作者 | ?云鵬，編輯 | ?心緣

芯片、OS、AI，正成為頂級科技巨頭的三大核心技術角斗場。

芯東西5月22日報道，剛剛，業(yè)內備受關注的小米3nm自研旗艦芯片玄戒O1終于正式發(fā)布，并且一發(fā)布就直接用在了手機和平板兩款產(chǎn)品中。

值得一提的是，小米今天還掏出了首款自研手表芯片玄戒T1，其集成了小米首個自研4G基帶。

從大家最關心的性能表現(xiàn)來看，玄戒O1的CPU單核性能已經(jīng)十分接近蘋果最新的A18 Pro，多核性能甚至有所超越，GPU性能和能效均明顯領先蘋果，O1的整體性能已經(jīng)躋身安卓旗艦手機芯片陣營的第一梯隊。

可以說，造芯11年，小米著實是憋了個重磅大招。從2021年重新啟動SoC研發(fā)至今，4年間小米玄戒研發(fā)投入超過了135億元。小米創(chuàng)始人兼CEO雷軍在發(fā)布會上宣布，小米汽車、芯片、智能工廠正式完成了從0到1的跨越，未來五年小米研發(fā)投入預計會達到2000億元。

當前，小米人車家全生態(tài)戰(zhàn)略正式閉環(huán)，雷軍說，小米已經(jīng)成為擁有最完整生態(tài)的科技公司。雷軍說，能實現(xiàn)這一切的根本是小米堅持“技術為本”，一直堅持高強度研發(fā)投入，小米5年研發(fā)投入1020億元，2025年的研發(fā)投入預計會達到300億元。

關于芯片，雷軍在發(fā)布會上透露了不少細節(jié)，他說，大芯片沒有足夠的裝機量，再好的芯片也是賠錢的買賣，必須一兩年內賣到千萬臺，才能生存下去。對于O1規(guī)模的3nm芯片來說，每一代的投資都在10億美元左右，如果只賣100萬臺的情況下，僅芯片的研發(fā)成本，平均一臺就要1000美元左右（今天發(fā)布的手機、平板新品起售價在5500元左右）。

盡管此前預熱已久，雷軍在發(fā)布會上還是對玄戒O1的架構、細節(jié)特性到各方面實際應用表現(xiàn)進行了更多解讀。接下來芯東西將帶你一文看盡，當前最強的國產(chǎn)旗艦手機SoC，到底是如何煉成的。

01.玄戒O1部分表現(xiàn)趕超蘋果，躋身安卓旗艦手機芯片第一梯隊

首先我們直接來看今天發(fā)布會的主角——小米自主研發(fā)的首款旗艦手機SoC，玄戒O1。雷軍特別提到，他們在做大芯片之初就定下了三個目標：最新的工藝制程、旗艦級別的晶體管規(guī)模、第一梯隊的性能與能效。今天，玄戒O1真的實現(xiàn)了這三個目標。從性能跑分來看，玄戒O1的安兔兔V10實驗室跑分超過了300萬分，已經(jīng)達到目前安卓旗艦手機芯片第一梯隊的水平。

O1的晶體管數(shù)量達到了190億，和蘋果最新一代處理器A18 Pro接近。

O1采用了和蘋果同款的臺積電第二代3nm工藝制程，這也是目前手機芯片領域最先進的量產(chǎn)制程工藝。

O1的芯片面積為109mm2。

具體來看芯片的架構，O1的CPU是十核心四叢集設計，包括2顆超大核、4顆性能大核、2顆能效大核、2顆超級能效核。

兩個超大核采用了Arm最新的Cortex-X925架構，其峰值性能提升了36%，最高主頻達到了3.9GHz。

4顆性能大核和2顆能效大核均為A725，頻率有所區(qū)別，2顆超級能效核為A520。在如此“豪華”的配置下，玄戒O1 CPU的單核性能突破了3000分，與蘋果A18 Pro已經(jīng)十分接近，多核性能跑分則超過了9500分，超過了蘋果A18 Pro。用小米官方說法來說，玄戒O1整機CPU性能進入第一梯隊。

光有性能還不夠，能效比也是當前移動芯片聚焦的重點。根據(jù)小米官方測試數(shù)據(jù)，玄戒O1的X925雙超大核在瞬時高爆發(fā)場景中已經(jīng)可以做到功耗媲美蘋果A18 Pro。

4顆性能大核的持續(xù)高性能功耗也可以媲美蘋果A18 Pro，而4顆能效核心在應對日常應用時，功耗同樣可以做到接近A18 Pro。

可以看到，小米通過四叢集核心的“接力”，實現(xiàn)了一條功耗更優(yōu)的能效曲線。GPU方面，小米玄戒O1的GPU用上了最新的Immortalis-G925，其為16核圖形處理器。

在曼哈頓3.1測試中，玄戒O1相比A18 Pro有著43%的性能提升，在Aztec 1440P測試中，玄戒O1相比A18 Pro有著57%的性能提升。

GPU能效方面，根據(jù)小米測試數(shù)據(jù)，相比A18 Pro，玄戒O1的GPU功耗降低了35%，從能效曲線上來看，玄戒O1 GPU的能效比已經(jīng)超過了蘋果A18 Pro。

此外，玄戒O1還通過GPU動態(tài)性能調度技術，在高負載、輕載、低負載、全核下電等場景中進行更精細化的“壓榨”功耗。

在性能、能效大幅提升的基礎上，搭載玄戒O1的小米15S Pro在常用應用啟動響應速度方面相比蘋果iPhone 16 Pro Max耗時縮短了30.4%，在玩主流MOBA游戲120模式1小時后，小米15S Pro的幀率高1.5fps，溫度低了3.2°C。

雷軍在發(fā)布會上提到，他一個月前就已經(jīng)開始試用15S Pro，他現(xiàn)在可以很自信地說：O1非常強。在講解CPU、GPU性能、能效的結尾，雷軍特別說道，大家千萬不要指望小米一上來就吊打、碾壓蘋果，蘋果依然是全球頂尖水平，一點點超越都很難。影像方面，小米玄戒O1中搭載了小米第四代自研ISP，其帶來的一個非常直觀的效果就是小米15S Pro支持了全焦段的4K夜景視頻。

02.平板用上自研芯，首發(fā)4G手表自研芯T1，基帶研發(fā)攻克海量難題

這次除了小米15S Pro這款手機，玄戒O1還用在了小米Pad 7 Ultra平板中，這也是小米第一次在平板中用上自研芯片。

平板中的O1與手機中的基本相同，超大核的最高主頻為3.7GHz，相比手機的3.9GHz降低了0.2GHz。相比搭載驍龍8+芯片的小米Pad 6 Max 14英寸版本，搭載O1的小米Pad 7 Ultra應用冷啟動速度提升了61%，應用圖片加載速度提升了80%，多任務流暢度提升了49%。

除了手機和平板上的O1，這次雷軍還帶來了另一個自研芯片大招玄戒T1，這是小米首款自研4G手表芯片，其用在了小米今天發(fā)布的Watch S4 eSIM版中。

其最突出的特點之一就是集成了小米自研的4G基帶芯片，這也是小米在基帶芯片技術領域的一次重要突破?；鶐酒邪l(fā)極難，小米此次實現(xiàn)了基帶+射頻，蜂窩通信全鏈路的自主設計研發(fā)，玄戒T1支持4G eSIM獨立通信。雷軍在發(fā)布會上提到，基帶研發(fā)是“難以想象的浩瀚工程”，研發(fā)團隊超過600人，其中有10年及以上資深經(jīng)驗的研發(fā)人員占比超過60%，同時，基帶研發(fā)需要復雜的實驗室驗證，完整覆蓋4G-LTE各層協(xié)議需要7000個以上的測試用例。

與此同時，基帶研發(fā)還需要進行海量的現(xiàn)網(wǎng)適配，整個過程歷時15個月，覆蓋了100多個城市，累計測試里程15萬公里。雷軍特別提到，芯片團隊能夠按計劃發(fā)布兩款自研芯片，并落地到三款產(chǎn)品中，是非常不容易的。

03.11年造芯之路，4年大芯片投入超135億，玄戒O1只是開始

在造芯環(huán)節(jié)尾聲，雷軍談到，前段時間有網(wǎng)友說，小米好像“突然”就掏出了“大芯片（SoC）”，但實際上，小米造芯已經(jīng)經(jīng)歷了11年之久。

隨后雷軍回顧了小米11年造芯之路：2014年9月，小米澎湃SoC立項；2017年2月，小米發(fā)布小米澎湃S1；2019年，小米調整方向研發(fā)小芯片；2021年初，小米重啟大芯片計劃；2025年5月22日，小米玄戒O1正式發(fā)布。

雷軍提到，小米15年創(chuàng)業(yè)中，芯片干了11年，期間有諸多艱辛和汗水，堅持11年需要莫大投入，做出這個決定也需要巨大的勇氣和決心。對于小米為什么要做大芯片，雷軍談到，想成為一家偉大的硬核科技公司，芯片是必須攀登的高峰，也是繞不過去的一場硬仗，小米別無選擇。截止2025年4月底，4年時間小米玄戒研發(fā)投入已經(jīng)超過了135億元。

雷軍特別提到，大芯片業(yè)務生命周期很短，如果沒有足夠的裝機量，再好的芯片也是賠錢的買賣，大芯片終端必須要在一兩年內賣到千萬臺，才能生存下去。雷軍說，過去十幾年，在大芯片領域的競爭中，可能死掉了上百家公司，如今能做先進制程旗艦SoC的只有三家。對小米這樣的后來者來說，難于登天。并且O1出來了，意味著這個事才剛剛開始。對于芯片成本，雷軍進一步解讀道，對于O1規(guī)模的3nm芯片來說，每一代的投資都在10億美元左右，如果只賣100萬臺的情況下，僅芯片的研發(fā)成本，平均一臺就要1000美元左右。

小米今天手機、平板產(chǎn)品的起步定價，連一片芯片的研發(fā)成本都不夠。雷軍說，后來者一開始肯定不完美，總會被嘲笑、被懷疑，但后來者總有機會，這個世界不會是強者恒強。在造芯的路上，無論前方有多少困難，小米都絕不放棄，小米一定會堅持下去。

04.結語：小米造芯里程碑，軟硬協(xié)同或成關鍵優(yōu)勢

小米玄戒O1的落地，成為小米造芯之路上的一個里程碑式節(jié)點，也是小米造芯11年交出的一份答卷，同時填補了國內先進制程旗艦手機芯片的空白，對小米自身和國內科技行業(yè)都有重要意義。同時，小米自研芯片在各類設備中的落地，必然將強化小米生態(tài)設備底層的協(xié)同打通，小米軟硬協(xié)同能力將進一步強化。

如今，AI手機的快速發(fā)展，AI與手機的深度融合，給芯片性能、能效比提出了更高要求，與此同時，要有更好的用戶體驗就必須要實現(xiàn)從芯片到系統(tǒng)的更深度融合，自研芯片的重要性愈發(fā)凸顯。芯片、OS、AI，正成為頂級科技巨頭的三大核心技術角斗場。