、設(shè)備、材料全產(chǎn)業(yè)鏈，較 2023 年的 2136.8 億元增長 427.2 億元，增速顯著高于全國平均水平（16.9%）。

4.1、設(shè)計(jì)

作為核心優(yōu)勢領(lǐng)域，2024 年?duì)I收突破 1700 億元，同比增長約 20%，占全國設(shè)計(jì)業(yè)總規(guī)模的 37%，繼續(xù)領(lǐng)跑全國。華為海思、中興微電子等龍頭企業(yè)在 5G 基站芯片、智能終端 SoC 等領(lǐng)域保持國際競爭力，芯?？萍?、明微電子等企業(yè)在細(xì)分市場（如生物識別、顯示驅(qū)動）市占率提升至全球前三。

4.2、封測

營收達(dá) 500 億元，同比增長 19%，位居全國前三。沛頓科技、深南電路等企業(yè)在存儲模組封裝、高端 PCB 載板領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)技術(shù)突破，國產(chǎn)替代率提升至 35%。

4.3、制造

完成投資近千億元，晶圓產(chǎn)能翻倍至近20萬片/月（以 12 英寸為主），中芯深圳 28nm產(chǎn)線滿產(chǎn)，方正微第三代半導(dǎo)體項(xiàng)目投產(chǎn)，帶動制造環(huán)節(jié)營收增長45%至250億元。

4.4、設(shè)備與材料

在檢測設(shè)備、電子氣體等領(lǐng)域取得進(jìn)展，設(shè)備營收增長29.7%至195億元，材料營收突破 100億元，國產(chǎn)化率提升至25%。

五、深圳市芯片上市公司概覽

5.1 公司數(shù)量及分布

根據(jù)提供的數(shù)據(jù)，深圳市芯片相關(guān)上市公司共有23家，主要分布在南山區(qū)、福田區(qū)和坪山區(qū)等地。其中南山區(qū)的企業(yè)占比最高。

來源：與非研究院整理

5.2 主要業(yè)務(wù)領(lǐng)域分類

23 家深圳半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)的主要業(yè)務(wù)領(lǐng)域歸納為6 大核心類別

來源：與非研究院整理

5.3、各領(lǐng)域龍頭

5.3.1、芯片設(shè)計(jì)

數(shù)字芯片設(shè)計(jì)

深圳數(shù)字芯片設(shè)計(jì)的核心方向包括電機(jī)控制、存儲主控、無線音頻、智能控制器、車規(guī)級芯片等。

芯?？萍迹?a class="article-link" target="_blank" href="/baike/1589317.html">模擬信號鏈芯片、MCU、AIoT 芯片（國家級專精特新 “小巨人”）。峰岹科技：電機(jī)驅(qū)動控制芯片（MCU/ASIC/HVIC），專利超 120 項(xiàng)。中科藍(lán)訊：無線音頻 SoC 芯片（藍(lán)牙耳機(jī) / 音箱），連續(xù)獲 “中國芯” 獎項(xiàng)。中微半導(dǎo)：智能控制器芯片（覆蓋消費(fèi)電子、汽車電子），提供一站式解決方案。德明利：閃存主控芯片（NAND/DRAM），布局車規(guī)級、工業(yè)級存儲。

模擬芯片設(shè)計(jì)

深圳模擬芯片核心方向主要是電源管理、射頻前端、顯示驅(qū)動、快充協(xié)議等。

富滿微：模擬芯片龍頭（電源管理、LED 驅(qū)動、5G 射頻），專利 217 項(xiàng)，客戶包括華為、小米。必易微：高性能模擬及數(shù)模混合芯片（電源管理、信號鏈），獲 ISO 認(rèn)證。明微電子：顯示驅(qū)動芯片（LED 屏控制），市占率領(lǐng)先，獲國家知識產(chǎn)權(quán)示范企業(yè)。英集芯：快充協(xié)議芯片（PD 協(xié)議），覆蓋手機(jī)、車充等場景。

特色芯片設(shè)計(jì)

匯頂科技：指紋識別芯片（超聲波 / 光學(xué)），屏下光線傳感器技術(shù)獨(dú)創(chuàng)。天德鈺：移動終端整合芯片（TDDI/DDIC），服務(wù)手機(jī)、平板市場。

5.3.2、集成電路封裝測試

深圳集成電路封裝測試核心方向?yàn)榫A測試、功率器件封裝、先進(jìn)封裝技術(shù)（如 CPC 封裝）。氣派科技：華南最大內(nèi)資封測企業(yè)，服務(wù) 5G 基站、汽車電子，獲 “中國半導(dǎo)體創(chuàng)新產(chǎn)品” 獎。佰維存儲：存儲芯片封測，提供工業(yè)級、車規(guī)級封測服務(wù)。

5.3.3、半導(dǎo)體設(shè)備與材料

設(shè)備制造

矽電股份半導(dǎo)體檢測設(shè)備（探針臺、分選機(jī)），專利 274 項(xiàng)，市占率國內(nèi)領(lǐng)先。中科飛測：半導(dǎo)體良率管理設(shè)備（檢測設(shè)備 + 軟件），獲 IC 風(fēng)云榜 “年度新銳公司”。至正股份：半導(dǎo)體專用設(shè)備（線纜材料生產(chǎn)設(shè)備），布局新能源線纜領(lǐng)域。

材料生產(chǎn)

清溢光電 / 路維光電 / 龍圖光罩：掩膜版（Photomask），服務(wù)面板、芯片制造，路維光電獲中芯國際 “優(yōu)秀供應(yīng)商”。

5.3.4、半導(dǎo)體存儲與模組

核心方向：嵌入式存儲、固態(tài)硬盤、內(nèi)存條、存儲主控

江波龍：存儲應(yīng)用產(chǎn)品龍頭（嵌入式 / 移動存儲），客戶包括福特、聯(lián)想。大為股份：半導(dǎo)體存儲（DDR3/4/5、eMMC），布局工控級、車規(guī)級市場，2024 年海外渠道拓展。佰維存儲：工業(yè)級存儲模組，覆蓋服務(wù)器、智能硬件。

5.3.5、其他關(guān)聯(lián)領(lǐng)域

智能終端：大為股份的顯卡業(yè)務(wù)（兼容國產(chǎn) CPU / 系統(tǒng)），用于智算、工業(yè)控制。

物聯(lián)網(wǎng)通信：力合微（PLC 芯片），覆蓋智能電網(wǎng)、智慧路燈，主導(dǎo) 3 項(xiàng)國家標(biāo)準(zhǔn)。

AI芯片與邊緣計(jì)算：如云天勵飛、TCL科技等，涉足AI推理芯片、端云協(xié)同等前沿領(lǐng)域。

六、總結(jié)

2024 年深圳集成電路產(chǎn)業(yè)以 2564 億元的規(guī)模提前實(shí)現(xiàn) “全國第三極” 目標(biāo)，設(shè)計(jì)業(yè)持續(xù)領(lǐng)跑、制造環(huán)節(jié)快速補(bǔ)位、設(shè)備材料突破加速，形成 “設(shè)計(jì)-制造-封測-應(yīng)用” 閉環(huán)生態(tài)。未來，深圳將以政策為牽引、資本為紐帶、創(chuàng)新為動力，聚焦高端制程、第三代半導(dǎo)體、設(shè)備材料國產(chǎn)化三大方向，力爭在 2025 年建成具有全球影響力的集成電路產(chǎn)業(yè)集群，為我國半導(dǎo)體自主化提供 “深圳樣本”。